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楼主 |
发表于 2009-9-8 19:47
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线路很快就跑完了。其中的保护电路跑的粗略一些,我有些奇怪的输出的两个继电器是串联的(继电器的电磁线圈串联并没有疑问,两个串联后正好配上48V的电压,不用再设计降压电阻了),我原先以为输出线路上的两个继电器触电是并联的,实际上却不是,两个触点显然降低了功放的阻尼系数。
自从我第一次见到0DB的原理图,我最关心的就是温度补偿的问题。
说来惭愧,以前装机时由于温度补偿处理不当,曾经烧过管子,从那以后再装功放,我对温补这一环节就特别慎重。
由于晶体管是对温度很敏感的器件,不同的温度下的特性会发生明显的变化,功放的温度补偿就是一个非常重要的事情,处理不好不单是得不到好的声音表现,甚至可能会烧掉元件造成损失。
SA300的“官方版”是将输入级的两管装在印板的背面,在散热器对应位置开5.2MM直径的孔,抹硅脂后插入,以取得温补效果。
PN结的温度系数大约是-2MV/度,即PN结温每升高一度,导通电压下降约2MV。我简单进行了一下计算,以何生的标准补偿做法,当后面的达林顿总放大倍数为10000左右时,可以取得理想的补偿效果,高于这个数值为过补偿,低于此值为欠补偿。实际上末级达林顿的总放大倍数一般也确实接近此值,通常只会更高,而过补偿是安全的。
SA300原设计的温补管并未紧贴于功率管上,只是装在同一散热器上,这个耦合并不紧密,补偿是滞后的,调成甲类会比较危险,至少会造成冷态与热稳态的静态电流相差很大。在接近乙类的状态下,由于补偿滞后,大动态时静态电流会有一个上升,大动态过后会再降下来。记得何生专门说过这样在安全的前提下更有利于声音的表现,应该是设计时有意为之了。 |
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