分享下我的TDA7293双并联功放

hmg · 发表于 2013-3-1 11:42

做得很漂亮啊！

leoec7 · 发表于 2013-3-1 15:30

回复 40# raojie

已经PM给你。

liuliang-188 · 发表于 2013-3-1 18:27

板子做的不错。

leoec7 · 发表于 2013-3-2 20:04

回复 35# 孤星0692

你好，说说TDA7293分别配A1、5532、827前级，音色各有什么特点儿，谢谢！

大一哥 · 发表于 2013-3-2 20:29

回复 44# leoec7

我现在配的AD827AQ 明天差不多627BM和OPA606单转双都到了，到时候对比下不同运放前级的味道

leoec7 · 发表于 2013-3-2 21:46

回复 45# 大一哥

兄弟试过后说下效果，我的音乐传真A1前级明天也搞好了，接上试下效果。

ktyip8 · 发表于 2013-3-3 08:11

楼主，还有板吗？我有一些TDA7293 IC，想DIY一套，请PM，谢谢！

凝滞的思绪 · 发表于 2013-3-3 08:53

A1前级偏暖，稍厚。我用的是大s5532，估计换别的ic有不同感受。

leoec7 · 发表于 2013-3-3 12:27

回复 47# ktyip8

你好，已PM给你。

leoec7 · 发表于 2013-3-3 21:34

今天焊了几块音乐传真A1的前级接，感觉还不错。
A1前级1.jpg

xxyhydq · 发表于 2013-3-3 22:19

真诚的希望楼主能开发这个板子，我也觉得两并是正好好的，太多了也用不到，但就连那个什么都有的网都买不到啊，又不像楼主这样有材可以自己画，所以希望楼主能开发套件

玉皇小弟 · 发表于 2013-3-3 23:13

功夫好呀不错

angel5631 · 发表于 2013-3-4 08:33

回复 4# leoec7

既然不热可以直接接机壳的啊，你这么做还是要通过哦机壳散热的啊。

leoec7 · 发表于 2013-3-4 09:49

回复 53# angel5631

开始也想这样做的，只是芯片直接接机壳的话，机壳底部那一块会比较热，如果手刚好摸到固定芯片的位置，可能还是比较烫的，另外机壳底部离桌面比较近，放在桌子上长时间可能会烤坏桌子上的油漆，我这样搞个散热片先散掉一部分热量，再导到机壳上，机壳上的温度就低多了，这样机壳帮助加强了散热，但又不会有温度太高的地方裸露在外面。

angel5631 · 发表于 2013-3-4 10:03

回复 54# leoec7

看我的帖子我也在用a1前级，现在运放换成2132了，你可以去看下百度，基本上有个对各种高低档运放的试用和评价都比较中肯，和我实际听差不多，现在觉得性价比最好的是买贴片627转成双的，5532说是运放之皇，可惜声音毛躁，解析差，高频毛躁上不去，中频糊，低音下潜没有，也是糊的。目前就试用了一个是627，一个是4558t，一个是2132不错。其他还买了点lme49720金封可惜自激，还有俩个op249,2111,和2107回头慢慢试下

leoec7 · 发表于 2013-3-4 10:30

回复 55# angel5631

谢谢，我也去搞几个627和2132回来试试。

大一哥 · 发表于 2013-3-4 10:39

回复 55# angel5631

兄弟试下OPA606LM,和我的627BM比较基本旗鼓相当，性价比超高

angel5631 · 发表于 2013-3-4 10:47

回复 57# 大一哥

好的，现在没买的，下次要买的话顺便一起买了试试，我试过4558t金封声音很好，很奇怪，声音很自然温和，很好听，解析也不觉得差。

angel5631 · 发表于 2013-3-4 10:57

回复 56# leoec7
这俩个运放都可以在ti申请的。你试试

liuliang-188 · 发表于 2013-3-4 18:07

回复 50# leoec7

你这个板子怎么用的是14个脚的IC，我看别的A1前级都是用8个脚的IC的。

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