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楼主 |
发表于 2007-12-27 03:48
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抽空补做了陶瓷片涂硅脂与云母片的对比.把结果贴上来.
过程与前面基本一样,就不多讲解了.只对图片附上简要说明,大家自己看.
此次本打算就前面的实验方法和条件稍提高电压,以提高温度更接近实际工作温度,后来还
是觉得提高环境温度更好一点.隧所有条件不变,只提高了房间空气温度至25度左右.
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陶瓷片,电阻底涂上硅脂,用刮刀刮薄刮匀
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将陶瓷安放好,用铝板均匀加压压紧密,上发热电阻,拧紧螺丝安装妥当,
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室温
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上电加热,检查电压一致性
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半小时后,测量热芯温度
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测散热器基板温度
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复检电流一致性
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实验结果:
左,陶瓷组,热芯/基板温度分别为(摄氏) : 70,56 , 温差14
右,云母组,热芯/基板温度分别为(摄氏) : 78,59 , 温差19
陶瓷组热芯温度比云母组低8度.温差小5度.
实验结果的基本走向与前面较一致.(特别是陶瓷组成绩的热芯/基板温度都比对照组低这一现象.)
结语:预料之中,加硅脂后陶瓷片体现出更大优势,可谓发挥出应有水平.与对照组相比,热芯/基板/热芯基板温差 三项温度值差距拉大更明显. |
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