画了一个迷你运放线路放大器，请各位老师点评一下

yxu2018

前几天请教了筑老师有关运放退耦电容的摆放，至少需要注意以下3个问题：
1.退耦电容要尽量靠近运放的电源脚摆放，并且两个电容接地端也要尽量靠近。
2.由于采用独立稳压电源模块供电，电源地尽量靠近两个退耦电容接地端的中点接入。
3.再把运放的输入地和输出地单独布线，最后引到两个退耦电容接地端的中点。

为了体现上述设计思路：
1.把整个底层铺地，获得低阻抗的地平面；
（底层铺地时需要排除顶层直插元件的接地脚，防止错误接地）
2.退耦电容放在底层，靠近运放的电源脚摆放，并就近接地平面；
3.把电源接线端子就近放在退耦电容附近，把电源地作为各种地的汇合点。
4.顶层布置输入地、反馈地、输出地，引到电源接线端子地汇合。

小结：
这种布线思路既有铺地的优点，地平面高频阻抗低，有屏蔽干扰的作用，
又有星型接地的优点，信号地与退耦地是独立的，没有互相串扰。

这是原理图



这是PCB顶层布线图
输入地、反馈地、输出地，引到电源接线端子地汇合


这是PCB底层布线图
底层铺地时需要排除顶层直插元件的接地脚，防止错误接地


这是3D仿真实物图
为了便于手工焊接，大部分元件采用直插器件

leoooooo

左侧输入地绕了半个圈不合理，输入地102he103可以靠近芯片，204he106靠近芯片一点，走线要尽量短，有些器件可以试着转转会有新发现，个人观点仅供参考

yxu2018

leoooooo 发表于 2026-8-11 10:57
左侧输入地绕了半个圈不合理，输入地102he103可以靠近芯片，204he106靠近芯片一点，走线要尽量短，有些器件 ...

按老师的建议，
1.调整了输入落地电容的位置，靠近芯片引脚。
2.旋转了落地电阻的方向，并就近接地。
3.修改了反馈落地电容的走线，就近接地。

6p14

输入耦合1U就够，用无极电容，反馈电阻并电容

yxu2018

6p14 发表于 2026-8-11 12:27
输入耦合1U就够，用无极电容，反馈电阻并电容

嗯嗯，由于原理图来自无线电与电视的大动态时威猛够劲，细腻处晶莹通透的线路放大器一文，
所以，元器件的取值先按文章的参数标一下，实际使用时会根据前级音源和后级功放的情况，
对输入/输出电容的取值做调整，或者在适当的情况下直接取消电容，改为直耦。
我先按老师的建议，考虑给反馈电阻预留一个并联电容的位置。

leoooooo

yxu2018 发表于 2026-8-11 11:56
按老师的建议，
1.调整了输入落地电容的位置，靠近芯片引脚。
2.旋转了落地电阻的方向，并就近接地。 ...

还有很大优化空间

筑明

还可用更简单，顶部铺铜，设置为信号地。

超级马力

我的习惯是地都走背面正面走信号线。输入输出信号地分开最后在汇总。

yxu2018

筑明 发表于 2026-8-11 13:41
还可用更简单，顶部铺铜，设置为信号地。

顶层也采用铺铜，怕有环地的嫌疑啊

yxu2018

leoooooo 发表于 2026-8-11 13:28
还有很大优化空间

具体怎么优化，请老师指点一下

zxhdoop

yxu2018 发表于 2026-8-11 11:56
按老师的建议，
1.调整了输入落地电容的位置，靠近芯片引脚。
2.旋转了落地电阻的方向，并就近接地。 ...

这个信噪比不会多好，把顶层的地线全取消掉，底层铺地，所有接地的引脚加十字焊盘。

yxu2018

zxhdoop 发表于 2026-8-11 14:21
这个信噪比不会多好，把顶层的地线全取消掉，底层铺地，所有接地的引脚加十字焊盘。

我第1版就是这样画的，为了图省事，就把所有接地都放在底层，
然后底层铺GND后，所有接地的引脚会自动生成热焊花焊盘，
但是有些网友说，这样退耦地与信号地没有分开，容易感染电源噪音。

筑明

yxu2018 发表于 2026-8-11 14:00
顶层也采用铺铜，怕有环地的嫌疑啊

没有地环啊，底部铺铜走电源地，顶部铺铜走信号地，两者在信号输出地插座那里汇合。

yxu2018

筑明 发表于 2026-8-11 15:29
没有地环啊，底部铺铜走电源地，顶部铺铜走信号地，两者在信号输出地插座那里汇合。

底部铺铜走电源地，顶部铺铜走信号地，这个我明白，
我的意思是顶层的信号地，被元器件的走线分割的支离破碎以后，会不会形成一种环地。

快乐草民

乱发表一下个人意见，不一定正确。  加一个集成块设计为电压跟随器，降低输入信号的负载，减小输入电容C101/201的容量（这两个10uF的高品质电容比5532DD贵），同时去掉输出电容C204/205如何？？  反馈电阻需要并联小容量无极性电容不？

yxu2018

快乐草民 发表于 2026-8-11 15:54
乱发表一下个人意见，不一定正确。  加一个集成块设计为电压跟随器，降低输入信号的负载，减小输入电容C101 ...

输入电容和输出电容，出于尊重原版设计，因此保留了电解电容的位置，
在实际使用时，考虑到前后级都已经有隔离电容，可能采用小电阻取代电容。
超前补偿电容，按几位的建议，正打算给反馈电阻预留一个并联小电容的位置。
目前没有考虑给这个线路放大器配音量电位器，如果配电位器的话，确实需要再加一级跟随器做缓冲。

快乐草民

yxu2018 发表于 2026-8-11 16:08
输入电容和输出电容，出于尊重原版设计，因此保留了电解电容的位置，
在实际使用时，考虑到前后级都已经 ...

不错，支持。
    另外我觉得线路板走线还要再优化，在不影响元件排列的情况下输入尽量靠5532近一些？

筑明

yxu2018 发表于 2026-8-11 15:45
底部铺铜走电源地，顶部铺铜走信号地，这个我明白，
我的意思是顶层的信号地，被元器件的走线分割的支离 ...

不会的，当然需要注意地平面不要被割裂得太碎，这个运放放大就几个信号地，不影响。

yxu2018

超级马力 发表于 2026-8-11 13:44
我的习惯是地都走背面正面走信号线。输入输出信号地分开最后在汇总。

我第1版就是就把所有接地都放在底层，
以电源地为基准点，输入地在电源地左边，输出地在电源地右边，各种地最后在电源地汇合。
只是担心退耦地也在底层，因此想把退耦地与信号地分开，信号地放在顶层，退耦地放在底层。

yxu2018

筑明 发表于 2026-8-11 16:30
不会的，当然需要注意地平面不要被割裂得太碎，这个运放放大就几个信号地，不影响。

好的，谢谢筑老师指点，那我再设计一版底部铺铜走电源地，顶部铺铜走信号地。