我知道说出来会被喷，但是我就是没忍住

nrg001 · 发表于 2017-2-14 23:07

本帖最后由 nrg001 于 2017-2-14 23:12 编辑

请问可以吗？

diangong808 · 发表于 2017-2-15 10:26

敷铜的确是要技巧要反复调整有的板子整体敷铜反而自激去了敷铜就好了有的整体敷铜当地线又能非常有效的解决底噪

laurel · 发表于 2017-2-15 11:48

小信号放大板，如果是双面板元件面走信号电源，底层铺铜比较常用，铺铜可以用来减小信号回路面积提高信噪比，如果为了限制地回路方向可以铺铜上开个槽，但是如果是高频板要注意有可能引起EMI问题。对于板上带整流滤波的电路的，则布局上加以分开，保证地回路不会穿越整流滤波电路的地回路，并在合适的地方地开槽。
地回路电流最大的出了滤波电容就是喇叭的地回路，要单独走地线。
至于阻抗问题，我看玩玩双面板就不要考虑这个了，首先双面板根本很难做到阻抗控制。其次就是多层板，要做阻抗控制也要向厂家提出要求，成本比非阻抗控制要高。做阻抗控制的场合都是高速信号完整性的需求。模拟音频，在十多厘米的尺度上，完全没有必要。
其实功放地线的特殊之处在于强弱信号悬殊太大，造成公共阻抗对小信号的影响会很大，因此一点接地是一个特例，这个一点接地也说明你做阻抗控制完全就是扯。

I=U/R · 发表于 2017-2-15 14:44

本帖最后由 I=U/R 于 2017-2-15 14:45 编辑

41#的PCB以我个人对布线的认识除了能降低制板成本和简化接地路径外，对抗干扰反而不利，尤其负反馈网络到输出端之间部分对地的分布电容几P都非常敏感。

郝霸霸 · 发表于 2017-2-15 17:55

本帖最后由郝霸霸于 2017-2-15 17:56 编辑

nrg001 发表于 2017-2-14 23:07
请问可以吗？

这个声音效果如何？肯定不会有交流声

nrg001 · 发表于 2017-2-15 22:12

本帖最后由 nrg001 于 2017-2-15 23:21 编辑

I=U/R 发表于 2017-2-15 14:44
41#的PCB以我个人对布线的认识除了能降低制板成本和简化接地路径外，对抗干扰反而不利，尤其负反馈网络到输 ...

你的意思是底层不搞覆铜，搞一点接地更好？或者换个说法就是，不要让输出或反馈线路对小信号地产生电容？我把电源的连接也做到顶层，这样全部电源，电源地都做到顶层，这样可以减少一些分布电容了吧！

nrg001 · 发表于 2017-2-15 22:14

郝霸霸发表于 2017-2-15 17:55
这个声音效果如何？肯定不会有交流声

我正在接受高手的指点，没做板！

I=U/R · 发表于 2017-2-16 11:29

nrg001 发表于 2017-2-15 22:12
你的意思是底层不搞覆铜，搞一点接地更好？或者换个说法就是，不要让输出或反馈线路对小信号地产生电容 ...

需不需要大面积铺铜要根据需要来定，我虽然没完全看懂你这样铺铜的意图，但也能大概猜出是出于加大导电截面、增强抗干扰能力，但我实在想象不出与本主题所说的好听有什么关系。能降低制板成本和简化地线走线是肯定的。

PCB布线做出来就没得改了，万一出现不能预想的问题（如自激、检波、哼声等）你很难判断出问题到底是制作调试过程还是PCB固有的，是吧？所以元件布局和布线都要慎之又慎。建议还是严格遵从走线规则。特别是电源线要严格按照原理图的先后次序走，提示一下，请不要把地线独立区分开来，其实地线也是电源线。

jimmyu · 发表于 2017-2-16 12:27

mxwmke1 发表于 2017-2-8 20:23
名机也采用大面积覆铜。

借版主的台面上个大面积覆铜的CD机https://img.alicdn.com/imgextra/ ... NVXa_!!80118983.jpg

nrg001 · 发表于 2017-2-16 12:46

I=U/R 发表于 2017-2-16 11:29
需不需要大面积铺铜要根据需要来定，我虽然没完全看懂你这样铺铜的意图，但也能大概猜出是出于加大导电截 ...

意图是红色顶层地只作退耦地用，你应该可以看到小信号地(包括输入，负反馈，音量)都用布线连接到蓝色底层小信号地，蓝色底层只作输出地，小信号地用，三种地各走各的回路，但我确实没有考虑到你所说的分布电容，我会改进，并还需向你学习，恳请赐教!谢谢!

I=U/R · 发表于 2017-2-16 15:26

nrg001 发表于 2017-2-16 12:46
意图是红色顶层地只作退耦地用，你应该可以看到小信号地(包括输入，负反馈，音量)都用布线连接到蓝色底层 ...

赐教不敢，同样是借题讨论发表见解共同学习。

分布电容无法通过计算或仿真得出，有无造成劣化影响和影响到什么程度不可预见，最终也得通过实物测试才知道，我相信能出厂面见市场的产品肯定都经过N次试验才定型的，DIY没几个有条件和能力做到也没必要。还是老老实实规避有可能的负面影响。当然有时间有精力有财力做些实验性的制作未尝不可。

kernelhmm · 发表于 2017-2-16 21:45

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nrg001 · 发表于 2017-2-19 23:41

本帖最后由 nrg001 于 2017-2-20 23:39 编辑

底层

I=U/R 发表于 2017-2-16 15:26
赐教不敢，同样是借题讨论发表见解共同学习。

分布电容无法通过计算或仿真得出，有无造成劣化影响和影 ...

已经改了，看看效果如何！

tk988988 · 发表于 2017-2-20 14:12

zhongqi 发表于 2017-2-8 20:26
个人喜好而已，不过就上述几种IC我个人比较喜欢TDA1521典型电路和LM1875BTL线路，其实TDA1514A也很好！仅对 ...

TDA1521好像很容易烧，有次调整音量电位器时居然也烧了

I=U/R · 发表于 2017-2-20 16:46

nrg001 发表于 2017-2-19 23:41
已经改了，看看效果如何！

打样焊起玩玩，成功的DIY机器很大程度决定于折腾

[经验心得] 我知道说出来会被喷，但是我就是没忍住

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