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楼主 |
发表于 2021-9-30 09:37
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功放部分依然使用集成IC,中高音使用TDA7569BDAA,中低音使用TDA7575B并联,低音通道使用TDA8954,中高音的这两种IC都是末级场效应管输出,声音底子是不错的,其中7569是德系高端车的车机普遍使用的IC,而7575B更是选装价格十万元级别的大柏林之声所使用的IC,这两种IC均是差分输入,推挽放大,我在设计时提升了驱动电压,17V多,使其输出功率提升三分之一,7569达到每声道30W,而7575B两个声道并联更是达到了60W,都可以推动2欧的低阻抗喇叭,其中并联的7575B更是可以推动1欧的超低阻抗喇叭,此时单路可输出150W功率,其电流驱动能力还是非常强的。中高音通道到目前为止,我还是认为数字功放没法在音色和细腻程度上跟模拟功放比的,低音通道出来,那基本上是只重放150HZ以下的声音,总体上只有一个原则:大力出奇迹,但是即便是8954,我也是玩了很长时间才彻底玩明白,不是做响那么简单的事情。
至于分立元件和集成功放IC,我个人认为,精心设计,元件合理还有调试到位的分立元件电路,一定是会优于集成IC的。但是,没有这些为基础的分立元件,除了功率可以做的大一点,其他的还不如集成IC,起码你说的配对,温漂这些问题,在集成IC上是不会有的。分立元件功放电路,在电路设计的考量,元件的选择,元件的配对,温漂控制和补偿,反馈调整,包括中点电压等等方面,我做一台两台自己玩玩玩不计成本完全没问题,但如果是用来做产品,没有大厂的几十K起步又或者发烧厂动辄几万的售价为后盾,仅仅就是找一批精密配对的管子都难上加难,成本更是没法控制,所以我还是选择使用集成IC,在电路上尽量做优化。
以后我有规划设计车用甲类功放,目前在预研阶段,但是甲类功放体积巨大,对电源 、散热要求尤其高,对元件选择也是非常挑剔的,就不可能做成十个乃至十几个通道了,那是另外一个话题了。 |
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