分享一下我的运放听感体会

vendetta

我只关注0增益时稳定度!带宽除低耗电运放其常用的都足足有余.
题外话:用5534的6010比较贵的AD797 6010D声音要好!6010/5010电阻值稍有不同!直接代换无用!

zxhdoop

xueshan 发表于 2025-11-10 15:49
拿去吧 THS4631

我只是在阐述事实，运放不是随便乱用的要结合电路，现代的数模转换电路带外噪音频率都很高。

mchoi518

xueshan 发表于 2025-11-9 23:25
NE5532，OPA2134，LME49720，LM4562，这些都是通用运放，不需要每个都配特供电路，看产品手册就知道，5倍增 ...

完全赞同，

论坛里几乎找不到PCB设计相关的讨论！ 然后只有一群装X的在那说5532也能出好声音，，我等普通diy玩家也只能拿标准电路换运放玩了，，，所以虽然我是技术党，但也支持楼主这样的多发一些听感~！！

夜如风

懂行的来说说，音频运放上电，看它那几个参数比较靠谱。
然后，DIY和厂家又以啥标准来选用运放。

五柳堂主

   难道现在仍然有人在玩AD827？记得2-30年我磨机和玩电子三分频器时，AD827就是大名鼎鼎的存在，好象当时卖120元一粒，陶封OP275卖80-90元一粒，吾等普民只有流口水的份那！

断桥烟雨

如果以AP为准，那楼主这个贴都毫无意义，谁失真度最低谁就是王者。

OPA1612最低，所以OPA1612是王者。

可是，大家又不认同。



大家在科学仪器和实际感受上摇摆，于是有了讨论。

讨论了半天又没有标准。

99990000

楼主原本只是想增加点存在感，结果这届坛友不好带，不按常理出牌给整歪了。
这次也算是给别的商家提了个醒，现在不是炒炒陈年回锅肉就行了，得真正拿一些东西出来开源分享。
一毛不拔的时代过去了。

MT4S301

mchoi518 发表于 2025-11-10 16:47
完全赞同，

论坛里几乎找不到PCB设计相关的讨论！ 然后只有一群装X的在那说5532也能出好声音，，我 ...

PCB好说，首先从芯片封装开始讨论
用DIP直插封装一定直接把芯片焊进PCB别用插座（增加走线寄生影响频响）
然而最好别用DIP直插。腿子太长
SOIC稍微好一点，但腿还是长。腿长就是高频频响不好串扰大
MSOP、SSOP、TSSOP等更小贴片封装腿短些，然而腿间距太近不好焊
别听奸商忽悠你DIP腿是铜SSOP腿是铁，我铁腿长度只有你铜腿1/6那电阻还是我小。更别提寄生电感。
任何一段导体就是电感。DIP那大长腿就是8个大电感插在芯片和PCB之间，还有互感呢。
当然最好的运放封装（腿子电感最小，散热最好）还是DFN QFN这类 很难焊量力而为。

选定封装才开始画PCB。首先是电源去耦电容必不可少。正电源和负电源都要去耦到GND。
运放电源去耦有2个流派：大小双容值搭配或只用1种容值多颗并联。
前者由一个2.2u~220uF水塘搭配一个10~100nF小米粒组成，分管低频供电和高频防震
（没错 不加高频去耦电容可能振荡）
后者用2~3颗中等电容22n~2.2uF并联完成去耦。
如果多层板布局GND通常不在最顶层。贴片电容需要通孔才能接地。对此要遵守1个贴片电容至少独享2个孔的原则。
怕事可以融合2派：例如100uF水塘+2颗100nF三个并联。
注意到无论什么派别 都至少需要1颗nF级小电容参与。

如何粗略快速估计去耦做的怎么样？看运放输出脚~运放电源脚~去耦小电容电源端~去耦小电容GND端围成区域的面积，此面积越小越好。
给正电源去耦的电容估测时用正电源脚不理负电源脚在哪。给负电源去耦的电容同理只看负电源脚构成的区域面积。
如果用了水塘，在估计时忽略它。没啥影响。只看nF级小电容。
所以布局布板时优先给小电容最靠近芯片电源脚的位置，大电容次要。
此时封装腿长度的差异便体现出来。即使相同电容，更小的芯片也直接得到更小的环路面积。

电容怎么选？水塘我不懂你们自己用喜欢的。可以用电解。
nF级小电容最好用贴片式。有人怕贴片电容难焊。
给个判断标准：能焊好SOIC8的人可以焊1206，能焊好SOT23三极管的人可以焊0805
电容自身尺寸的影响就像芯片腿的长度，本身越小就越容易做出更小环路面积。
什么牌子贴片电容好？简单来说目前为止日系>三星=国产贵的=湾湾>国产便宜货

最后才画信号线。
信号线也有一个环路面积问题。就是从输出经过反馈路径回到反相输入脚这段路面积
也是越小越好。
你说1/4W直插电阻比跟运放芯片一样长，信号路径难以缩小？那就用贴片电阻呗。湾湾和内地的都可以。
注意电阻额定功率和温飘系数。如果用太小粒电阻引起信号周期内剧烈温变恐导致低频引入额外非线性失真。
可能不要用比0805更小的电阻为好。


此外留意一点：假如你用的运放说带宽超过30MHz（例如OPA828、THS4031、ADA4898、AD827、AD829）
需要注意它反相输入脚周边走线有哪些。GND离反相输入脚远点。正电源和负电源走线也离反相输入脚远点。
如果多层板铺地，要在反相输入脚正下方挖去一个洞不铺地（留空）。也不要在下面走正负电源。
你可曾注意到单运放和双运放的引脚排序都把反相输入和电源脚隔开吗？背后有原因的。

大概就想到这些

hegt

MT4S301 发表于 2025-11-10 20:44
PCB好说，首先从芯片封装开始讨论
用DIP直插封装一定直接把芯片焊进PCB别用插座（增加走线寄生影响频 ...

去耦面积经验的分享很精彩！支持。

yxu2018

MT4S301 发表于 2025-11-10 20:44
PCB好说，首先从芯片封装开始讨论
用DIP直插封装一定直接把芯片焊进PCB别用插座（增加走线寄生影响频 ...

音频模拟电路布局最困难的就是GND，只是随便把地铺通的话也能响，但是信噪比不行。
PCB设计这个东西，没有深厚的理论基础和丰富的实践经验，是不可能一蹴而就的。

mchoi518

MT4S301 发表于 2025-11-10 20:44
PCB好说，首先从芯片封装开始讨论
用DIP直插封装一定直接把芯片焊进PCB别用插座（增加走线寄生影响频 ...

感谢MT4S301大师细心回复！

1. 芯片封装，运放好像只看到有soic8和vssop，我常用的比如opa1611还没有vssop版本，只能用soic8了，，以后如果想用的运放有小封装一定买小封装！ 前年看了很多TB卖助焊膏的视频，QFN之类的9038 9039q2m之类的都焊过没啥问题

2. 退耦电容大小，这个I/V运放我一般用100uf+100nf，LPF运放我用100uf+220nf+2.2nf，应该没啥问题吧

3. 退耦面积，这个有点没看懂，下面这个是我新做的I/V电路，是否绿色圈起来的是您说的正负电源和输出脚围成的面积？？？这个100nf电容如果用wima，好像这个已经是极限了吧，面积不能再小了吧？？


4. 电容选择，因视力问题目前我贴片统统用0805~ ，数字电路我都用贴片，DAC芯片之前都用贴片，这次我在DAC模拟端用了分立，希望能好听~ 。DIY用量小，这东西一般都用日韩的或者国内大牌。

5. 信号环路长度，这次我为了模块化日后好调整，把DAC板子和I/V LPF板子分开了，信号线长度有点长了，5cm左右，而且中间有接插件，，没办法，，贴片电阻和电容一样，DIY用量都很便宜，一般至少用0.1%精度的，  如果需要配对的，比如我这次做平衡版解码 I/V LPF 继电器音调 都用了0.01%精度的~ ，放弃了vishay的r0204，虽然这东西都说声音好，但是1%精度我觉得不适合用在平衡电路

6. 反向输入端，这个我记住了~哈哈。这次我都做了2层板，刚看了一下反向输入端下面没有电源线，但是铺铜了，，，之前做过一次4层板解码耳放，效果不是很好。


另外还有一个关键问题您没讲！！！  数字地和模拟地连接的问题~

我做过两种，您看看哪种比较好？？？

1）如下图，这次我用的方法是 数字地 模拟地 分别铺铜，在大电容地线处相连接。


2）如下图，以前看过akm手册说数字和模拟地在dac芯片下面连接，当时用这方法做了，而且4层板，但测量结果不太好，也可能其他原因吧，，，

yxu2018

mchoi518 发表于 2025-11-11 09:15
感谢MT4S301大师细心回复！   

1. 芯片封装，运放好像只看到有soic8和vssop，我常用的 ...

不是视力问题这么简单，TI的模拟电路专家有出文章，
音频电路贴片电容，贴片电阻尺寸不能小于1206，否者会增加非线性失真。

MT4S301

yxu2018 发表于 2025-11-11 10:12
不是视力问题这么简单，TI的模拟电路专家有出文章，
音频电路贴片电容，贴片电阻尺寸不能小于1206，否者 ...

把原文贴上来，否则视作你编的

MT4S301

mchoi518 发表于 2025-11-11 09:15
感谢MT4S301大师细心回复！   

1. 芯片封装，运放好像只看到有soic8和vssop，我常用的 ...

1、其实音频这种低频场合封装问题没那么大，主要就是直插别加插座。。
SOIC上世纪末都被用来做300M～1GHz高频芯片（例如ad8001、hfa3101、Lmh6624）的封装所以还行
只是对比更好的封装显得不足（其实本人就满足于soic8懒得换）
QFN在音频里主要是现代电子产品小型化用的，增加功率密度（更小体积却承受功耗比dip8大）

2、nF级高频去偶电容最好贴片，
村田牌C0G材质1206 100nF 耐压50V的贴片电容一颗只要5毛  够40V以下电压去偶用了。
而且只要你同块板上没有D类功放或开关电源，其实X7R材质也能用。
三星0805 X7R 220nF耐压50V的一颗不到7分钱。。。


3、在ADC或DAC下方将2种GND相连是正解。不需要太宽，1～5mm应该够了
隔离缝可以宽些。太近会耦合。
多层板的上下层GND不能突破此分地图案，数字电源也不能走在模拟地上方。反之亦然

yxu2018

MT4S301 发表于 2025-11-11 12:34
把原文贴上来，否则视作你编的

原文比较大，有多个地方明确提到封装尺寸的影响，我贴一个截图吧
另外有指出物理尺寸较小的贴片电阻具有较高的动态热阻(TCR)，和较大的电阻电压系数(VCR)

MT4S301

yxu2018 发表于 2025-11-11 13:08
原文比较大，有多个地方明确提到封装尺寸的影响，我贴一个截图吧
另外有指出物理尺寸较小的贴片电阻具 ...

1、滤波器用电容不等于电源去耦电容
2、电阻不等于电容
3、文章说1206厚膜电阻没测出非线性不代表任何小于1296的电阻都会出现非线性

你只是在曲解TI的文章罢了。

yxu2018

MT4S301 发表于 2025-11-11 13:21
1、滤波器用电容不等于电源去耦电容
2、电阻不等于电容
3、文章说1206厚膜电阻没测出非线性不代表任 ...

当然是指音频信号通道的元件，电源去耦不在此列。
好吧，我理解为，应该优先选用1206封装的表贴元件。
上面这位朋友说贴片元件统统采用0805我才有感而发。

mchoi518

MT4S301 发表于 2025-11-11 13:02
1、其实音频这种低频场合封装问题没那么大，主要就是直插别加插座。。
SOIC上世纪末都被用来做300M～1GH ...

多谢大师，了解了，之前做的应该是分界线太窄了有耦合~

大鸟slh

用同一个电路测试不出每个运放的最佳性能和听感

yygbs

艺何大师这经验真是杠杠的，不过居然没有我喜爱的4580

当年对4580的印象，就是把便携CD机里面的4558换成从另一台CD机里面拆出来的贴片4580，那听感真是耳目一新，印象深刻。