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发表于 2009-11-28 13:10 | 显示全部楼层
我是做芯片封装的,哪位要是芯片里面的线断了,我帮你重新用金线打好
lzp2009 发表于 2009-11-27 15:26


哈哈,你可以自己动手,做个厚膜1969了!

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 楼主| 发表于 2009-11-28 14:11 | 显示全部楼层
56# jackwong
转换速率从显微图上是看不出来的,这个参数应该和线路以及硅片中晶体管的工艺有关

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 楼主| 发表于 2009-11-28 14:14 | 显示全部楼层
绝对看得到
cyclone 发表于 2009-11-28 12:06

小蝌蚪挺大个的应该能看到
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发表于 2009-11-28 14:56 | 显示全部楼层
估计不会再有4780秒杀3886的说法了

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 楼主| 发表于 2009-11-28 15:25 | 显示全部楼层
LM675T 的解剖图已更新到楼主位,LM675从硅片上看输出是由多对功放三极管并联的结构
从显微镜下的看LM675T比TDA2030A 要好很多
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以前听说LM1876(LM4766)是两个LM1875的合体,不知道是不是真的?
就像4780=3886*2

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发表于 2009-11-28 22:22 | 显示全部楼层
7# laibu88


CPU那么小 怎么做上去的?  光刻蚀  就像做感光PCB差不多的原理  只不过更复杂

下面的是晶圆
8ng7ku3e6009.jpg

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好好的芯片被肢解了

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开眼界了

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 楼主| 发表于 2009-11-29 10:07 | 显示全部楼层
再上几张LM4766的,更新到楼主位,LM4766 是两个LM2876 组成的

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 楼主| 发表于 2009-11-29 10:15 | 显示全部楼层
请问LZ,以你的专业知识,lm3886和lm1876硅片中晶体管的工艺一样吗?
谢谢。
jackwong 发表于 2009-11-28 19:41

这个是看不出来的

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 楼主| 发表于 2009-11-29 10:41 | 显示全部楼层
杀戮太重,罪过罪过,最后上一张用的显微镜图,准备封刀了

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楼主怎么拆的,才把核心拆的那么完整

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不知道是怎么拍下来的,照相机是怎么用的?

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你真厉害!我先还以为是电子显微镜呢……

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7# laibu88


CPU那么小 怎么做上去的?  光刻蚀  就像做感光PCB差不多的原理  只不过更复杂

下面的是晶圆
ynx 发表于 2009-11-28 22:22

为什么是圆的呢????而做出来的芯片又是方形的?

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LZ能不能用来看看线材啊?
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