金封管和塑封管使用体会

Lou · 发表于 2020-1-15 09:21

波音787. 发表于 2019-8-1 14:52
看SPEC，金封的管温最高可以到200摄氏度，塑料管的代表，MJL1302最高150摄氏度，差了50度，这50度意味着 ...

不同半導體，製程不同，PN JUNCTION 最高溫也不同。擴散法就比離子植入法高很多。

同樣晶元，不同封裝時，差別只是在包裝的熱阻系數不同。
PN JUNCTION 最高溫是一樣的。

daoren · 发表于 2020-1-15 11:55

QWERT123458 发表于 2019-5-5 17:17
我的意思从侧面和塑封通用，猜测会有一定市场，

问题是搞功放的，还剩几个老头了。

无语密码 · 发表于 2020-1-15 12:18

QWERT123458 发表于 2019-5-8 08:37
是的，同样的管芯如果用金封的结构肯定要比塑封结构的功率大，因为金封结构散热效果好，只是工艺复杂太多 ...

2孔的散热是最好的
如果金封也仅仅使用一个孔固定，散热就会很差的

QWERT123458 · 发表于 2020-1-16 10:09

daoren 发表于 2020-1-15 11:55
问题是搞功放的，还剩几个老头了。

是的，现代社会生活压力大，玩的年轻人少了

QWERT123458 · 发表于 2020-1-16 10:11

无语密码发表于 2020-1-15 12:18
2孔的散热是最好的
如果金封也仅仅使用一个孔固定，散热就会很差的

这个我没试过用一个螺丝固定的金封管的散热效果，但可以肯定金封管散热效果要好于塑封的，并且要可靠的多

卖油翁 · 发表于 2020-1-16 10:58

波音787. 发表于 2019-8-1 15:03
而且，我用塑料管总感觉低频在开机30分钟后，量感比刚开机少，而金封的则不会，金封的低频是那种一坨坨慢悠 ...

有道理！

无语密码 · 发表于 2020-1-16 21:27

QWERT123458 发表于 2020-1-16 10:11
这个我没试过用一个螺丝固定的金封管的散热效果，但可以肯定金封管散热效果要好于塑封的，并且要可靠的多

一个螺丝固定不可能平整的。所以效果差
三肯管2孔安装的不比金封装差，想要更大的功耗只有塑封了
要求500W，1000W,或更大的功耗，只能用塑封的。

ucyga · 发表于 2020-1-16 23:53

本帖最后由 ucyga 于 2020-1-16 23:55 编辑

我认为成本一说有点站不住脚。厂家为什么要降低成本改塑封管？假如大家都是用金封，大家的成本是一样的，你没利润别人也没有。你降啥成本啊？假如你要用性能更低的塑封以成本优势去竞争人家性能更好的金封。因为性能比人家低，你成本低对比金封也没优势啊！为了省那点钱去把性能降低那也是得不偿失。只有在不降低性能的前提下降低成本你的产品才会有优势。塑封必定是在综合各方面因素的前提下比金封更有优势才有可能取代金封。而并不是仅仅只是为了降低成本而都不生产金封而改塑封。试问你成本更低的宝骏可以取代成本更高的宝马么？所以在我看来新的取代旧的就是技术的一个进步。

ucyga · 发表于 2020-1-17 00:21

当然说新的比旧的有优势自然是综合各方面权衡后得出的结果，新的肯定也有某些方面是不如旧的，这样旧的才会有继续存在的意义。这就好比塑封和金封，CD和LP，数码相机和胶片相机。虽然后者也还有存在的价值所在，但是新的必定是主流。假如新的不具备综合上的优势的话是无法取代（当然不是100%）旧的。这就好比SACD。既然现在塑封能够成为主流，那它比金封在很多方面具备优势就是无疑的。

Johnnyho · 发表于 2020-1-17 12:07

不認同金封抗扰能力高，就以2n3958為列，你一但用手接觸到他的外売你的喇叭即時嚇親你

niujingzhen · 发表于 2020-1-17 14:58

smg001 发表于 2019-5-5 13:53
电磁干扰是想当然吧，做过定量分析？我曾经把车停到一楼的外墙外面，被住一楼的大妈要求挪车，理由是车放到 ...

你放一辆几千万的车在人家窗底，升高的温度就不是几度了，而是42、43度以上的。不信你放我这看看。

wtuaixk · 发表于 2020-1-17 15:05

我当年听850的板，就迷上了金封管的味道。

牛骑兵 · 发表于 2020-1-17 15:17

柳暗花明发表于 2019-6-3 17:02
M版说的是正确的，金封是早期工艺，塑封是后期新工艺，塑封的优点主要是生产成本低，模具简单。在同等条件 ...

这个理由倒是可以成立，应该支持。

牛骑兵 · 发表于 2020-1-17 15:34

早期的大功率管采用金属封装，是因为当时没有合适的树脂材料，小功率器件封装型式大多是陶瓷、玻璃，大功率基本上就是金属封装了。

等到封装用的树脂材料成熟以后，大部分的器件都是改用塑封型式，相对而言封装更可靠，成本更低。因此，讲大功率器件由金封转塑封是技术发展的历史趋势，应该也是没有问题的。

从两种封装结构对器件的特性影响而言，在相同的结温下，相同器件的不同封装的电气性能差异，应该是音频功放应用绝对无法反映出来的。

至于散热条件差异带来的影响则另说，好的塑封散热也有机会实现更好的散热效果，关键是看设计方案和装配水准。

无语密码 · 发表于 2020-1-17 17:44

QWERT123458 发表于 2019-5-5 18:04
好多金封铁只是外罩，散热底大多是紫铜的，有的功率超大的整个是铜壳的，就象MJ11032\11033等，有的是紫 ...

我用的金封散热底都是铁的

无语密码 · 发表于 2020-1-17 17:47

国产1000W大功率管有没有金属封装？塑封就有，

QWERT123458 · 发表于 2020-1-18 10:21

我分析后的认知是：金封改塑封更多的是由于半导体工业市场的竞争越来越激烈引发的为了降低成本、提高生产效率的工艺替换，包括铜脚改铁脚、取消镀金、镀银工艺等等，难道说现代工艺能让铁的导电效率高于铜？不是得，半导体金封改塑封工艺的改正是为了利益而牺牲部分性能为代价的。

QWERT123458 · 发表于 2020-1-18 10:24

不说别的，就说金封管的热容量是普遍高于同档次的塑封管的，这是结构用料决定的。

问心无愧188 · 发表于 2020-1-18 11:56

早期的MJ11032/11033是铜底板的，而后期的是铁底板的，这明显是为了降低成本。谁可以证明后期铁板的性能就比以前老铜底板的性能好？

问心无愧188 · 发表于 2020-1-18 12:04

同理，金封改为塑封，一是为了降低成本二是为了方便安装。无谓的争论没有什么意义，请多多对比金封和塑封PDF文件，仔细看看各项指标有什么不同！

[经验心得] 金封管和塑封管使用体会

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