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本帖最后由 jingship 于 2018-4-17 15:56 编辑
还不明白?换过角度理解,其实我们关心的是输出功率等参数,并联,BTL是手段不是目的
决定输出功率并不限于输出电流,还有是他的承受溫度,温度取决于电流和电压乘积,下图取自其应用手冊
图表中,BR100,表示桥接(BTL):PA100,表示双并联;BPA200,表示双并联再桥接
其中,
nr=不建议,因为超出其承受功率
na=与单端或其他配置相比没有优势,即沒意义
表中看出,对于8欧喇叭,BTL电压只能用到28V,故现吋很多人BTL用+/-37V,明显不合适,只能用16欧喇叭。同吋,对于用8欧以上喇叭,采用并联,亦没有什么优势,即没有任何意义。但如果你用+/-37V供电,又有机会用到6欧4欧喇叭的,那只能并联,别无选择
所讲并联增加功率,及是讲并联后,可以用低些阻抗的喇叭,可以加大功率,如果你用8欧喇叭,完全沒必要并联
另外
表中可以看出,3886的耗散功率沒想象中高,非绝缘封装耗散功率比绝缘封装大1/3。这类封装IC的耗散功率只有几十W,非绝缘封装,不带风冷时,只有而一颗推动是MJE15034亦有50W。
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