致敬经典系列_B&o_Beomaster4400_2*75瓦HIFI功率放大器

TOSHIBA339

楼主厉害，应该多做点pcb，造福坛友！

jacksl528

Lou 发表于 2019-2-28 04:11
----> 如果一片被动式散热片能降低管子的内核温度，那么在一定时间内，这枚管子的发热总量就会低于300m ...

我的天啦！别扯了，不管你是给cpu还是晶体管加散热器。都是为了更快的扩散内核温度，而不是降低核心温度， 越大的散热装置 能在单位时间内向周围空气传导更多的热能。  
通过足够大散热器 维持热平衡 ，假设当散热装置无限大的时候  ，此时的核心温度即是 晶片的核温，。
按照你的理论 核心温度如果可以降低那么  当散热装置无限大的时候  晶体管核心是不是就不发热了？

再强调一次。外置散热器只能增加热扩散速度 增大热辐射范围 从而更好的把核心温度扩散出去，而不是降低了核温。
实际上 核温是很低的，假设当散热器无穷大时，热能由内向外扩撒，中心发热体的温度就是核温。 也可以理解为发热源本身， 这不是结温。我理解的结温是 结半导体连同金属基板 甚至基础封装的整体温度。 而不是硅结体自身产生的温度

很多半导体器件工作时触感温度很高 并不是核心温度很高，而是没有足够大的散热装置帮助它核温扩散  热能积压，

jacksl528

TTTTT99999 发表于 2019-2-28 07:35
我是散热器在高温区85-100度工作稳定，配对就可，低温区更好，
我看论坛散热器偏大。

你发表的看法 是半导体的热稳定性问题。
如果要求两只管子的热物理变化性一致。  当然得做好热耦合。

维持两只或N只管子在同一温度下工作

jacksl528

martymak 发表于 2019-2-28 08:56
電晶體的功耗, 若是 300mW .... 在仿真中已经可以检查到,不加散热片 ? 是楼主忠於原作品 : 原汁原味

忘 ...

我选大管前面说明了原因，可以回看一下。谢谢

konrad

jacksl528 发表于 2019-2-28 11:25
我的天啦！别扯了，不管你是给cpu还是晶体管加散热器。都是为了更快的扩散内核温度，而不是降低核心温度 ...

这种物理问题你就不要纠结了，热传导是需要温差的，只是导热好的温差低，不好的温差高的区别。当你降低了外部的温度内部的温度是会降低的，因为它不需要那么高的温差了。还是专心于你的制作吧

Lou

konrad 发表于 2019-2-28 10:49
请教下大侠TO220和TO126带背面铜底的封装，case温度是算铜底的还是算塑封壳的？铜底直接跟硅晶体衬底也就 ...

---->case温度是算铜底的还是算塑封壳的

兩者溫度應該一樣吧 ?

金屬的比熱高, 好比大電容. 環氧樹酯的比熱低, 好比小電容.

金屬和環氧樹酯併聯, 一起充電, 最終電壓一樣.　

放電時, 大電容(金屬)電荷多, 電壓下降慢.

手摸時, 較多熱量會轉移. 會感覺熱。但這並不表示起始溫度（電壓）較高.

konrad

Lou  2019-2-28 11:34
---->case

?

但是两者导热不同，就像没有露出C极铜底的管子，被包在里面跟外面温度不一样

jacksl528

konrad 发表于 2019-2-28 11:34
这种物理问题你就不要纠结了，热传导是需要温差的，只是导热好的温差低，不好的温差高的区别。当你降低了 ...

（当你降低了外部温度.核心温度还是会降低的）这就是主动式降温和被动式散热器的区别。
问：被动式撒热器能降低外部的环境温度否？？

如果你的物理只学到初中，哦。不好意思。可能要再进阶学习才能理解

Lou

jacksl528 发表于 2019-2-28 11:25
我的天啦！别扯了，不管你是给cpu还是晶体管加散热器。都是为了更快的扩散内核温度，而不是降低核心温度 ...

您還是專注在 DIY 製做上吧。

半導體最重要的是 PN Junction 温度.

那有 "内核温度" 與 "核心温度" ?

你該不至於認為溫度過高的話, 原子核會炸開吧 ?

您能解釋 PN Junction 嗎 ?

kiven_chen

jacksl528 发表于 2019-2-28 00:46
这个问题好解决 垫一枚TO-3垫片在下面就行了

这是一次性焊接的做法，当你需要拆焊的时候就觉得麻烦了，焊盘总归是会上锡的，焊锡突出来怎么办？

jacksl528

Lou 发表于 2019-2-28 11:45
您還是專注在 DIY 製做上吧。

半導體最重要的是 PN Junction 温度.

您还是别提自己是什么CPU工程师了。  
自己点根蜡烛 烧散热器吧。 蜡烛烧完 看看能否降低焰心温度。
你不会认为半导体核温本身很高吧？
半导体的 核温要想降低 只能降低管耗。散热 这两个字。就是谜底，。好好理解什么叫：散热

konrad

jacksl528 发表于 2019-2-28 11:40
（当你降低了外部温度.核心温度还是会降低的）这就是主动式降温和被动式散热器的区别。
问：被动式撒热 ...

热学在大学才有专门的课程，中学只讲到比热。此处讨论的外部是塑封壳的表面，首先，要散热肯定外壳温度要比空气温度高，在加装散热片后外壳温度肯定会降低。外壳温度降低，内部温度肯定降低，至于降低多少由塑封材料的导热系数决定

jacksl528

kiven_chen 发表于 2019-2-28 12:07
这是一次性焊接的做法，当你需要拆焊的时候就觉得麻烦了，焊盘总归是会上锡的，焊锡突出来怎么办？

不管单面还是双面焊盘，to-3要想拆下来 都麻烦。  如果做好了 就没想到要拆它。

前面我说过 得意忘形的错误 实际上那几枚大管不该用双面焊盘。

焊锡突出来？ 这个问题可能有点杞人忧天， 你找一片to-3的垫片垫在下面看看就明白 大孔是螺丝孔。我已经拿实物论证过，不存在风险。 只是增加了安装工序、多消耗了几片散热胶垫

jacksl528

konrad 发表于 2019-2-28 12:10
热学在大学才有专门的课程，中学只讲到比热。此处讨论的外部是塑封壳的表面，首先，要散热肯定外壳温度要 ...

哇塞 居然读过大学 厉害。我们村只有小学。

既然你学过比热 那么就应该明白 铝制散热器的散热原理，如果你们认为 被动式散热装置可以降低核心温度。
只有两种可能
1、把核心这两个字看大了。
2、把核心温度看高了。

你用你家的铝锅烧水 铝锅和水都可以看作是散热器，它们可以降低火焰温度吗？

超低失真之梦

jacksl528 发表于 2019-2-28 12:21
哇塞 居然读过大学 厉害。我们村只有小学。

既然你学过比热 那么就应该明白 铝制散热器的散热原理，如 ...

你用你家的铝锅烧水 铝锅和水都可以看作是散热器，它们可以降低火焰温度吗？


这个真可以降低，你要是用柴火烧水，你会发现刚开始时候烟大，这是火焰接触到锅底后温度降低不能充分燃烧的结果。

patch

      对于半导体器件，散热器确实是用来降低核心（结）温度的，器件烧毁的多数原因也是核心温度过高所致。

konrad

jacksl528  2019-2-28 12:21
  С

   ...

不，这里你应该只关心塑封壳外表面和内部管芯的温度，以及塑封材料的导热性能，而不是把问题复杂化。至于用什么样的方式降低外壳的温度，或多或少，这不是重点。温差是客观存在的，对于同种材料温差越大单位时间传导的热量越大，所以我说外面要是烫得都不能摸了是绝对不可取的。在不同热耗散功率下（100mW和300mW）内外温差是不同的，同时外壳要向空气中散热，外壳与空气的温差也是不同的。

jacksl528

patch 发表于 2019-2-28 12:36
对于半导体器件，散热器确实是用来降低核心（结）温度的，器件烧毁的多数原因也是核心温度过高所致。

这种情况是因为 核心温度无法依靠外耗散多余的温升 导致的，

核心温度的初始值是恒定的，这个才是真正的核温， 这个温度不高，可以通过计算获得。

既然可以通过计算获得这个问题，那么这是一个定量， 不是变量。  

在一定管耗下，某个管子的核温是固定值，


散热器的作用就是通过热传导，把核心散发的温度扩撒消耗掉。

之所以会烧管，并不是核心温度升高， 而是核心温度扩撒速度跟不上 自身的热积压速度。 恶性循环烧管

jacksl528

超低失真之梦 发表于 2019-2-28 12:27
你用你家的铝锅烧水 铝锅和水都可以看作是散热器，它们可以降低火焰温度吗？

你说的这个是另一个物理现象，

是火焰外高温接触到 低温材质 外焰的灼烧气体里面的碳元素和其他杂质产生的烟尘


注意，产生 烟尘的这部分火焰 是已经接触到了散热（锅底） 而不是焰芯（内核）温度被降低的表现。

如果热源内部被降低， 火焰 会熄灭。 而不是产生烟尘

patch

jacksl528 发表于 2019-2-28 12:42
这种情况是因为 核心温度无法依靠外耗散多余的温升 导致的，

核心温度的初始值是恒定的，这个才是真正 ...

看来你没搞懂热量与温度的概念。