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 楼主| 发表于 2007-12-26 07:53 | 显示全部楼层
陶瓷垫片有多种,要看陶瓷成分.

而且要厂家开孔的,业余条件无法自行开孔.

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发表于 2007-12-26 11:32 | 显示全部楼层
学习了。,

这应该是论坛今年最有深度的帖子了

但是有一个问题(矛盾)就是很多人都是用拼接的散热片,整块的不好找,找到了也巨贵

这样的求情况下,拼接也就不可避免了

这样能让拼接的散热片效率更高呢?

大家可以出出点子

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发表于 2007-12-26 13:20 | 显示全部楼层
回复77楼TUNGUSKA 兄和88楼西风兄
这现象很正常啊
陶瓷片的热阻比云母片小,传导快,散热器温度升得也快,与周围空气形成温差也快,散热就快
一个固定的散热器热交换能力是不变的,这话是没错.但单位时间内传给空气的热量是变化的,温差大就传的快.温度一样,就不传递.能量并不是凭空消失,而是用陶瓷片时,散发到空气中的多一点.
两者的实验数据也很正常的.可惜我手头只有光杆烙铁一把,不然也向西风兄学习,用事实来说话.在二手坛里难以找到合意的,向坛子几个兄弟求过东东,价钱还没谈先回答:"不出的"

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发表于 2007-12-26 15:38 | 显示全部楼层
学习了!

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发表于 2007-12-26 16:01 | 显示全部楼层
“回头试想,到底值不值得花重金上"紫铜均热板"?还是用整块优质铝散热划算?
很明显的道理,要更好的散热性能,用紫铜板的预算去挑选更大块的优质铝散热来得更好.紫铜再好,导热能力再强,能让"复合基板"接触面后半的铝板温度增高么?
归根结底,本人的意见就是:
用合理的预算挑选大块优质铝散热器是正道,加紫铜均热板是美丽的错误,白花钱还不讨好,选拼装散热用加铜板是误入歧途.”
这是楼主推测出来的结果,是否应该实际试验一下,毕竟10-20公斤大型散热器加不加均热板效果如何?受实际影响因素不只一两个啊!对楼主的贡献值得一赞

如是加铝板而非铜板,就更不用说了.

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发表于 2007-12-26 17:34 | 显示全部楼层
好帖!学习。

铝散热器散热效率跟散热面积直接有关系。重量是异型散热器没有办法的办法,因为在有限的体积内它需要更多的分支,并且这些分支不会造成整个机箱的安全隐患。

散热器只能传入热量,不能有效传出热量,那只是沉热而已。

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发表于 2007-12-26 19:13 | 显示全部楼层
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发表于 2007-12-26 20:22 | 显示全部楼层
用上铜铝结合的散热器,接触面镜面处理。配以低转速,低噪音大尺寸大风压的扇子。不行再加上热管,哈哈~这样借鉴顶级的PC元件的散热方案是否可行?

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 楼主| 发表于 2007-12-26 20:46 | 显示全部楼层
原帖由 donkey4911 于 2007-12-26 11:32 发表
学习了。,

这应该是论坛今年最有深度的帖子了

但是有一个问题(矛盾)就是很多人都是用拼接的散热片,整块的不好找,找到了也巨贵

这样的求情况下,拼接也就不可避免了

这样能让拼接的散热片效率更高呢?

大家可以出出点子


个人认为采用拼接片属战略上的方向性错误.

即使同样的散热器,拼接片便宜一半,但需额外的"沉重"代价采用铜板处理基板拼接才可能(未必一定)达到整片的性能.

或者在用较"经济"的基板拼接方法下,大量提高材料用量的方法达到整片的性能.其实这才是真正的"巨贵"散热器.

另外,整片的并不是真正不好找,也并非价格真的超常.只是大家容易一开始就自觉不自觉的在计划的战略方向上掉进"便宜"的陷阱.

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 楼主| 发表于 2007-12-26 20:59 | 显示全部楼层
造大型铁甲的方案:

大"面/重比"是优秀散热的前提
优质"E型"散热是正确方向
"整片"是花费经济,性价比高的保障
"四方"底板是"高效能"的选择
"拼装片",是"受骗上当"掉进误区


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发表于 2007-12-26 21:28 | 显示全部楼层
技术+学习贴,顶起,

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发表于 2007-12-26 23:20 | 显示全部楼层
没用紫铜均热板实验过也不可枉下结论!由于铝的传热能力不高(相对铜来说)本身散热片的翼片(特别是热源集中的情况)之间热量分布不均就有温差,,而使用了铜均热板后可以将热量均匀的传布个各翼片,减小温差提高散热效率!当然着只是理论上,最好还是通过实验来证明.

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发表于 2007-12-26 23:44 | 显示全部楼层
有道理!!

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 楼主| 发表于 2007-12-27 03:48 | 显示全部楼层
抽空补做了陶瓷片涂硅脂与云母片的对比.把结果贴上来.

过程与前面基本一样,就不多讲解了.只对图片附上简要说明,大家自己看.

此次本打算就前面的实验方法和条件稍提高电压,以提高温度更接近实际工作温度,后来还

是觉得提高环境温度更好一点.隧所有条件不变,只提高了房间空气温度至25度左右.


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陶瓷片,电阻底涂上硅脂,用刮刀刮薄刮匀
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01.jpg
-


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将陶瓷安放好,用铝板均匀加压压紧密,上发热电阻,拧紧螺丝安装妥当,
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02.jpg
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03.jpg
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04.jpg
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室温
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05.jpg
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-
上电加热,检查电压一致性
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06.jpg
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07.jpg
-


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半小时后,测量热芯温度
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08.jpg
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09.jpg
-


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测散热器基板温度
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10.jpg
-
11.jpg
-


-
复检电流一致性
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12.jpg
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13.jpg
-







实验结果:

左,陶瓷组,热芯/基板温度分别为(摄氏) : 70,56 , 温差14
右,云母组,热芯/基板温度分别为(摄氏) : 78,59 , 温差19
陶瓷组热芯温度比云母组低8度.温差小5度.


实验结果的基本走向与前面较一致.(特别是陶瓷组成绩的热芯/基板温度都比对照组低这一现象.)

结语:预料之中,加硅脂后陶瓷片体现出更大优势,可谓发挥出应有水平.与对照组相比,热芯/基板/热芯基板温差 三项温度值差距拉大更明显.

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 楼主| 发表于 2007-12-27 04:15 | 显示全部楼层
原帖由 电源开关 于 2007-12-26 23:20 发表
没用紫铜均热板实验过也不可枉下结论!由于铝的传热能力不高(相对铜来说)本身散热片的翼片(特别是热源集中的情况)之间热量分布不均就有温差,,而使用了铜均热板后可以将热量均匀的传布个各翼片,减小温差提高散热效率!当然着只是理论上,最好还是通过实验来证明.



铜的导热效率是不容质疑的,问题是身价太贵.如果有条件用整块铜做大型散热器绝对是无敌了(似乎史无前例? )

可惜我等消受不起,只能用铝.

若原本是一块性能优良的铝散热,再复合上一片铜板(先不考虑花不花钱的问题,就当是捡的),性能真能提升么?

我认为难.

在铝基板上,基板的热源接触点距基板远端肯定是有温差的,但这个基板内部温度只是随距离逐步递减的.若复合上一块够大的铜板,应该是可以缓解这个温度逐步递减的幅度(注意!是缓解递减幅度,不是提升温度值高度).不过千万别忘了,复合铜板这一举措同时会在整个导热路径里插入一个接触热阻.也就是在整个导热路径里造成一个温差断层.这个温差断层会造成原基板温度曲线高段的绝对温度值降低.

不仅原铝基板的热源接触点温度下降(为减去断层温差后的温度),整个基板路径的温度曲线高段的某段距离都要吃上这个亏.夹在中间的某一段,可能刚好保本,只有基板远端的某一段,有可能因为上层铜板的导热优势反而占到点点便宜.


弄了半天,原来是捡了萝卜丢了瓜.

至于瓜和萝卜哪个更值得,就看各位的瓜大还是萝卜大了.

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发表于 2007-12-27 09:40 | 显示全部楼层
楼主分析的很中肯,的确本身性能优良的铝散热器在附加一块铜板无疑于画蛇添足,但实际中找到基板够厚的大块散热器很难,特别是多块和基板比较薄的散热器加铜板效果应该是不错的!

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发表于 2007-12-27 10:05 | 显示全部楼层
相当精彩!!!!关键是拿数据和图例来比较!!!

其实这些东西直接关系到热设计问题,还有风道设计。这些很复杂的,大家有兴趣可以去网上面找找。我也可以提供部分资料。

不过话说回来,比如我做甲类的话,也会选择那些大而重的散热器,而不会去刻意强求一些散热效率问题。相信大家也是那样,或许不懂,或许懂得但根本是满足自己的视觉要求~~毕竟大而重才吸引人家的眼球~~~在人家“牛人、牛机、楼主好强”等等沙发帖、板凳帖、地板帖里面找到一些心理上面的享受。。。。。。嘻嘻~~~~

管见。

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发表于 2007-12-27 10:22 | 显示全部楼层
首先佩服楼主一个,破除了俺脑壳里的迷信思想,谢谢

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发表于 2007-12-27 12:39 | 显示全部楼层
很重要的一个问题,
MT200封装的功率管没有合适的陶瓷片,LZ途中的只有一个孔,又说不能自己钻,本来我想自己买来钻呢
怎办?????
这陶瓷片材料网有卖,氮化铝的,,,,

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原帖由 西风瘦马 于 2007-12-26 20:59 发表
造大型铁甲的方案:

大"面/重比"是优秀散热的前提
优质"E型"散热是正确方向
"整片"是花费经济,性价比高的保障
"四方"底板是"高效能"的选择
"拼装片",是"受骗上当"掉进误区



经典!!!!!
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