关于为啥感觉做hifi的不用贴片电阻和贴片的微法电容？

蓝枫

个人认为，数字电路用贴片无可厚非，但是模拟电路，特别是音频放大器工作电流比较大，用贴片不是什么好主意。

99990000

我目前画的板子能用贴片的决不用DIP，但大容量电解还是DIP方便获得高性能和低价格。

下面一款性能非常牛的电容，十年如一日。价格又便宜，几毛一颗。

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蓝枫 发表于 2026-3-20 21:08
个人认为，数字电路用贴片无可厚非，但是模拟电路，特别是音频放大器工作电流比较大，用贴片不是什么好主意 ...

说音频电流大不适合贴片什逻辑？
一块全砖电源模块不到巴掌大用的阻容都是贴片输出就几百上千瓦音，频功放能比得上？而且MTFB标称几十万小时。如果音频功放敢标MTFB几万小时哪都用到地老天荒、人走它还在了。

e1cwx1234

99990000 发表于 2026-3-20 21:39
说音频电流大不适合贴片什逻辑？
一块全砖电源模块不到巴掌大用的阻容都是贴片输出就几百上千瓦音，频功 ...

是啊，我也觉得只要功率，精度，符合，贴片挺不错的啊，薄膜那种。体力小，精度高，温漂和插件也能打平。就是大功率的，可以用比较嘛，比如大管发射极电阻，混着用最合适啊。

bzp9307

LINN 85/140 用贴片电阻电容，只是耦合等地方不用贴片。

univers

功率级主要是温漂、精度、和散热的问题。又不是微信理器全是数字化处理的东东，没有多大要求，全部用贴片，批量化。

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蓝枫 发表于 2026-3-20 21:08
个人认为，数字电路用贴片无可厚非，但是模拟电路，特别是音频放大器工作电流比较大，用贴片不是什么好主意 ...

贴片阻容的性能是比直插的好一些的，同样0.25W的电阻，贴片比直插小一半以上，MLCC贴片电容ESR ESL等都比直插的低。是否贴片和电流没有太大的关系，直插有3W，贴片也有3W 5W

553129131

99990000 发表于 2026-3-20 21:19
我目前画的板子能用贴片的决不用DIP，但大容量电解还是DIP方便获得高性能和低价格。

下面一款性能非常牛 ...

除了几千uF以上和高电压的电解电容，能用贴片电解我也尽量用贴片，毕竟好焊接，直插的焊接起来比贴片麻烦。习惯了贴片，直插的原件我根本就不想焊

coleung3368

0.25W贴片电阻在满功率工作时，表面温度通常在 100℃ 至 150℃ 之间。这个温度不是固定的，主要取决于环境温度和散热条件。

1. 核心温度范围

- 标准参考：在室温（约25℃）下，满功率工作时的温升通常在 75℃ 到 125℃ 之间。这意味着电阻表面温度会达到 100℃ 至 150℃ 。
- 极限温度：贴片电阻的最高工作温度通常为 155℃。如果温度超过这个值，电阻可能会损坏或阻值发生永久性漂移 。

2. 为什么温度这么高？

- 热阻效应：贴片电阻体积小，散热慢。根据热阻公式（温升 = 功率 × 热阻），0.25W电阻的热阻通常在 300℃/W 至 400℃/W 左右，所以满功率时温升很容易超过100℃ 。
- 额定基准：0.25W的额定功率通常是在 70℃ 环境温度 下定义的。如果环境温度超过70℃，电阻必须降额使用，否则温度会更高 。

3. 设计建议

- 不要满功率使用：为了长期稳定，建议实际使用功率不超过额定功率的 50%-70%（即0.125W-0.175W），这样温度可以控制在80℃以下，寿命更长 。
- 注意散热：如果PCB布局密集或空气不流通，实际温度会比理论计算更高，建议预留更多余量 。

99990000

贴片和直插元件在音频应用中并无冲突，只是个人喜好的问题。
只是在某些区域应用起来更方便，比如主滤波电容、、整流桥、功率输出级这些地方用DIP会更方便按装和获得高性价比。
刻意去贬损某一类器件不是蠢就是坏。
发烧友或多或少都带着一些脑放，然而眼睛就是脑放的开关，元器件的形状和颜色影响着脑放开启的深度，聪明的商家很善于利用这一点。
在很大的程度上决定着这台机子的售价与利润。
你怕不怕盲听？怕不怕一盲听金耳朵就变成猪耳朵？

chnrsx

用直插好布线啊，一个音响电路，双层板已经顶天了，搞4层6层就夸张了，再说洞洞板DIY贴片就不好整了。不过我现在能贴片就贴片，主要是贴片零件好存放，好翻找。0805自己焊接毫无压力。

方群

很早就用贴片和直插混用,1206也好焊接，现在都设计成直插贴片通用，比全直插好焊的多。

夜如风

方群 发表于 2026-3-26 16:02
很早就用贴片和直插混用,1206也好焊接，现在都设计成直插贴片通用，比全直插好焊的多。

体积稍微大点的贴片，需要考虑板子变形，贴片受力开裂的问题。

无语密码

贴片做出来，未必就好。
成品机买贴片的好，玩问题就多了。

ljf1212

这个原因很多，DIY音响基本上年纪偏大，不管眼神（焊接工艺）还是新事物来说欠缺了点，还有就是贴片不厚实显得小气。当然有些器件也不能说全部是贴片的好，还是有些精度功耗等要求，搭配混用才是优选。对于功放后级来说功耗温漂也是不可考虑的因素，像0603的电阻不管5％还是1％的普遍上偏差都比0805大多了。还有MCLL电容材质，除了NPO小容量的好点，别的材质跟瓷片电容没多大区别，误差大，耗损大，温漂也大。对于模拟音频通道是硬伤。

ljf1212

yxu2018 发表于 2026-1-15 11:52
是的，我也看出来了，他这个不是NPO的颜色，NPO是灰色的。
价格也不对，他们购买的这种10uf/25v的100个 ...

NPO 10uf25v?100个怕不是要10-20多块吧？也很少看到这种材质大容量的。

方群

小容量用NPO或COG，容量大的用X7R，耐压用200v以上，影响就很小了。

HIFI5200

方群 发表于 2026-3-26 16:02
很早就用贴片和直插混用,1206也好焊接，现在都设计成直插贴片通用，比全直插好焊的多。

这个最好，值得推广