菜鸟用LspCAD做分频器疑问

zhumrg

RT~~~

本人是菜鸟，从论坛购买了测试套件，也翻看了不少高手的帖子，无奈本人很菜，几个基本DD还没搞清，特请教；

用LspCAD辅助设计分频器时：

1：高音测量阻抗时，是装箱还是不用装箱.
2：高音测量频响时，是装箱还是不用装箱.
3：高音测量频响时，是近场还是远场，还是远，近场都侧，再合成。
4：低音测量阻抗时，是装箱还是不用装箱。
5：低音测量频响时，是近场还是远场，还是远，近场都侧，再合成。
6：辅助设计时，低音网络会自动有1个和低音并联的C，实际制作时要不要（低音已经补偿）

以上问题都很菜，希望不要见笑。

zhumrg

1# zhumrg
这个帖子看了还几遍http://bbs.hifidiy.net/viewthrea ... highlight=%2Blspcad，发完帖子又看了1遍，他的音箱应该是密闭箱吧？、
这样的话阻抗都要装箱测量了。不知对不对？？

martin

1、高音阻抗测量装不装箱都可以，因为装箱并不影响结果；
2、高音测量频响时必须装箱，因为箱体会对频响有比较大的影响；
3、高音测量频响用远场，无需测近场，另外对高音单元不存在远近场合成的概念；
4、低音测量阻抗时要装箱，因为装箱后阻抗曲线会有较大变化；
5、如果是设计分频器（二分频），低音频响只需测远场即可；远场测量对低频段是不准的，需要进行近场测量，然后再通过远近场合成得到完整曲线，但这种合成依然不准确，仅供参考；
6、辅助设计根据需要增减分频器元件即可。

zhumrg

呵呵~~~谢谢LS大侠指点。有头绪了。回去再测