金封管和塑封管使用体会

问心无愧188

ACDC2017 发表于 2019-5-8 08:07
金封结构不利于高性能参数设计。

你怎么知道？你能说出来原理吗？

问心无愧188

超低失真之梦 发表于 2019-5-8 09:29
是的同样的芯片如果用金封能有更大的自耗散功率，这里得强调是自， 如果对比是把管子直接压在散热器上比 ...

不敢认同！另外有很多金封的管底板是铜的，现在生产塑封的多，主要还是生产厂家为了降低生产成本，现在有很多电子零件为了降低成本引脚都用铁的了

超低失真之梦

问心无愧188 发表于 2019-5-8 09:43
不敢认同！另外有很多金封的管底板是铜的，现在生产塑封的多，主要还是生产厂家为了降低生产成本，现在有 ...

  你就知道常见降低成本，  人家是通过技术已经不需要那么弄了，  手机电路板怎么还是沉金，为什么不生产喷锡的，降低成本呢，因为没法用了，不是想省就可以随便牺牲什么来省，  塑封并没有牺牲你的性能需要，
大功率管，更不用谈抗干扰了，    to92的 小三极管都是塑封全包了， 如果干扰真的影响大那么小信号管子都是金封的了。  所以功率，干扰都不是说词。


最后说下，楼主并没有提铜金封的， 默认都是铁的。

lhx007001

喜欢金封管也是一种情怀，以前一年到进口机用的是金封管好像就高级很多

ACDC2017

电子元器件生产不可能因为降低成本而牺牲性能，哪怕一点点都不可能。

ACDC2017

问心无愧188 发表于 2019-5-8 09:30
你怎么知道？你能说出来原理吗？

传输线理论。

ACDC2017

超低失真之梦 发表于 2019-5-8 09:29
是的同样的芯片如果用金封能有更大的自耗散功率，这里得强调是自， 如果对比是把管子直接压在散热器上 ...

由于对参数(主要是高频特性)要求越来越高，金封结构已经不能适应，所以要淘汰。

胆石混血炮

金封管和塑封管最大的区别是什么，关键的因素你们都没有说到，同样型号的管，金封管的低频好过塑封的。

胆石混血炮

ACDC2017 发表于 2019-5-8 10:09
由于对参数(主要是高频特性)要求越来越高，金封结构已经不能适应，所以要淘汰。

作为音频放大，金封管的高频特性不是什么问题

ACDC2017

胆石混血炮 发表于 2019-5-8 10:13
作为音频放大，金封管的高频特性不是什么问题

现代高性能音频放大器设计上还没有达到富裕程度，卡在器件高频特性上，只有当放大器
增益带宽积达到几百兆赫以上才可能满足，目前的大多数放大器开环带宽只有几百赫兹，
距离20KHz还有遥远的距离，你能说没有问题么？

问心无愧188

超低失真之梦 发表于 2019-5-8 09:53
你就知道常见降低成本，  人家是通过技术已经不需要那么弄了，  手机电路板怎么还是沉金，为什么不 ...

我只是真对金封大功率三极管来说，怎么扯到手机电路板上了能，这个比方不靠边，有的地方是不能省的，这用你说吗，是的塑封使用方便自有它的优势，金封也有它的缺点，用哪个好要综合考虑，另外楼主只说的是铁底板的吗？
你说不是降低成本，那么请说说为什么现在很多电子零件都改用铁脚的

jingship

问心无愧188 发表于 2019-5-8 10:37
我只是真对金封大功率三极管来说，怎么扯到手机电路板上了能，这个比方不靠边，有的地方是不能省的，这用 ...

同等效果下,可以更低成本,为什么不用?科技进步的目的,就是用更低的成本达到更好的效果

问心无愧188

我知道功放金封大功率管也有高FT的如：2N6277 ，FT30M

QWERT123458

超低失真之梦 发表于 2019-5-8 09:53
你就知道常见降低成本，  人家是通过技术已经不需要那么弄了，  手机电路板怎么还是沉金，为什么不 ...

你的电路板沉金和功率管金封结构性能好于塑封的观点风马牛不相干的事，并且你认为金封管就是指铁的不是事实，而事实上的金封管功率达到100W以上的大部分都是铜板贯穿底板结构的所谓葫芦底，圆形底结构的，就连象C1942这样几十W的小功率金封管也是小圆铜板贯穿底板结构的，我长期观察、试验的都是欧美、日本的金封管，这些外国公司的金封管如果功率小没有贯穿底板里面也都有一块铜板均热的，散热效果非国内有的就是铁板外壳管能比的，并且国产的金封管我很少见过有铜板贯穿底板结构的，全铜的有见过，对国产管我没兴趣，我试验的全是欧美、日本的管子。神奇的是100W的金封管只要散热器够大，工作于150W功耗的电感单端而不爆管，够神奇吧！按常理说随着散热器温度的上升管子的功率大幅下降的，可金封管就这么特别，而我试验的塑封管就不行。

超低失真之梦

QWERT123458 发表于 2019-5-8 18:11
你的电路板沉金和功率管金封结构性能好于塑封的观点风马牛不相干的事，并且你认为金封管就是指铁的不是事 ...

这么说  那塑封pdf里dc 电流电压图是骗人的？ 根本达不到。 金封那个也是骗人的，明明150w 却写100w  。

始终没见你测试图， 也没声明塑封管子绝对正品，是如何和散热器相连的。
还有你是强调金封好，并没有说金封里的铜板贯穿底板结构的好， 纯铜的好，   这些只是金封里的特殊结构。
你是拿的特殊结构金封跟可能假管的塑封，或者绝缘片很差对比的吧？  这些细节都没见你公示，一点都不严谨。说的不好听了，更像个卖金封管的。

什么神奇不神奇的，根本不值一提，  即便是如你说的，不如金封， 我们实际应用不会这样用的谁给一个150w塑封管让它耗散150w来做放大器？  即使单端都不可能有这样的应用。
实际没有这样的应用场景的话，你即便是在这方面强得多，都是没有实际意义的。

好比，金封还比塑封的多耐两榔头砸呢，有什么意义？这些多出来的结实的能耐没地方用。

真要耗散150w，双声道功耗将至少达到600w静态。   

无语密码

金封长时间耐高温比塑封可靠

hm1980

smg001 发表于 2019-5-5 13:53
电磁干扰是想当然吧，做过定量分析？我曾经把车停到一楼的外墙外面，被住一楼的大妈要求挪车，理由是车放到 ...

心理温度就不是这样算了，超乎你的想象

hm1980

QWERT123458 发表于 2019-5-5 17:17
我的意思从侧面和塑封通用，猜测会有一定市场，

这样的工艺封装难度高了不少，铁帽管本来就是一个盖子罩上去碰焊就行，简单多了。

QWERT123458

超低失真之梦 发表于 2019-5-8 18:49
这么说  那塑封pdf里dc 电流电压图是骗人的？ 根本达不到。 金封那个也是骗人的，明明150w 却写100w  。
...

我上不了图，但我说的话都有实物为证的，都有实物模型建立好试过的，目前在试的有K312、K512、K432、K325、、、、、等，这些管子pdf上标明25℃耗散功率是120W左右的，随着温度上升到6、70℃时功率应该大幅下降的是吧，可我试验的结果是电感单端38V\4A电流长时间工作不爆管，有的品种把电压加到50V\4A电流也一两个小时不爆，pdf里面标明25℃功率都是100到125W左右的金封管，在实际试验中能有这样的表现当然让我惊奇，并且感觉神奇，你可能没试过，试了你也会觉得金封管的神奇的。说多了没用，你如果没有这样的管，我可以送你两个试验的。

QWERT123458

K432的实际功率我只是估计也在100到120W之间，因为我一直没找到NEC公司的K432场管的pdf资料，这个管子的材料就有点特别，说是铁管，但这个管不烂、不锈，很神奇，有人如果能提供K432的pdf资料我愿意送他5个K432.