[分立后级] OM2.7的制作及改善

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发表于 2026-10-19 12:46 | 显示全部楼层
期待成熟套件可购买,想DIY一下

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yangjhf 发表于 2026-10-19 10:59
现在没动力去看音展了,而且那个银河王朝太旧了

这几年音展在总府路的皇冠假日酒店,以前的川宾

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学到了不少知识了~

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有没有人开板

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 楼主| 发表于 2026-10-22 23:10 | 显示全部楼层

正在画,明天完成。

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 楼主| 发表于 2026-10-23 09:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 筑明 于 2026-10-23 10:43 编辑

完成了95%,眼睛受不了。

OM2.7PRO.PNG

3D.PNG

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发表于 2026-10-23 09:36 | 显示全部楼层
老师辛苦了

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 楼主| 发表于 2026-10-23 21:15 | 显示全部楼层
本帖最后由 筑明 于 2026-10-24 10:26 编辑

电路图、BOM单、打板用的光绘文件都上传到网盘了,提醒一下,这个需要搭配我的双并电流放大板才能用,两块板子组合后就变成双并OM2.7Pro版本,电流放大板的链接http://bbs.hifidiy.net/thread-1525678-1-1.html
通过网盘分享的文件:OM2.7Pro1,文件有效期一周
游客,本帖隐藏的内容需要积分高于 500 才可浏览,您当前积分为 0

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沙发,向大师学习

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筑明 发表于 2026-10-23 21:15
电路图、BOM单、打板用的光绘文件都上传到网盘了,提醒一下,这个需要搭配我的双并电流放大板才能用,电流 ...

感谢分享  辛苦了

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先收藏了!多谢筑大

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本帖最后由 liujian2024 于 2026-10-25 12:21 编辑
筑明 发表于 2026-10-18 20:33
今天白天去看音展了,听了好几套千万级的系统,对比自己十万级别的系统也好不到哪里去,一步到位就找不到di ...


学习嘉立创EDA一周年,花了近1周挑战画M2.7双并PCB,本想控制在78*100mm未成功,最终在79*108mm尺寸完成。还未检查线路错误。

借鉴了microstar老师的双并PCB布局并进行优化,功率和电源线路更宽,铺地切割更少更完整,部分信号线路加宽,驱动线路加宽到1.6mm,信号线路0.6-0.8mm。
649/669推动管可独立散热,也可通过L型角铝与大管共散热和耦合,或者同时兼顾两种散热和热耦合。

电路稳压管全部改用筑明老师的LED恒流电路,输出和保护沿用原电路。

请教筑老师,图中R169恒流管用的什么型号?
M2.7双并108.79mm.3D.png
M2.7双并108.79mm.png

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 楼主| 发表于 2026-10-25 11:38 | 显示全部楼层
liujian2024 发表于 2026-10-25 11:21
花了近1周挑战画M2.7双并PCB,本想控制在78*100mm未成功,最终在79*108mm尺寸完成。还未检查线路错误。

...

贴片可以用这种:https://item.taobao.com/item.htm ... le.1.30bf2e8dp1tZLl
我用的是插件TO92封装的。

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liujian2024 发表于 2026-10-25 11:21
学习嘉立创EDA一周年,花了近1周挑战画M2.7双并PCB,本想控制在78*100mm未成功,最终在79*108mm尺寸完成 ...

刘老师,给个小小的建议,VT18/19应该要和大管热耦合

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本帖最后由 liujian2024 于 2026-10-25 22:15 编辑
microstar 发表于 2026-10-25 15:47
刘老师,给个小小的建议,VT18/19应该要和大管热耦合


看了《OM2.7功放全参数分析报告》,热补偿主要取决于温补管,为简化安装,先用独立小散热片,上部2.5mm开槽用于通风散热,实在不行,开槽处插入一个2mm厚L型铝片与底板大管散热器进行弱热耦合,并与小散热片同时使用。

649、669驱动管与大管热耦合不一定更有利于热补偿,大管和驱动管温度都升高,驱动管温度上升HFE增高,与大管需要的热补刚好相反,全靠温补回路补偿,所以我考虑了两种兼容安装方式。原作者应该是出于简化散热使用一个散热器解决方案考虑的。

这个布局还可以将驱动649/669用一个大散热片横向连起来,2个管也就1W多点的发热,大散热片使得驱动管温升更慢,更有利于温补管对大管的补偿。
我的测试表明,649/669的厄利效应与其正的温度系数实际能一定程度上动态互补,使得HFE更稳定。

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 楼主| 发表于 2026-10-26 09:48 | 显示全部楼层
昨天晚上又有一点小的改善,少用了一个三极管。

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