[求助]再请教LspCAD设计分频器的问题

hifiyeah

世事无常啊 今天看到房贷利率又要升了 苦

squallwsx

以下是引用hifiyeah在2005-12-24 10:13:00的发言：

但测量下来没有这个问题啊......那批MDT29很好,面板也不是现在这种磨沙的....
WENG兄最近因病重去世...再一次缅怀.....[em00]

hifiyeah

hifiyeah

维卡亚

当低音单元上箱后。低端部份会受到上箱的影响。在低端会有个下降。而采用近场测量时反映不出这个问题。所以频响上会抬升。如果这里没有作好。那在远近场结合时很难说会结合好。还有就是相位曲线的结合也没调整好的话。在模拟的时候不能正确的看出分频是否给该频段带来相位混乱。

10K部份有很大的因素可能是MIC的问题。不必管。

ttf

以下是引用hifiyeah在2005-12-23 11:01:00的发言：
和你简直一模一样<I></I> 所以我才问你<I></I>
会是哪里的问题呢

天哪，重复性蛮好得嘛。
可能：
1.该单元本来就这样（我们不同地点和人员操作得到近似结果）；
2.我们在测量时都犯了相同的错误？

ttf

近远场结合的时候，相位曲线也应该流畅结合吗？还有，我做近场测试用的100ms，“这样的频响抬升多由于近场测量时出现的”，是什么问题呢？我看见教程中调整时同时调整了增益和延迟，那么既然仅是后期调整的结果，那么把近远场曲线合成是对准这两条线有什么意义呢（是否改变延迟的时候同时也改变了频响曲线，所以强调最准）？
您说低频抬升是指的200Hz左右那里吗。