ESS音频DAC设计之ES9018姊妹篇-ES9016音频DAC设计完成

zhong.jun

这板有性价比吗、有吸引力吗？

高高手

zhong.jun 发表于 2013-6-29 07:57
这板有性价比吗、有吸引力吗？

不太明白您的意思？更多的还是看个人感觉了。这里不谈钱，呵呵。只谈技术交流

高高手

其实生产的成本不单单的是在于器件的成本，对吗？研发、调试、工厂生产，人工，等等的隐性的成本又有多少呢？而这些是不是更多呢？

bbp

高高手 发表于 2013-6-27 11:36
上几张核心板子的照片，高清晰的

退偶电容引脚太长了，几乎可以说浪费了四层板应有的优点
说的是我心里话，如果得罪请不要太在意

高高手

bbp 发表于 2013-6-29 13:24
退偶电容引脚太长了，几乎可以说浪费了四层板应有的优点
说的是我心里话，如果得罪请不要太在意

那个引脚长了？怎么个长法？你觉得怎么样好呢？大家交流下。别只是单纯的说这个不好那个不好，你把你觉得好的东西也发上来大家一起看下吧

高高手

我很感激有人说话的，特别是潜水员。

bbp

高高手 发表于 2013-6-29 14:17
那个引脚长了？怎么个长法？你觉得怎么样好呢？大家交流下。别只是单纯的说这个不好那个不好，你把你觉得 ...

看下一个两层板的DAC，14脚15脚那边的退藕。
或者你再参考下别的成熟设计吧，非专业工程师的不算哈

高高手

呵呵，可以，为了让我的设计更上一层楼把AP测试仪都搬出来了。可以啊。我好好学习。只是它的电解离得近，但是我设计不是在芯片边用大电解的设计。各有不同吧。我的9016设计的芯片直接退偶是0.1UF的瓷片以及那四个10UF的贴片钽电容，你再说远我也没办法了。我实测的距离是瓷片到芯片不足5MM,而10UF钽电解到瓷片不足5MM，并且模拟部分不用过孔，我的要求也不低了。感谢有位高人前来指导。只是我也想那样设计，没办法，布不开这个芯片那么多的电源位置。芯片于芯片还是不同的。我也是尽力了。争取下一个版本超过AP测试仪

高高手

多谢楼上的前辈，让我有幸看到DS3的内部设计。学习了。

bbp

高高手 发表于 2013-6-29 16:06
呵呵，可以，为了让我的设计更上一层楼把AP测试仪都搬出来了。可以啊。我好好学习。只是它的电解离得近，但 ...

远和近当然也不是一个一个绝对的值就好，有兴趣查查环路面积这个概念。或者向一些做数字LAYOUT的工程师请教一下可以很大程度受益。
一家之言，觉得有道理就采纳；觉得自己的思路是对的也可以，哈哈。

卡西利亚斯

bbp 发表于 2013-6-29 16:54
远和近当然也不是一个一个绝对的值就好，有兴趣查查环路面积这个概念。或者向一些做数字LAYOUT的工程师请 ...

环路面积可是个大学问。经常顾此失彼

bbp

卡西利亚斯 发表于 2013-6-29 17:11
环路面积可是个大学问。经常顾此失彼

flipchip形式的封装bonding wire最短（可以说没有），但是0201的好电容貌似没有，哈哈

hjy67455020

这芯片多少一片 ？？？？？？？？？？

卡西利亚斯

bbp 发表于 2013-6-29 17:39
flipchip形式的封装bonding wire最短（可以说没有），但是0201的好电容貌似没有，哈哈

按INTEL的工艺来做的话，一定得。

高高手

我本来也想采用哪种0402封装的超低ESL的电容了，无奈买不到，只有在CPU后面拆的份，想想还是算了，另外，我们真的需要那样吗？环路的问题更多的要看怎么取舍吧。反正我基本不喜欢环路，所以在整体设计时模拟部分的地和整个四层小板的地是独立连接的，不上环，呵呵。

hjy67455020

这芯片多少一片 ？？？？？？？？？？

高高手

hjy67455020 发表于 2013-6-29 19:23
这芯片多少一片 ？？？？？？？？？？

那个芯片？现在基本都有的卖啊，TB就是了，呵呵

bbp

卡西利亚斯 发表于 2013-6-29 17:50
按INTEL的工艺来做的话，一定得。

CPU是20层+的板吧

hjy67455020

intel是暴力   垄断了

yimd

    相信高高手做板是用心的
    纳闷：9016与9018芯片性能差不多，芯片价格只相差200左右，但板子价格差3000多，9018板贵在哪？
  不过两种板声音差不多的话，那9016板太有吸引力了。