魂索梦绕全平衡---SA300制作手记（2009参赛作品）

rasonho

等着看進展.

hengkong

支持大制作.......有利推动电子产品的流通

lihifi

请教楼主几个金工方面的问题:
1. 螺栓沉孔是如何处理的?是用专用沉孔铣刀吗?
2. 铝板穿孔后,总是要在另一面沿孔带出一圈铝,必须在反面再做处理,很麻烦,不知有何好办法?(这个现象很难用文字说明,不知是否能理解?)
3. 大面积铝板置于台转上是如何能精确定位及固定?是否有专门的夹具?
4. 大面积(比如500X500X10)的铝板想在10毫米厚度这个面开孔套丝,好象普通小型台转已无法加工,但用手转很难保证精度,请问有没有啥好办法?

以上问题确实不容易用文字说清楚,希望能看懂,谢谢!

ngzxm

感谢兄弟们支持！
回答楼上的问题：
1、螺栓沉孔处确实用铣刀弄的，我为此专门买了三个铣刀；
2、铝板穿孔后背面会有卷边，我是两面均作倒角处理，工作量非常大；
3、我没有专门的夹具，就是用手按住，钻孔前先用冲子定位，先上小钻头，然后大钻头；
4、厚铝板钻孔没有想象的那么难，只要不是孔径很大，手钻也能搞定的。钻孔时钻头上加点油润滑就没有问题。最好用台钻，手钻的精度还是低了点。
希望回答能让你满意！

limingdevip

记号。。等看大作、、支持一下LZ

zjhhx

我的还是用998的那个机箱，散热片大概总共16kg左右。就是底板的铁板软，把TALEMA 800W双32V的两个牛放进去铁板就弯了，还有电容，两个R牛，变形的厉害，估计要换4mm的铝合金板才行。

lsh520018

支持一下，

haghost

强，佩服！

ngzxm

67# zjhhx
成品机箱有很大一个问题就是底板强度不足，而面板强度却过剩。一个机箱其实并不需要太厚的面板，真正要厚的是底板，面板厚主要是美观些，单从结构强度上讲与背板一样厚就可以了。底板和顶板常常是全机箱面积最大的，而底板常常要承受很多元器件的重量，强度不足肯定会影响效果的。

我的这个机箱结构对于重量分配是比较合理的，最重的变压器安装在最厚的前面板上，而且受力方向是与面板方向一致的，对面板几乎没有什么压力；散热器作为中间的龙骨，使底板一分为二，结构强度自然大大加强了。

我的底板是5MM厚的，由于铝板的强度比钢板低很多，对于是988那样大面积的底板，4MM的铝板可能还不够，或许还需要安些加强筋之类的才能确保不变形。

ngzxm

继续发进展。
结合上了支撑铝方和均热板，机箱的框架正一步一步完善。左侧是加工大致完成的背板，右侧则是底板。前方是连接支撑用的角铝，是航空铝，质量很高。20*30MM规格，厚度为3MM

ngzxm

背板图。背板使用3MM的铝板制作，由于它不承担什么重量，所以没必要用太厚的，太厚了加工不方便，而且对接插件安装不利。


然后把背板和底板也结合起来。打孔的精度还是比较满意的，组装没有遇到什么麻烦。


从下面看一下。

ngzxm

把机脚安上，这个机脚我非常满意。在手里屯了9年了，终于派上用场了，看着很气派。


至此机箱的整体框架算是完成了，以后它就不需要动了。所有的装配工作都在这个平台上进行。这也是中置散热器布局的好处之一。传统的两侧散热布局在装配和调试时通常需要把机箱拆散，非常地不方便。

vincent_s

强大！！！
搬凳子听课。

qa6153

期待大作完工

CHENQING123

支持

ngzxm

从肚子下面看一下，机脚的橡胶环里加注了硅橡胶。


增益板上主放大管用的散热器，由于增益板竖立安装，所以散热片的方向也要换一下。而主放大管并非中功率管，而是B647/D667，因此在如何固定上又费了不少脑筋。

LiangSheng

做的不错

luzhu

刚接到参赛申请短信的时候我没仔细看帖子，刚仔细看了，疑问：这个是抄袭他人PCB的么？请说明下~

另外参赛的话，多讲讲你的设计和制作，别人的PCB不需要N次的重复宣传的，以免让人有广告的嫌疑。
wzy728 发表于 2009-9-9 08:08

同感，如此参赛文章大打折扣了。

zjhhx

呵呵，个人觉得参不参赛倒是次要的，做自己喜欢才是主要的，何大的后级我做了P11KW2，SA100，SA300，我也没有参赛（手工不行），见笑