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发表于 2026-8-13 16:42 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-13 16:04
如果说电容隔直,那么是C101与R101形成高通网络,
根据目前的C101取值220nf,R101取值100K,高通频率是7 ...

我还说错了,隔直电容和电阻的取值是完全相反的,你要注意一下。
隔直电容容值越大越好才对。
差一点误 导人了。

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 楼主| 发表于 2026-8-13 16:55 | 显示全部楼层
xh370105 发表于 2026-8-13 16:42
我还说错了,隔直电容和电阻的取值是完全相反的,你要注意一下。
隔直电容容值越大越好才对。
差一点误 ...

嗯嗯,我明白,隔直电容取值理论上是越大越好,但是实际上并非如此,
因为各种电容的材质会影响电容的性能,目前已知用于音频耦合性能比较好的电容材质是CCB,
但是采用ccb电容时,受到体积的限制,无法使用比较大的容量,因此需要精打细算。

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发表于 2026-8-13 16:59 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-13 16:55
嗯嗯,我明白,隔直电容取值理论上是越大越好,但是实际上并非如此,
因为各种电容的材质会影响电容的性 ...

CBB哪里好了,最关键的是材质,你用C0G陶瓷贴片电容就远超CBB了。

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 楼主| 发表于 2026-8-13 17:37 | 显示全部楼层
xh370105 发表于 2026-8-13 16:59
CBB哪里好了,最关键的是材质,你用C0G陶瓷贴片电容就远超CBB了。

刚刚看了53楼老师推荐的资料,TI的模拟电路专家实测的结论,
在音频信号耦合通路,聚丙烯薄膜电容的性能是优于NPO/C0G电容的,
看来明天我要把输出电容也改为聚丙烯薄膜电容的封装和脚距。

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发表于 2026-8-13 17:54 来自手机端 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-13 17:37
刚刚看了53楼老师推荐的资料,TI的模拟电路专家实测的结论,
在音频信号耦合通路,聚丙烯薄膜电容的性能 ...

音频耦合电容方向我倒是不清楚,就高频损耗来说,cbb电容高频连x7r材质的高压瓷片电容都不如,更别说np0材质的高压瓷片电容和银云母电容了。我电源里的cbb电容逗换成了高压瓷片电容了。

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发表于 2026-8-13 20:34 来自手机端 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-11 16:41
我第1版就是就把所有接地都放在底层,
以电源地为基准点,输入地在电源地左边,输出地在电源地右边,各 ...

CBB电容在20Khz以内音频段确实是损耗角最低的,超过1Mhz就不行了,损耗角极速上升。C0G陶瓷贴片电容,20Khz以内损耗角比cbb电容大一点,但是1Mhz以上,C0G陶瓷贴片电容损耗角就比CBB电容低的多了。

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发表于 2026-8-13 20:37 来自手机端 | 显示全部楼层
xh370105 发表于 2026-8-13 20:34
CBB电容在20Khz以内音频段确实是损耗角最低的,超过1Mhz就不行了,损耗角极速上升。C0G陶瓷贴片电容,20K ...

前级板耦合电容对低频的影响大对高频的影响小,确实CBB电容最合适。

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发表于 2026-8-13 22:13 来自手机端 | 显示全部楼层
xh370105 发表于 2026-8-13 20:37
前级板耦合电容对低频的影响大对高频的影响小,确实CBB电容最合适。

电容寄生参数对低频影响小,C0G贴片陶瓷电容寄生参数比cbb电容好的多,但在低频方面用处不大。

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 楼主| 发表于 2026-8-14 12:50 | 显示全部楼层
第10版

1.既然已经确认耦合电容采用聚丙烯薄膜电容性能比较好,
那么输入耦合电容采用MKP铜脚薄膜电容224J/100V,脚距5mm

2.输出耦合电容也改用MKP铜脚薄膜电容2.2uf/63V,脚距5mm
预期后级功放的输入阻抗不会低于10K,那么输出电容取值2.2uf的话,
按10K欧的输入阻抗计算,高通频率为7.23Hz,参数能满足实际需求。
捕获1.PNG
捕获2.PNG
捕获3.PNG

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发表于 2026-8-14 15:09 来自手机端 | 显示全部楼层
本帖最后由 xh370105 于 2026-8-14 15:23 编辑

你最好都尝试一下,退藕电容到底是电容容值重要还是低频曲线平滑重要。50v470uf无极电解电容,规格13*21mm,引脚直径0.6mm。用耳朵收货就可以,喜欢哪个就用哪个,对低频来说,电容的寄生参数并不十分重要。
115管理截图20260814152212.jpg

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发表于 2026-8-14 15:13 来自手机端 | 显示全部楼层
你原理图上C104、C105这两个100nf电容是非常影响低频的,最好能大则大,我的前级板有自激正负30v的电压,装不了25v1000uf的无极电解电容,受到焊盘限制,才装了50v470uf电容的。

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 楼主| 发表于 2026-8-14 15:29 | 显示全部楼层
xh370105 发表于 2026-8-14 15:13
你原理图上C104、C105这两个100nf电容是非常影响低频的,最好能大则大,我的前级板有自激正负30v的电压,装 ...

退耦电容分为高频退耦和低频退耦两部分,
高频退耦标配容量就是100nf,关键之处是必须尽量靠近芯片的引脚,
低频退耦的容量可以从10uf到100uf之间选取,我选了22uf贴片陶瓷电容,性能比电解电容好得多。

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 楼主| 发表于 2026-8-14 15:33 | 显示全部楼层
xh370105 发表于 2026-8-14 15:13
你原理图上C104、C105这两个100nf电容是非常影响低频的,最好能大则大,我的前级板有自激正负30v的电压,装 ...

退耦电容的关键是位置和材质,也就是要速度快,能量够。
1个运放的退耦电容,容量搞到1000uf应该没有意义,大电容的速度会比较慢。

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发表于 2026-8-14 15:56 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-14 15:29
退耦电容分为高频退耦和低频退耦两部分,
高频退耦标配容量就是100nf,关键之处是必须尽量靠近芯片的引 ...

说实话,你的22uf贴片陶瓷电容和电解电容就低频来说,真好不到哪里去。470uf电解电容自谐振频率是200Khz,能够更好的覆盖500hz以下的低频滤波。22uf贴片陶瓷电容自谐振频率1Mhz,无法覆盖低频频率。

这是百度的。
470uf电容和22uf电容,哪个更适合500hz以下滤波
470μF电容更适合500Hz以下的低频滤波场景‌,二者在该频段的滤波性能差异显著,核心原因如下:
核心滤波性能对比
容抗特性‌:500Hz下,470μF电容的容抗约为0.68Ω,22μF电容的容抗约为14.5Ω,大容值电容在低频下阻抗更低,对50Hz、100Hz这类工频低频纹波的旁路效果远优于小容值电容。
典型应用匹配‌:工程中1kHz以下的低频滤波(如电源整流后的工频纹波滤除),主流选型容值范围为100μF~1000μF,470μF完全落在该适配区间内,而22μF更适合中等负载下的高频噪声平滑,无法满足500Hz以下的深度滤波需求。

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发表于 2026-8-14 15:59 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-14 15:33
退耦电容的关键是位置和材质,也就是要速度快,能量够。
1个运放的退耦电容,容量搞到1000uf应该没有意 ...

退藕电容的关键是滤除低频干扰,你搞错了,和中高频一点关系都没有的。

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发表于 2026-8-14 16:00 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-14 15:29
退耦电容分为高频退耦和低频退耦两部分,
高频退耦标配容量就是100nf,关键之处是必须尽量靠近芯片的引 ...


你的100nf和我用的前级板原版100nf,容值一样,有可能位置不一样,那确实就不好说了。

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 楼主| 发表于 2026-8-14 16:01 | 显示全部楼层
xh370105 发表于 2026-8-14 15:56
说实话,你的22uf贴片陶瓷电容和电解电容就低频来说,真好不到哪里去。470uf电解电容自谐振频率是200Khz, ...

退耦电容不是主滤波电容,我的主滤波电容在电源模块上,容量是4700uf,
电源模块上还有LM317和LM337组成的线性稳压电源,电源纹波已经压制到很小了。

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yxu2018 发表于 2026-8-14 15:33
退耦电容的关键是位置和材质,也就是要速度快,能量够。
1个运放的退耦电容,容量搞到1000uf应该没有意 ...

只要不超过1000uf就没事,我用过2200uf,是真不能用,信号会有延迟。

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发表于 2026-8-14 16:54 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-13 16:04
如果说电容隔直,那么是C101与R101形成高通网络,
根据目前的C101取值220nf,R101取值100K,高通频率是7 ...

既然是高通,R=100K,C=220P,其截止频率为7.23KHz。意味着大于7.23K的信号部分入地了,对高频是有影响的。可取47K\100P,前面串一个2.2K电阻更好

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发表于 2026-8-14 17:00 | 显示全部楼层
yxu2018 发表于 2026-8-14 15:33
退耦电容的关键是位置和材质,也就是要速度快,能量够。
1个运放的退耦电容,容量搞到1000uf应该没有意 ...

还有退耦,退耦电容前,电源串一个几欧的电阻再退耦,效果更好。电容47uf就差不多了,再并一个0.01uf的薄膜电容
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