IRFP240和IRFP9240正温管做功放的音质的确太棒了！

dune2012

理想发烧 发表于 2015-4-8 17:09
很高兴在一些问题上与你有相同的看法，我认为你的那个电路优化的已经很到位了，也许还有进一步的潜力。我 ...

暂时没办法测试，结果是仿真出来的，不过近期准备买一台音频分析仪，到时就有办法测了，相信测试结果会比仿真结果差

牛哥

dune2012 发表于 2015-4-8 17:44
暂时没办法测试，结果是仿真出来的，不过近期准备买一台音频分析仪，到时就有办法测了，相信测试结果会比 ...

不太明白您的要求，不过仿真有个截图，我用的是13版本的软件，调整了一下，还没有确定是不是合适，您看这个截图，只在负反馈电阻上并联了一个10PF电容，感觉40KHZ的方波能放大成这个形状，不应该有自激了，明天有时间了再继续弄一下。

dune2012

牛哥 发表于 2015-4-8 17:56
不太明白您的要求，不过仿真有个截图，我用的是13版本的软件，调整了一下，还没有确定是不是合适，您看这 ...

做一下交流分析你可以看到相位余量，用10p没相位余量

dune2012

目前相位余量只有30几度，如果三个电容能降低还能保持30几度的相位余量就好了

dune2012

奇怪，我只用10p仿真结果是这个样子的，你改别的参数了吗？

忧郁绵羊

dune2012 发表于 2015-4-8 18:21
奇怪，我只用10p仿真结果是这个样子的，你改别的参数了吗？

正温管做的功放真是太好了  都被你们藐视了  你们要起义楼主的帖子吗？

dune2012

忧郁绵羊 发表于 2015-4-8 18:25
正温管做的功放真是太好了  都被你们藐视了  你们要起义楼主的帖子吗？

懒得重开贴了，楼主见谅啊

xianrenb

dune2012 发表于 2015-4-8 18:08
目前相位余量只有30几度，如果三个电容能降低还能保持30几度的相位余量就好了

看来你的仿真是量度输出 V(vout) 的相位。
我看这不是相位裕度。
以我所知， Multisim 是没有方法仿真出准确的相位裕度的。
要用合法免费仿真软件仿真出准确的相位裕度的话，建议使用 LTspice 。

方法可参考 http://bbs.hifidiy.net/forum.php?mod=viewthread&tid=1054698&extra=page%3D1%26filter%3Dtypeid%26typeid%3D83 。
当中的测量我是当闭环增益为 0 dB 的。
所以实际相位裕度更大。

此方法应叫作 tian probe 。
要仿真两次并以结果计算出一个图表。
可以参考一下另一家软件公司的说明：
http://www.spectrum-soft.com/news/spring2011/loopgain.shtm

牛哥

dune2012 发表于 2015-4-8 18:21
奇怪，我只用10p仿真结果是这个样子的，你改别的参数了吗？

其他原件的参数有些少做了修改，架构跟原图是一样的，不过别高兴的太早了：
1、因为时间比较短，只是根据交流参数这块做了调整，直流参数还没有弄，估计要完善起来也很不是很轻松的事情。
2、我是下载文件直接用的，因为没有原件模型，没有加载您说的那些管子的库文件。

等明天有时间了再弄一下，差不多的时候，我发到论坛上。

dune2012

牛哥 发表于 2015-4-8 19:09
其他原件的参数有些少做了修改，架构跟原图是一样的，不过别高兴的太早了：
1、因为时间比较短，只是根 ...

多谢！

dune2012

xianrenb 发表于 2015-4-8 18:47
看来你的仿真是量度输出 V(vout) 的相位。
我看这不是相位裕度。
以我所知， Multisim 是没有方法仿真 ...

应该没错，一两句说不清，你先百度一下吧

牛哥

dune2012 发表于 2015-4-8 19:25
多谢！

估计您也着急，匆忙的弄了一下，自己感觉还不太好，只是解决了自激的问题，您下载以后，再调整一下吧，这是截图。


另外提供12版本的仿真软件供同学们一起研究，善意的建议多多来，恶意的调侃就不劳神您下载了，提前谢谢您。
我手里有没有刷子我知道，手里有几把刷子，只有我自己最清楚。

AMPJFETok3260fin.rar (353.73 KB, 下载次数: 741)

2015-4-8 20:35 上传

点击文件名下载附件

理想发烧

tb3008940 发表于 2015-4-7 21:10
牛哥总结了我目前正温管散热的方法，是把正温管直接固定在一块大约10CM*10CM的一块铜板上，管子与铜板 ...

没想到简单的散热问题也能引起这么大的争论，既然楼主喜欢直接又是真心讨论问题，我就一次把这个问题说清楚了。
要想把功率管产生的热量散出去就要减小功率管管壳与空气之间的热阻，也就是增加管壳与空气的接触面积，具体办法就是加散热片，这样管芯产生的热量就通过管壳，散热器把热量散出去，在这个过程中，管芯到管壳有热阻，这个是管子的一个重要参数，决定了管子的热功耗是多少瓦，是我们不能改变的。管壳与散热器之间有热阻，散热器本身有热阻，散热器与空气之间有热阻。热阻就像电阻，而所有这些热阻都是串联的。温度就好比是电压，热阻越大温差越大，
如果散热器与空气的温差过大就是散热器太小要加大散热器发，如果管壳与散热器的温差过大就是管壳与散热器的热耦合出现问题，这个耦合直接焊成一体是最好的，其次是尽量接触紧密的直接耦合，这两方式都不能电隔离应用受到限制，妥协的办法是加绝缘片，所以这个绝缘片的热阻以及绝缘片与管壳及散热片的紧密接触程度就非常重要，铝基板在这方面可以说做到了极致。楼主的办法是加大管壳和散热器之间接触面积减小热阻，这种方法与个人的制作工艺关系很大，实际的效果做好了可能与铝基板差不多。至于价格，我定制了5cm*7cm25片160元。
铜比铝导热好，但是在体积不受限制的情况下，绝大部分时候同样的价格铝比铜能获得更低的热阻，这就是很少看到铜散热器的原因。

理想发烧

dune2012 发表于 2015-4-8 17:44
暂时没办法测试，结果是仿真出来的，不过近期准备买一台音频分析仪，到时就有办法测了，相信测试结果会比 ...

我表达有误，我就是说的仿真过程。