画了个TDA7293主从模式三并联

haluo · 发表于 2010-12-1 21:14

开始做了。
第一步，焊上所有电阻。

想从单IC测试起，所以先装1个IC，装上配套的电容入输入的插座。IC离PCB边缘远了些，会顶住散热片，弯了下IC脚搞定。

散热片定位，用卡尺定位，再用2.5mm的钻头钻孔，用3mm的自攻锣丝攻丝。注意这里用的锣丝要买质量好的，质量差的一不小心就断在孔里，那就有得郁闷的了。

上导热硅脂，上云母片。

板子装上退耦电容，IC背面也涂导热硅脂

把板子固定在散热片上，然后用万用表测量下IC与散热片间的绝缘，绝缘没做好则要重弄。

准备好电源板和保护电路，就可以上电测试。
现在一只IC试听中，0噪声，这点达到目标，声音初步感觉不错，指标测试改天了。
今天就先做这么多先。

newwcy · 发表于 2010-12-1 22:08

老罗做放大器有一手哦。留套给我玩玩。

浅蓝色 · 发表于 2010-12-1 22:18

哈哈

虫虫小林 · 发表于 2010-12-1 22:19

不错 7293本身就有钱后分立的驱动

虫虫小林 · 发表于 2010-12-1 22:20

LZ.............为什么英国的LINN 美国的乐林.....不采用输出级并联的方法（这个要借鉴一下)......而是单颗输出...多颗并联的方法........LINN采用3并联...直流伺服.......
liyandan 发表于 2010-11-28 10:07 AM

因为3886不能将输出级独立

liyandan · 发表于 2010-12-2 09:51

因为3886不能将输出级独立
虫虫小林发表于 2010-12-1 22:20

那就看看LINN 的吧........还有美国乐林也有用（TDA7294或者TDA7293 )哦...使用均流电阻....型号是乐林8TI 250W的纯后级哦....我说的乐林指的是使用TDA729X的那台后级...而不是使用LM3886的那台输出150W的合并机

请看图.......................

暗夜之灵 · 发表于 2010-12-2 10:40

使用均流电阻就一定是输出级独立？不清楚，请楼主说明。因为分立件三极管输出并联就大量使用均流电阻。

liyandan · 发表于 2010-12-2 11:01

使用均流电阻就一定是输出级独立？不清楚，请楼主说明。因为分立件三极管输出并联就大量使用均流电阻。
暗夜之灵发表于 2010-12-2 10:40

请仔细看图..........

liyandan · 发表于 2010-12-2 11:04

使用均流电阻就一定是输出级独立？不清楚，请楼主说明。因为分立件三极管输出并联就大量使用均流电阻。
暗夜之灵发表于 2010-12-2 10:40

请仔细看图.....请仔细看PDF.........此电阻非彼电阻.............

暗夜之灵 · 发表于 2010-12-2 11:37

呵呵，我水平太低，把眼睛瞪得象头牛一样了也没看出有什么区别，都是接在输出管与喇叭之间，区别也就是三极管是P 管和N管分别接，7293只接了一个均流电流，反正每个输出管都接了一个均流电流，没什么不一样，作用有什么不同？解释一下。

linaux · 发表于 2010-12-2 23:27

为什么LINN在两并时用主从模式...而三并不采用了...原因很简单.....主从模式只适合两并..不适合多于两个的输出级并联...........这个应该是输出级是需要一定的推动的....输出级并多了推动级负担过重..失真加大.....这 ...
liyandan 发表于 2010-12-1 12:22

没错
图上的KLIMAX三组电路完全相同。LK140主从并联，从7293没什么线路。

虫虫小林 · 发表于 2010-12-3 00:39

那就看看LINN 的吧........还有美国乐林也有用（TDA7294或者TDA7293 )哦...使用均流电阻....型号是乐林8TI 250W的纯后级哦....我说的乐林指的是使用TDA729X的那台后级...而不是使用LM3886的那台输出150W的合并机 ...
liyandan 发表于 2010-12-2 09:51 AM

谢谢刚重新看了你之前的发言
手中还有一份NS的并联BTL设计手册回头好研究一下

欧蒙泰 · 发表于 2010-12-3 09:08

为什么LINN在两并时用主从模式...而三并不采用了...原因很简单.....主从模式只适合两并..不适合多于两个的输出级并联...........这个应该是输出级是需要一定的推动的....输出级并多了推动级负担过重..失真加大.....这 ...
liyandan 发表于 2010-12-1 12:22

有点语出惊人的意思...
仅仅贴几张图片，这并不能证明你的猜测，也对我等初哥的理解学习没有帮助，请帮忙解释一下以下几个疑问。
1.为什么主从模式只适合两并不适合多于两个的输出级并联？仅仅是因为LINN在两并时用主从模式？（俺不知天高地厚，不认同LINN的设计就是真理）
2.输出级是需要一定的推动是肯定的，但是到底一个master可以推动几个输出级并联？有效的测试数据没有出台之前，本人暂且不敢相信任何基于猜测的结论。
3.对于“输出级并多了推动级负担过重，失真加大”一说，本人愚笨，同样不能理解，也找不到理论依据。麻烦展示一下你“失真加大”的作品或者垃圾看看，这样也可以方便我和众多疑惑的朋友学习。

欧蒙泰 · 发表于 2010-12-3 09:44

看看TDA7293的内部结构图，再看看的电流级并联入口（11脚），它的并联其实跟简单地功率管并联是完全不同的模式，甚至可以认为：只要关闭电压放大部分，可以把这级电流级看做是一个0dB的电流放大，11脚就是它的信号输入端。
问题1：TDA7293的电流级是否带有推动级？
问题2：多片并联是否因为IC本身的差异而采用了中点调零或者中点伺服技术？一个master并联多个slave是否为了克服这个问题而设计的呢（俺试过5并联，主从并联，不用伺服调零，输出中点1mv左右）。基于对这个问题看法，主从并联是否比多片并联更有技术上的优势呢？

jxldz · 发表于 2010-12-3 12:44

不错，还是喜欢分立的

西门吹雪2010 · 发表于 2010-12-3 14:20

请问楼主多片并联要的是功率还是音质？分立件多并输出是常见，但IC多并输出很少见！我认为，对IC来说BTL要比并联要好！

haluo · 发表于 2010-12-3 16:12

请问楼主多片并联要的是功率还是音质？分立件多并输出是常见，但IC多并输出很少见！我认为，对IC来说BTL要比并联要好！
西门吹雪2010 发表于 2010-12-3 14:20

想要音质与功率兼得，听朋友说不错，纯尝试，试验来着。

虫虫小林 · 发表于 2010-12-3 16:45

请问楼主多片并联要的是功率还是音质？分立件多并输出是常见，但IC多并输出很少见！我认为，对IC来说BTL要比并联要好！
西门吹雪2010 发表于 2010-12-3 02:20 PM

BTL是为了低压产生大功率而不惜牺牲指标的负载方式

59401 · 发表于 2010-12-6 20:07

有点语出惊人的意思...
仅仅贴几张图片，这并不能证明你的猜测，也对我等初哥的理解学习没有帮助，请帮忙解释一下以下几个疑问。
1.为什么主从模式只适合两并不适合多于两个的输出级并联？仅仅是因为LINN在两并时 ...
欧蒙泰发表于 2010-12-3 09:08

问得好，LINN不用主从三并不是定论TDA7293不适合主从三并的理由。也许，可能，很可能不用主从三并只是人家的商业手段而已。liyandan说的因素不是没有道理，但在没有更深度的技术或实践论证前，还是保持学习的态度为好。
TDA7293手册没有给出芯片内部的太多电路信息，倒是TDA7294手册里可以看到内部框图，可以有所参考。
也等LZ的三并装好看看比较二并的结果。

haluo · 发表于 2010-12-9 22:31

最近比较忙停了好些天，难得今晚有空想弄一弄，专门把老机拆了要用里边的RIFA169 10000u的电解，结果发现恒温的烙铁根本焊不动，然后还死活找不着以前买的60W烙铁，只得作罢，郁闷。

[IC后级] 画了个TDA7293主从模式三并联

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