xychf
发表于 2012-1-9 16:29
萝卜白菜各有各的特点,看从哪方面考虑了
meilei118
发表于 2012-1-13 14:52
做的差的分立比不上做的好的集成,都用心做的话分立的优点还是多些。
wwd3168
发表于 2012-1-13 19:32
请教高手汉声2008A与音乐剑神仿音乐传真A5那台好,谢谢了。
zgl
发表于 2012-1-13 20:51
本帖最后由 zgl 于 2012-1-13 20:52 编辑
回复 1# 孤独荆轲
:lol分立的看起来起码显得比集成的威猛些;P
张城辉
发表于 2012-1-13 21:35
分立维修便宜
爱车很久
发表于 2012-1-13 21:51
集成的基本上固定了,分立的可玩性要强一点,做好了都好.
OP37
发表于 2012-1-13 22:04
起码得要有个示波器,否则玩分立也是瞎玩,还不如集成功放有保障。
OP37
发表于 2012-1-14 04:15
集成块芯片体积小,内部干扰严重,大信号串扰小信号,厚膜好很多
stk4192 发表于 2011-12-30 11:45 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
集成电路的设计跟PCB设计完全不一样的,大信号干扰小信号的问题,里面有专门的补偿电路来解决,否则集成功放不都得自激?其实分立功放才更应该注意大信号干扰小信号的问题,只要是电子元件,通电后都会向空间辐射电磁波,分立功放的元件众多,又是立体安装,元件与元件之间的交叉辐射比集成功放严重得多,PCB设计不好很难做到好指标,集成功放外围元件少,适当注意一下大小信号的隔离就可以取得比较好的效果。厚膜功放是把集成功放的外围元件扒了衣服塞进一个壳子里,个人以为还不如集成功放加独立元件设计更灵活。
我爱经典
发表于 2012-1-14 07:01
就好比单反和数码卡片一样!各取所需………技术是相当重要的问题!
李松岭0
发表于 2012-1-14 11:41
本帖最后由 李松岭0 于 2012-1-14 11:48 编辑
]集成很难做到 单块大功率 又保证好的指标!集成内部已经过精密测试固定无法改动,但外围元件少,好控制其品质,容易出来好声。分离元件 你可以这样看待:你把它集成到一个大箱子里,其实还是集成,但是你可以控制其内部,但是个个元件离的比较远,各种离散参数影响比较大,做的好不好得看个人的手艺了。大多数时候简洁至上,用高品质元件反而容易出好声,比你自己用复杂的线路精密的测试在集成起来、容易做好,除非您非常专业水平,才能保证其稳定性 和 高度集成化 和 好的音色 音质 还有好看的外观,音质能好多少就不好说了,有时候做完只是心里安慰罢了。在这里包括我在内这里多数都是二把刀。!所以我做集成的或者很简单的分立元件2-3级放大就可以了,剩下的买个顶级喇叭比什么都重要。
jingship
发表于 2012-1-14 14:30
除非是超大功率,如果你批量生产,选择ic,如果你想自已过过焊机瘾,选择分立,因为损坏容易找到原因及容易理解其工作原理,放烟花后也好修。至于哪个好,只能讲,做好了都好。
twx
发表于 2012-1-14 21:00
所以,我认为,优秀的集成功放块,做好了,再注意散热,声音会比一般分立元件功放更好听。
-----------但问题的关健是那些集成功放是优秀的?
jyycl
发表于 2012-6-5 20:10
回复 20# czssr
强烈赞同,声音是用耳朵听的,耳朵说行那就行,不行也行,耳朵说不行就不行,行也不行,其他人不服不行
tieg3023
发表于 2012-6-5 22:13
各有长短处
xjsman
发表于 2012-6-6 09:48
我做过很多集成的和分立的功放,LM1875 LM3886 TDA7294 TDA2030 STK4191 STK465 A1 F5 AM LM4702 KSA50 运放驱动三极管 还有标准的VMOS OCL的电路,应该有点发言权,集成的功放听起来其实也不错,高频也很细腻,低频也下的去,但是和分立的比,有个缺点,就是声音明显偏薄,有些音乐音量大点听起来象刀刮似的,有点声嘶力竭的感觉。虽然高频很细腻,但是感觉有点乱,不太耐听。分立的感觉就从容多了,也要耐听多了,所以现在集成的功放基本都送给了朋友了。STK系列声音比集成的要厚些,也属于比较耐听的,但和分立比还是差点。
原音音响大世界
发表于 2012-6-6 10:32
学习了
33x
发表于 2012-6-6 11:49
即食面好吃或者是手拉面好吃?
大神1981
发表于 2012-6-6 12:14
本帖最后由 大神1981 于 2012-6-6 12:19 编辑
DOUGLAS 的音频研究书上说了.
IC 功放会有热噪声.原因是因为IC功放的小信号晶体管,输入级?与输出级功率管放在同一个晶片上.由于输出级功率管会让热
传递至输入级小信号晶体管上产生热噪声影响.
这在LM 系列功放IC 的PDF 的.功率- THD 测试曲线图中可以明显看出.当功率增大的时候.失真和噪声也会增大.
而分立功放的一些 AP 测试图却没有这个现象.
所以HANDBOOK AMPLIFIDESIGN 里面说过.最好性能的功放,集成仍然远远不能与分立功放相比.
但是现在国半最新的LM4702,以及LM49810 采用了输入级与输出级分开的模式. 功率管在外面单独安装.
很明显的大大的提高了功放的性能.失真可以达到与分立功放相比较的水准了................不过价格也不便宜就是了.可能比分立功放还贵.
JGUVST
发表于 2012-6-6 15:12
内部干扰严重我看不一定IC功放里面的元件并不多估计都不上百
分立的只是运用灵活 散热好很多 '
小功率用IC大功率用分立这样不是挺好?
xiaoyao912
发表于 2012-6-6 15:20
本帖最后由 xiaoyao912 于 2012-6-6 15:24 编辑
回复 7# 路遥plus
严重同意,不能拿做得好的集成跟做不好的分立比呀,要么就大家都做好了,要么就都一般般。我是严重支持分立的。好玩,皮实。集成的声音太吵(不是我做的,淘宝的.)
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