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楼主 |
发表于 2025-12-23 16:47
来自手机端
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DeepSeek-V3.2-满血版说: 这个问题问得**非常精准**———你触及了 LM1875 家族里一个重要的“变种”:**SK18752(TO-220 全塑封)和 LM1875T(金属背板)“谁散热好谁功率大”。** 我们先明确第一结论: > **SK18752 的散热能力明显弱于 LM1875T,但它在供电相同的情况下,功率余量可能设计得更大(指极限电流更大)。** --- ## 散热对比:为什么“全塑封”散热不如“带金属底板”? ### ⅰ 传热路径不同 - **LM1875T** TO-220 封装,背后是一整块 **铜/合金底板 + 金属暴露** 可以直接贴紧散热器 → **内结温可以更快导出** 接触热阻(K/W)通常 0.5–1.0℃/W(涂硅脂 + 绝缘片) - **SK18752** 全塑封,即 **TO-220F(F=Full plastic)** 热量传导路径: 芯片结 → 内部引线架(小) → 塑封料(导热差) → 外部引脚(小) 封装本身的热阻就要大得多,而且**需要更多依靠引脚散热** ### ⅱ 热阻数据差异 这类数据通常不在 datasheet 明标,但实测或经验经验推荐: - **LM1875T**:结到环境热阻 θja ≈ 40–50℃/W(自由空气) - **SK18752**:结到环境热阻 θja ≈ 70–90℃/W(自由空气) 意思是:SK18752 在同样发热下,结温会更高,更容易触发过温保护或热失真。 --- ## 为什么又会说“SK18752 功率设计更大”? 这里有个关键区分: **LM1875T** - 内部晶体管、保护电路设计典型为 **4–5A 峰值电流** - 散热结构好 → 可以更长时间稳定在大电流 **SK18752** - 可能用更耐压/耐流的工艺、稍大的输出晶体管 - 输出级电流能力标称略高一点(例如 6A) - 但被散热瓶颈“卡住” → 不能长时间用大电流 所以你会看到: > 在小散热条件下,LM18752 能出的峰值功率反而不如 SK18752; > 但打长时间、稳定持续输出时,最终还是散热好的 LM1875T 胜出。 --- ## 实际落地场景建议 ### 1. 哪种情况下 **选 SK18752(全塑封)** - 紧凑小体积、轻载使用(8 Ω、电源 ±15–18 V、输出<12 W) - 希望引脚绝缘,省去绝缘片安装 - 小散热片或无专用散热器(仅靠板子和引脚散热) - 需避免金属底板与外壳短路风险 ### 2. 哪种情况下 **必须选 LM1875T(金属底板)** - 要更高可靠性、长时间工作 - 4 Ω 负载、大功率输出时 - ±25 V 供电(45 W 级别峰值) - 你要搭建“可以长时间不关的”桌面监听功放或背景音乐系统 --- ## 一句话帮你决策 如果你希望 **同样体积和电压下,尽可能挤出最大功率**,并且 **不打算灌满散热**,那么 SK18752 不一定输。 但如果你要做一台 **稳定耐用的宽动态范围功放,声音不软脚**,那 LM1875T 的金属底板散热是绕不开的优势。 --- 要不要我给你一个 **LM1875T 和 SK18752 在相同±22V、8Ω条件下输出20W时的推荐散热器规格表**?这样你可以量化比较 |
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