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[IC后级] 玩个LM3886

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 楼主| 发表于 2018-6-25 09:42 来自手机端 | 显示全部楼层
CreaNSR 发表于 2018-6-24 16:08
分离玩家也来弄集成了,期待分享调试把玩的经验啊

返璞归真,哈哈

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 楼主| 发表于 2018-6-25 09:43 来自手机端 | 显示全部楼层
67222578 发表于 2018-6-24 15:57
不错,漂亮

过奖了

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发表于 2018-6-25 10:19 | 显示全部楼层

其实上次论坛放大器大赛就可以看出一些端倪,并不是每个人都是PASS、黑田大神附体。特别是多级线路,因为各级间相互的牵连与制约的因素太多,要想获得高指标真不是件易事。哪怕对于很多自诩理论、实践经验丰富的老鸟。

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发表于 2018-6-25 10:45 | 显示全部楼层
ouyangbo 发表于 2018-6-25 09:39
每个人考虑的角度不一样吧,就个人DIY而言,你的建议非常好,但要是考虑大批量生产的话就没那么好了,安 ...

修过台“顶级”漫步者,他就是把IC装在后部机壳上,利用整个机壳散热。

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发表于 2018-6-25 11:47 | 显示全部楼层
看这机箱应该没有开散热孔,这样散热片能搞个导热硅胶接触到机壳上盖,让上盖辅助散热就好点咯。

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发表于 2018-6-25 11:53 | 显示全部楼层
XLS119 发表于 2018-6-25 10:45
修过台“顶级”漫步者,他就是把IC装在后部机壳上,利用整个机壳散热。

'慢步者"似乎跟顶级无关?虽其售价向HiFi靠拢.

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 楼主| 发表于 2018-6-25 12:29 来自手机端 | 显示全部楼层
wysheng1004 发表于 2018-6-25 11:47
看这机箱应该没有开散热孔,这样散热片能搞个导热硅胶接触到机壳上盖,让上盖辅助散热就好点咯。

机盖有散热孔

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 楼主| 发表于 2018-6-25 12:30 来自手机端 | 显示全部楼层
XLS119 发表于 2018-6-25 10:45
修过台“顶级”漫步者,他就是把IC装在后部机壳上,利用整个机壳散热。

那种是有源箱

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发表于 2018-6-25 14:07 | 显示全部楼层
求块PCB一起玩,看看效果怎么样。

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发表于 2018-6-25 15:50 | 显示全部楼层
vendetta 发表于 2018-6-25 11:53
'慢步者"似乎跟顶级无关?虽其售价向HiFi靠拢.

真是实心眼,人家漫步者称之顶级。

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发表于 2018-6-25 15:55 | 显示全部楼层

不是,长约350MM,宽约220MM,高约50MM,一体挤出机箱由侧面拆出,内部一个超大环牛。印像中北京造的。
头像被屏蔽

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 楼主| 发表于 2018-6-25 16:01 | 显示全部楼层
提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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 楼主| 发表于 2018-6-25 16:03 | 显示全部楼层
XLS119 发表于 2018-6-25 15:55
不是,长约350MM,宽约220MM,高约50MM,一体挤出机箱由侧面拆出,内部一个超大环牛。印像中北京造的。

这个我就不清楚了

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发表于 2018-6-28 15:04 | 显示全部楼层
ouyangbo 发表于 2018-6-25 09:39
每个人考虑的角度不一样吧,就个人DIY而言,你的建议非常好,但要是考虑大批量生产的话就没那么好了,安 ...

如果是散热器放在PCB板上,可以单独测试好了再一次性装机箱上。。。。。。。对路,我也爱这样安装,其实我们DIY,多这点成本无所谓了,方便调试更重要。

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 楼主| 发表于 2018-6-28 20:28 来自手机端 | 显示全部楼层
黄五哥GX 发表于 2018-6-28 15:04
如果是散热器放在PCB板上,可以单独测试好了再一次性装机箱上。。。。。。。对路,我也爱这样安装,其实 ...

是的,我就是这样想的,这样做还是比较方便的滴

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发表于 2018-8-9 10:13 | 显示全部楼层
做好了有底噪吗?可否出一块PCB来试试?
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