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楼主 |
发表于 2014-5-15 23:55
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RE: 死磕共源共基前级电路,经过“几版”再修改~
tzya2 发表于 2014-5-15 23:00 
很不错。PCB既然孔金属化了还不如直接做双面焊盘,应该把它做得更好看些,比如沉金工艺,稳压散热器换成叉型 ...
谢兄台认可~相信要是留意一楼上的图,该可以了解上述的提议其实都经历过了。此版做出的调整,都是根据实际而不断调整得出的,可以说是理性的回归。原本要是单纯出于成本考虑,上层几根跳线用导线,板子完全可以使用单面板就可以了。不过基于整体因素,还是用双面板作为单面来使用。原来沉金换为镀锡,也是有自己考量角度的。至于稳压散热器方面,从首次使用的薄装到现在的厚装,其实都完全满足所有需要。叉指形散热器开始就有考虑,不过体积的原因才放弃。何况稳压部分热量并不大,之所以后来使用厚装的,也只是为极端情况下所预备的。上面回复部分,不知道能否会帮助兄台了解我的原意。感谢关注~ |
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