[IC后级] 正在焊装的“超薄APD 3886”

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发表于 2012-6-3 16:20 | 显示全部楼层
做的太养眼了  那只牛果然《牛》

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机箱算薄了  我顶一下

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太牛了..................

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发表于 2013-9-8 21:06 | 显示全部楼层
我也做了一个半搭棚3886加6n26n1和田茂前级。底噪很大,不知何时才能跟上版主的脚步?

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不知道散热怎么样

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这牛很有个性

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漂亮

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发表于 2017-2-17 11:42 | 显示全部楼层
你好,图片大多数看不到,可不可以发资料给我,谢谢!305096453@qq.com

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发表于 2017-2-17 13:14 | 显示全部楼层
能否电路板或者牛密封,用金属盒子装,L3886可以直接贴底板安装的,省了个角铝。
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