散热器和导热板之间

caotion0212

均热要用黄铜，大管之间均热更重要，接触面最好CNC铣一刀见光，平整度高比用什么都强，CPU导热硅脂足矣。

无语密码

最好是涂上一层后，把多余的全部清除，多一点都会影响散热，没凹陷最好没有阻热材料。

chipset0418

最主要的因素是厚度，越薄热阻越小，普通硅脂在压力作用下可以很薄。
14900K跑y-cruncher功耗432W，处理器die就像指甲大小，单位面积的发热量远超核反应堆。
对付这种高密度的发热，硅脂都足够了，我不信你大管单位面积上发热量会更高...

caotion0212

caotion0212 发表于 2026-6-30 18:08
均热要用黄铜，大管之间均热更重要，接触面最好CNC铣一刀见光，平整度高比用什么都强，CPU导热硅脂足矣。

那可能高端多管并联机器用铜做热桥的厂是SB吧，你是大聪明好了。

kobe2015

呵呵 发表于 2026-6-30 16:09
石墨烯可不是石墨粉，石墨烯是单层单原子厚度的片，石墨粉就不知道是多少层了。导热率完全不是一个等级

石墨烯都快要成为当年的纳米材料了，现在什么石墨烯内裤什么鬼都有。8年前就身处石墨烯制造行业，深知风口上的行业的尿性。您说的是明牌的东西大家都懂，我说的是“所谓”，很多都是挂羊头卖狗肉的。。。

jxd108

我是直接买最便宜那种小盒的硅脂  用过好多年了 感觉没啥问题

zjzj007

jxd108 发表于 2026-7-2 17:31
我是直接买最便宜那种小盒的硅脂  用过好多年了 感觉没啥问题

我用的也是最便宜的那种硅脂（绝缘型），导热系数：1.93W/m-k。

蓝盔部队

结合面尽量平整和光滑，涂抹的散热脂尽可能均匀稀薄，发热体和散热体之间有合理的压力，管子和集成块正面和背面的温度差也不能忽视，有条件时也要考虑做散热。

无语密码

蓝盔部队 发表于 2026-7-2 18:25
结合面尽量平整和光滑，涂抹的散热脂尽可能均匀稀薄，发热体和散热体之间有合理的压力，管子和集成块正面和 ...

涂抹的散热脂采用了极品材料，结合面就不能平整和光滑，。而是要加大传热面了。