[IC后级] 画了个TDA7293主从模式三并联

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 楼主| 发表于 2010-12-10 23:30 | 显示全部楼层
今晚买了60W的烙铁,总算给力了,要不RIFA电解的那两只脚想要焊线上去都困难。
测试的样子,牛是250W的,垃圾整流桥,电解是RIFA169的40V10000uf
100_9043.JPG
做的假负载,8欧电阻泡水里。夹了示波器,以及用电阻分压,然后回输给电脑声卡,准备做RMAA测试。
100_9059.JPG
这张图是EMU1212M模拟出直接接扩音放大后在功放输出端测到的。
100_9051.JPG
由图可知,即使是K元级的声卡,在输出端依旧有坚挺的开关电源尖峰干扰存在,由图可看出,峰峰值约为10mv。
100_9066.JPG
在把声卡切换到96K模式时,干扰更是直线上升,达到1.2v了。
所以,在功放输入端加个RC对地就成了必不可少的部分,幸好早有预见,板上有留位置。

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 楼主| 发表于 2010-12-10 23:38 | 显示全部楼层
尝试用RMAA来分析功放,
测试成绩。
1.jpg
2.jpg
3.jpg
4.jpg
5.jpg
6.jpg

单只IC试听中,信噪比只做到了77db,低音喇叭基本听不到任何噪声,高音喇叭有稍微的咝咝声。
7293属于暖声的,值得一做。

RMAA测试的成绩能有多少可信度我不知道,因为目前没有用过RMAA测试功放的经验。
下一步是并联增加IC再测试了。

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发表于 2010-12-10 23:54 | 显示全部楼层
7# haluo


能否提供图纸源文件

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发表于 2010-12-11 00:11 | 显示全部楼层
并联的没接过,应该要比桥接的好吧

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发表于 2010-12-11 20:41 | 显示全部楼层
声卡好强大啊

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 楼主| 发表于 2010-12-11 22:08 | 显示全部楼层
3并联出声了,相当相当相当的惊喜......从未想过IC也能出这么给力的声音,晚一点详细说一说。

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 楼主| 发表于 2010-12-11 23:36 | 显示全部楼层
今晚动手加装IC前,先听了一会儿,1只IC时,低频有下潜,但松松软软没力度,听慢趴趴的低频就有点感觉,鼓乐类表现不行,中频算比较暖声型的,不会象日系功放那样的清亮,高频则柔,单只IC时感觉齿音稍稍重了点,细节交代不大出来。

之后着手加IC,直接上到3只了
100_9074.JPG
超前补偿电容照以前的经验,上到22P,上电开声,放上一段蔡琴,嗯??不对劲,蔡琴一下子年轻这么多??
22P拆,上5P的,再开声,这感觉就对了。放上一首渡口,那几下鼓敲到心底里去了,震撼啊!!中频人声感觉也对了,高频细节有了但柔顺度不足,怀疑尼吃康的耦合电容不给力,拆,换上ERO的1817 10uf,再来,高频丝丝入扣,就它了!

今晚是相当的惊喜,就这样稍微调整一下,已经把我两年前做的3886 2并联打败了,下一步要准备做台整机出来用,代替掉3886了。

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发表于 2010-12-12 08:40 | 显示全部楼层
792X明显比388X好,欧洲的文明是美国能比的吗?音箱同理。

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发表于 2010-12-12 10:33 | 显示全部楼层
学习中,希望楼主能发放电路板图数据,让我们广大菜鸟也DIY玩一玩。

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发表于 2010-12-12 12:04 | 显示全部楼层
早说7293并联比3886并联有优势,7293的优势就在并联,不并的话可以说它比7294还差。

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不错的板

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发表于 2010-12-12 23:36 | 显示全部楼层
PCB真不咋滴 7293/ 94的1脚是待机

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发表于 2010-12-12 23:40 | 显示全部楼层
PCB真不咋滴 7293/ 94的1脚是待机的地,4脚是静音的地,小信号的地与电源的地不应在IC后接地,应与电源电容的地相接

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 楼主| 发表于 2010-12-13 09:00 | 显示全部楼层
PCB真不咋滴 7293/ 94的1脚是待机的地,4脚是静音的地,小信号的地与电源的地不应在IC后接地,应与电源电容的地相接
gds_2004 发表于 2010-12-12 23:40


兄台对接地已经有相当的研究了,7293要注意的小信号就是输入的信号,什么静音地和待机地,统统归为小信号地即可,因为这两个信号根本没引出来,仅仅在开关机瞬间状态下有起作用而已,你觉得正常放音状态下这里会有什么干扰存在吗??
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发表于 2010-12-15 01:10 | 显示全部楼层
Haluo的这个7293三并,我这边刚装好了。又是一个没底噪的PCB。声音很不错,IC的发热量小得难以置信,三个IC仅用一个一百多克的小散热器,工作半小时仅微温,不过现在已经深夜,没敢大声,明天再试大音量下发热量。散热片11.5*8*3CM,板基3MM,大概2两重吧。
DSCN2450.jpg

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发表于 2010-12-15 02:21 | 显示全部楼层
等待哈罗搞个正式版出来,收一套藏着。

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 楼主| 发表于 2010-12-20 16:08 | 显示全部楼层
第一次样板测试的结果让我惊喜,于是针对第一版上的一些不足做了修改
1:缩短IC与PCB后边的间距,方便PCB可以直接挂在散热片上。
2:调整退耦电容的位置,避免因电容太高挡到IC3的固定锣丝。
3:其它一些细节上的优化。
3.jpg
经过一周的耐心等待之后,收到PCB。
1.jpg
2.JPG
又有得玩了,这次要装一台强劲的JJ自己用才行。

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 楼主| 发表于 2010-12-21 00:22 | 显示全部楼层
完全用图片说话。
1,IC脚整形.jpg
2,安装电阻.jpg
3,试IC.jpg
4,背面.jpg
5.jpg
6.jpg
7.jpg

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发表于 2010-12-21 02:55 | 显示全部楼层
不错不错,这个一定要收藏一套
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