分立元件功放一定比集成的好?
看了很多帖子,大部分都认为分立元件功放效果要好于集成功放,有些人对集成功放有些看不起。可是我也看到有人专心玩集成功放,比如1875、2030等。似乎还有人说,他感觉集成功放效果比分立的好,那么究竟哪个更好?我认为,其实不一定分立的更好。分立的优点在于,厂家有更大的设计空间,可以根据不同元件特点,选择不同的用料,尤其是可以选择大容量的电感和电容,集成功放的弱点就是不能把大容量电容和电感集成进去。可是,这可以从外围电路解决啊。
集成电路优点很多,最大的优点是可以生产对称性很高的对管,而且由于集成在一起,干扰很低。 我们知道,前级对信噪比、响应速率要求远大于后级,但是前级都能用集成运放,为什么相对要求不高的后级就不能用集成块呢?而且,集成功放块内部的电路都是经过专业人士精心选择的最合理的线路。所以,我认为,优秀的集成功放块,做好了,再注意散热,声音会比一般分立元件功放更好听。
请高手批评、指正。 好元件也得看线路设计,线路设计好用普通的元件也可出好声 本帖最后由 寂寞烧 于 2011-12-30 11:19 编辑
你说的是对的,优秀的集成功放,做好了。比一般的分立元件功放要好 美国有个乐林的功放不是也用3886吗?好像卖得好贵~ 学习了, 看来还是玩集成的算了,省事省钱 分立元件功放一定比集成的好?
绝对化的标题一定是错误的;P 这是田忌赛马式的假设。
用分立件如果电路不好,或者用料不当,又或者做工差劲,那这样的分立功放一定被IC干掉得彻彻底底。这就是中马对下马;如果分立各方面都做还不错,那于IC比,就可能难分伯仲,这是中马对中马;但如果大家都做得很好,那么IC就只能满地找牙了!这是上马对上马(稍有别于田忌)。 可能是后级食电大吧!流过导线的电流大了哪所产生的磁力和温度也相应地增大,对于哪些大管与小管子几乎合在一起的集成就难免受这些影响:lol 我认为分立的控制力是胜于集成的,因为对比集成电路,分立功放可以使用更高的电压以及可以输出更大的电流,可以控制好喇叭
集成就比较稳定,电路正确,不接错线,就可以出来相对有一定水准的音质 集成块芯片体积小,内部干扰严重,大信号串扰小信号,厚膜好很多 本帖最后由 路遥plus 于 2011-12-30 11:50 编辑
集成块芯片体积小,内部干扰严重,大信号串扰小信号,厚膜好很多
stk4192 发表于 2011-12-30 11:45 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
厚膜是缩小后的分立功放,与IC的制造工艺有很大的分别,所以不应归类于IC范畴。 回复 11# 路遥plus
那请问日本早期的古董厚膜功放怎么样?值得买吗? 回复路遥plus
那请问日本早期的古董厚膜功放怎么样?值得买吗?
无边无际 发表于 2011-12-30 11:52 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
这就另外的话题。买与不买,见仁见智吧。对我来说,它已经属于曾经宠爱但现在已经在冷宫的东西了。 回复 8# 和谐
认同这种看法。 回复 11# 路遥plus
厚膜介于IC和分立之间
但很多人说是IC啊 本帖最后由 路遥plus 于 2011-12-30 12:51 编辑
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厚膜介于IC和分立之间
但很多人说是IC啊
寂寞烧 发表于 2011-12-30 12:37 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
我说的是从严格意义上来说厚膜与IC是完全不同的。厚膜是等于把所有的管子脱光了然后塞到一个房子里安置好,而IC的制程跟这个完全不同。
至于很多人把厚膜说成IC,我想也只是看其外形似IC而谬传,不过大家已经约定俗成,知道是什么回事也没什么所谓。
但今天LZ是要PK 分立与IC功放的优劣,那就有必要分割清楚了。 分立件,集成和厚膜功放,哪一种都有经典产品存世,适者生存永远正确。 我的实际 感觉分立 明显大于集成 比较的条件限制太少了,所以基本不会有结果。 合自己的耳朵最好。:lol:lol