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本帖最后由 audyop 于 2026-11-4 14:28 编辑
对于高电压大电流的情况,还可以考虑,继电器保护和双功率场效应管背靠背(或固态继电器)保护并联使用的方案。音箱扬声器回路正常工作时,电流主要通过继电器主触电,此时阻抗低、压降也低,而背靠背双功率场效应管被旁路或关断。在保护被触发需要关断故障电流时,背靠背双功率场效应管开始工作,导通故障电流,继电器断开,再由背靠背双功率场效应管关断故障电流。
完整时序(逐微秒级)
设系统参数:
功放供电:±50V
负载:4Ω 喇叭
故障:正轨击穿,中点 = +50V DC
继电器:欧姆龙 G2R-1,12V线圈
固态支路:2×IRFP250(背靠背MOS),Vds=200V,Rds_on=75mΩ
阶段0:正常状态
电流路径:功放中点 → 继电器NO触点(闭合)→ 喇叭 → 地
固态支路:MOS关断
继电器两端压降:≈0V(触点导通)
阶段1:故障发生(t=0)
功放输出级击穿
中点电压从 0V → +50V(上升时间约 μs~ms 级,取决于故障类型)
直流电流开始建立:I = (50V − 0V) / 4Ω = 12.5A
阶段2:检测+固态导通(t=0.1~1ms)
直流检测比较器(如LM393监控中点电压)
阈值:±1V → 触发保护信号
保护信号做两件事(几乎同时,有微小先后):
a) 驱动光耦/隔离器 → MOS栅极充电 → 固态支路导通
b) 继电器线圈断电 → 触点开始分离(机械动作需要几ms)
关键:固态支路导通后,电流开始分流。
阶段3:电流换流(t=1~3ms)
固态支路导通前:全部电流走继电器触点
固态支路导通后(Rds_on=75mΩ,继电器触点≈10mΩ):
并联等效电阻:
R_relay ≈ 10mΩ
R_ssr ≈ 75mΩ
等效 ≈ 8.8mΩ
电流分配(反比于电阻):
I_relay ≈ 12.5A × (75/85) ≈ 11A
I_ssr ≈ 12.5A × (10/85) ≈ 1.5A
→ 固态支路承接了约12%的电流,继电器仍承担大部分
但这不是最终状态。 接下来继电器触点开始分离:
阶段4:继电器触点分离,电压钳位(t=3~8ms)
继电器触点间距开始拉开 → 触点回路电阻急剧上升
当触点回路电阻 >> 固态支路导通电阻时:
电流自然换流到固态支路
物理过程:
触点间距 ↑ → 触点接触面积 ↓ → 接触电阻 ↑
当 R_contact 上升到约 100mΩ 时:
I_relay ≈ 12.5A × (75/175) ≈ 5.4A
I_ssr ≈ 12.5A × (100/175) ≈ 7.1A
当 R_contact 上升到约 500mΩ 时:
I_relay ≈ 12.5A × (75/575) ≈ 1.6A
I_ssr ≈ 12.5A × (500/575) ≈ 10.9A
当触点完全分离(间距 > 0.1mm):
R_contact → 无穷大
I_relay → 0A
I_ssr → 12.5A(全部电流走固态支路)
此时继电器触点两端电压 = MOS导通压降 = 12.5A × 75mΩ ≈ 0.94V
0.94V << 电弧维持电压(约10~20V)→ 不可能拉弧!
阶段5:继电器完成断开(t=5~10ms)
触点间距拉到 >1mm(机械完成)
继电器两端电压仍 ≈ 0.94V(因为固态支路导通中)
继电器完成物理断开,触点间介质恢复
→ 继电器安全退出,零电弧、零熔焊
阶段6:固态支路切断故障电流(t=10~20ms)
保护逻辑确认继电器已断开后(或立即):
MOS栅极放电 → 沟道关断
关断瞬间:
电流 12.5A 被强制截断
音圈电感 L(约 0.5mH)产生反电动势:
V_back = L × di/dt = 0.5mH × (12.5A / 1μs) = 6250V(理论值)
实际被 MOS 的寄生二极管 + TVS + RC吸收钳位:
触点两端并联TVS(如P6KE68A,钳位68V)
→ V_back 被钳位在 68V 以内
→ MOS承受 Vds = 68V(远低于额定200V)
切断能量:E = 0.5 × L × I² = 0.5 × 0.5mH × (12.5A)² ≈ 0.039J
这个能量由TVS吸收+MOS沟道关断耗散,对半导体来说完全可以承受。
阶段7:最终状态
继电器:物理断开(唯一安全断点,可手动确认)
固态支路:关断
喇叭:与故障功放完全隔离
故障电流:已切断 |
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