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原帖由 西风瘦马 于 2008-1-11 16:00 发表
因为铜板的加入固然能更好的均热热源,但也会增加至少一个接触面,带来导热路径切断加入至少一个接触热阻.
正因如此,在下认为系统加入铜板均热的做法是否妥当有待商榷(也包括成本因素).而照片实物机箱的铜板用铝条过接安装的方法,在下就认为不可取(极其奢侈的做法除外).这种装法加入两个接触面而且是很窄的接触面,插入接触热阻很高,导热降低,而其均热能力一流的原因很大程度正是因为破坏导热获得.这个散热系统要获得良好散热能力,代价就是后端需要极大增加散热器材料,才能获得足够的散热性能.
关于pass机,恕在下眼拙,除了采用对流效率高的高个散热片外,功率管等分安装/单接触面铝槽金封管安装都是很普通的做法.看不到什么过人之处.另外后板散热不对称,必定会产生一定功率管不均热.未尽之处,还请兄台指教.
两个问题一起回答,故意用铝条架高铜版的目的是为了让热量是线状均匀的传导到散热片上,如果铜板不架高直接接触散热片,那热量还不是点状传出,每个功率管各自散热?这样温度怎么会一样
而且使用铜板的目的就是制造均温的环境,铜是传热快,但传热快不等于散热快,故意孤立铜版,先让同一片铜版上的所有功率管温度一致,然后热量再公平的平行传到散热片上
Pass厂机的秘诀就在这,请注意所有功率晶体并不是直接锁在散热片上,而是各自先锁在同一片ㄇ型铝板上,然后ㄇ型铝板才借着两边突起以"线状"将热量传出!!! 务必确保同一组配对功率管温度相同!!!!(直接锁在散热片上各自散热,那当初固定温度配对不就没有意义了...) |
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