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 楼主| 发表于 2012-6-12 20:09 | 显示全部楼层
DIYER制作是强项,设计是短板,最好多谈谈设计方面的。
xmlhifi 发表于 2012-6-12 14:38



    感谢版主关注

我这人比较直白   设计部分想写    但不方便写
作为一个商品机器    写多了涉及开发团队的切身利益
但作为一个技术交流的帖子不写点   说不过去    既然版主点题    请容我酝酿些时间   一定要写点实在的东西

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发表于 2012-6-12 22:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 xmlhifi 于 2012-6-12 22:05 编辑
感谢版主关注

我这人比较直白   设计部分想写    但不方便写
作为一个商品机器    写多了涉及 ...
KAO1KAO 发表于 2012-6-12 20:09



    写写设计思路,电路的选型,元件的选择和优化等等都不妨碍商业秘密。这些对于DIYER就很有借鉴意义了。如果以上这些方面什么都不想写,只是来这里做商品宣传推介的话,我们只能按规定给予删帖处理。在此算是先警告,如果72小时内不补充上述内容,按发广告贴处理。

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 楼主| 发表于 2012-6-12 22:55 | 显示全部楼层
本帖最后由 KAO1KAO 于 2012-6-13 12:27 编辑
写写设计思路,电路的选型,元件的选择和优化等等都不妨碍商业秘密。这些对于DIYER就很有借鉴意义 ...
xmlhifi 发表于 2012-6-12 22:02


理解   那就边写边贴    到时候请版主 打开编辑权限方便我整理    也方便网友看帖

首先写电路选型
做   6120   大家都会先看手册   TI的官方链接如下
http://www.ti.com.cn/product/cn/tpa6120a2
在页面的中下部有技术文档一栏     按我个人的习惯     会详细阅读手册的每一个字     作为一个厂家想将IC卖出去    除非在性能短板的地方遮遮掩掩     对于应用当中必须要注意的事项     在手册中往往详尽叙述

技术文档.JPG

上图中的两个文件都需要下载仔细阅读

手册13页
power supply decoupling
指出 退偶电容需要使用贴片封装  焊盘应该尽量靠近IC引脚   使用低ESR电容    该多低我的理解越低越好

手册13页-14页
APPLICATION INFORMATION
指出应用方法  包括 输入  反馈   输出 电阻 选择   以及负载特性对性能的影响

14页中部特别用粗字体警示
注意.JPG
在反馈通路上不能有电容   (包括分布电容)否则容易自激

手册17页给出了布线注意事项
布线.JPG

从上述说明看出 6120外围元件适合选用贴片封装   只有使用贴片元件元件与IC间走线尽量短的要求才能满足   如果可以实现我会义无反顾的选择将贴片元件搭棚在IC引脚上  千万不要小看哪怕一毫米走线长度对电路性能的影响
在一次私人聚会中我曾经半开玩笑的和飞思卡尔设计人员说  以后可以将芯片晶片发给我贴上电容后再封装    撇开玩笑不谈芯片上留出阻容焊盘  焊好阻容后整体出售    这种做法在cpu设计上早在PIII时代就已经开始    如果不出意外很快会有使用这种设计的DSP  FPGA   CDLP 甚至AD  DA芯片面世

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 楼主| 发表于 2012-6-13 01:26 | 显示全部楼层
本帖最后由 KAO1KAO 于 2012-6-13 02:21 编辑

再谈谈6120的用户手册吧
如果说数据手册的内容是标榜完自己IC性能参数后   告诉你使用中该注意哪些事情     那么用户手册基本是贴心的手把手叫你如何去做了

用户手册中个人认为最重要的内容无非是 PCB布线和元件列表了

正面.JPG

反面.JPG

在手册的 18    19页 给出了参考布线图    其中很多元件焊盘空着是为了方便不同电路电路形式测试用的  比如正向放大   反向放大   所以在实际应用中可以去掉部分焊盘    最傻瓜的做法就是直接抄板吧

其实从上面这个布线图可以看出许多东西   挑两条有特色的说下:
1、从布线风格上来说   典型的大面积接地和微带式走线    为什么在背面挖去了俩块敷铜    重点中的重点
2、双面板   从布局上来说  还没有做到参数手册中提到的元件与引脚之间最短距离 比如C3  C4   所有的元件都排布在同一面   (不仅仅是保持地平面的完整 )为什么不将元件排布在PCB 的两面   这也是重点所在

对于这个布线方案   个人不满意的地方如下
1、在数据手册中已经提到6120为了提高声道分离度  有俩个独立的单元组成    提供了分开的供电引脚    需要的时候可以关闭其中的一个单元   悲催的是这个板子两单元共用一个电源
2、C3  C4 距离芯片引脚太远    C7   C8距离芯片引脚太远      去掉用不到的元件焊盘     元件布局还需要调整    总之一个原则    元件距离IC能多近就多近

用户手册的最后一页  给出了元件列表
内容详尽到厂牌  型号  封装   精度  材质    列表中的元件替换要求就是性能更好     电容无非是ESR   ESL   耐压       电阻无非是精度  温飘   功率
唯一没有列出的就是PCB材质和敷铜厚度     而这个也是重点中的重点

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 楼主| 发表于 2012-6-13 02:43 | 显示全部楼层
设计思路
作为配合将来192   24BIT格式  音源使用的耳放     这个耳放的设计频宽为80khz
6120耳放的设计分为3块     电源     前级      后级     重点降低整机相位失真
设计合理的前级电路    将能充分发挥6120的性能
大量应用低ESR 、  ESL电容    (有电桥而且喜欢折腾的朋友可以将机器里面的任意一颗电容拆下测试 )  整机声音并没有毛躁的感觉
更高的阻容  配对精度   手册所给的元件精度条件是在量产状态下的要求   应用人工筛选配对可以将这个精度指标提高一个数量级    人累点没关系   音质的提升哪怕是那么一点点都是难能可贵的

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发表于 2012-6-13 08:56 | 显示全部楼层
回复 40# KAO1KAO

先谢谢了!

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发表于 2012-6-13 09:17 | 显示全部楼层
再谈谈6120的用户手册吧
如果说数据手册的内容是标榜完自己IC性能参数后   告诉你使用中该注意哪些事情    ...
KAO1KAO 发表于 2012-6-13 01:26


上面的都看了这是有关 6120使用重点写的最详细的,其它的作者都只略提到布线对 6120很重要,但都未提及点上,这下版主应没理由删贴了!
问一下 6120 周边背面不铺地是怕产生极间电容吗?

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 楼主| 发表于 2012-6-13 10:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 KAO1KAO 于 2012-6-13 11:23 编辑
上面的都看了这是有关 6120使用重点写的最详细的,其它的作者都只略提到布线对 6120很重要,但都未提及 ...
carlsa 发表于 2012-6-13 09:17



   确实     这是容易引起6120自激的关键点之一

如同生活中的其他领域一样    有常理也有特例    常理当中大面积铺地有益     特例当中6120对这个地方的分布电容也十分敏感    数据手册中明确指明    而使用手册的布线方案也与之对应

还是那句话  厂家公布的手册和开发板虽然不是神话    但是充分理解其设计意图   接受其中合理的部分融入到自己的设计里   是每个应用设计人员应该做到的   在相关的帖子中 已经有网友指出  只是我更加直白   论坛里的高手很多     三人行必有我师     一个人的能力和特长不可能覆盖各个领域    面对别人的质疑和意见  正所谓良药苦口   分析 消化 甄别  接受  除了需要有一定的悟性    还要有一颗平实的心    回想当初我的导师曾经专门开了一节课当着所有学生的面纠正自己以前的错误观点    为了不误人子弟    这样的人现在不多了    在此再次感谢您之前的指正

回到主题  将这个观点引深在类似的电流反馈宽频高速运放的应用中  同样应该注意这点   活学活用   是成功的关键

上述帖子中为了将问题说得更简单直白     难免有不严谨的描述     只能是一个大概方向     时间紧迫    篇幅有限    欢迎大家指正
相信以版主的刚正不阿  hifdiy 融洽的技术交流氛围   不会因为我不是论坛熟脸而删帖   好歹也是06年注册的超级潜水员了    说不定有共鸣的地方还会加个分   设个精什么的    嘿嘿

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发表于 2012-6-13 10:25 | 显示全部楼层
确实     这是容易引起6120自激的关键点之一

如同生活中的其他领域一样    有常理也有特例     ...
KAO1KAO 发表于 2012-6-13 10:08


很多人说过 6120 我看了只是似懂非懂,不是我吹捧你、当看完你写的我就真正了解 6120的问题了。你的直白很好!
BOULDER 的老板说的好:我们产品好声的密诀就是把所有的细节做好。
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 楼主| 发表于 2012-6-13 11:47 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2012-6-13 13:24 | 显示全部楼层
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本帖最后由 KAO1KAO 于 2012-6-13 14:10 编辑

再补充下PCB材质对性能的影响

从布线风格来看   TI 将6120看作一个高频放大IC处理    而非传统意义上的模拟音频器件

以开发板为例   信号走线的线宽   距离   铺地与信号走线的间距  PCB厚度  TI都基于PCB材质经过精密计算和测试
简单来说信号通路的分布参数最终导致的结果就是相当于一个滤波器    不同频率的信号流经这条通路都会产生不同程度的   衰减  旁路损耗    从而最终影响输出信号在设计频带范围内的平坦度
理论上高于20khz的频率人耳无法听见   那很多DA芯片的低通滤波截至频率设计在100KHZ左右又是什么原因呢     实际上大多数30岁以下人群对于20khz以上频率还是比较敏感的     设计之初适当的加大响应频宽范围利于后期调音的灵活
设计合理的仿真模型加上PCB实物的正确测试将在这个方面减少打板次数

昨天熬夜写贴    今天又放弃中午休息    很累    现在想想   无欲则刚    顺其自然

当我将这个机器看作体现自己设计水平的作品而不是赚钱工具的时候    相信我会飞得更高    这是今天的收获

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还是大甲机友们的帖子好看,不会看着想睡觉

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心动,听厌了出套我玩玩.

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用家来顶一下。这个机我买来连续开5天了,推我的250ΩDT880。总体感觉,推力足够大,声音分析力高,动态好,声音平衡中性之中带很少很少的甜味,煲开后低频真的很好。完全满意!之前搞过的E3,E4,仿SOLO,美顺A1都输得很彻底。过了一大会焊机瘾,最终还是比不了人家专业啊。店家太注重知识产权了,每个螺丝都贴封条,不许拆。还说明运放焊在底面,不能换。

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本帖最后由 KAO1KAO 于 2012-6-17 11:40 编辑

欢迎讨论   贴片运放还是可以换的     从技术角度考虑
1、换运放   同时还要调整外围阻容元件    反正都要拆     就不差多拆个运放了
2、如果用直插封装加插座    接触电阻  、 阻抗匹配的变化、分布电容的影响  都会导致声音的变化 特别是相位失真方面  会影响校声的准确性
所以就直接焊贴片了

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对比了下 是比2.8好很多

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回复 58# sirius

也听过、和 2.8 不是一个等级。

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回复 59# carlsa


    定位不同、价格不同的产品,一个是商品机一个是DIY的套件。
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