［原创］经实践检验的　＂摔焊法＂　介绍 (38p)--新增"托焊法"

阿呆猪 · 发表于 2008-3-11 21:52

那么高的温度时间那么长不会烧坏ic吗？

ary · 发表于 2008-3-11 22:01

原帖由 阿呆猪 于 2008-3-11 21:52 发表
那么高的温度时间那么长不会烧坏ic吗？

应该来说,300度以下,这点焊接时间都是不要紧的.

温度再高可能就会有烧IC的可能性了

所以一般这样焊IC的时候温度最好不要太高, 一般如果老焊不好的话,时间太长的确需要等会儿再试的.

jinze666 · 发表于 2008-3-11 22:33

好象有更好的办法~~~

xingf · 发表于 2008-3-14 22:17

不失为一种办法，顶一个!

bst0139 · 发表于 2008-3-17 21:59

楼主太辛苦了,不用这样,搪锡后定位直接焊接焊就好了.

如果象内存这种更细的引脚,斜放来锡流淌走锡即可.

寥寥 · 发表于 2008-3-17 22:13

偶有个彩电保修那位师傅厉害换芯片干净利落取用铜丝加烙铁焊用细焊丝加烙铁一带而过干的真是漂亮看的我傻眼

z796359 · 发表于 2008-3-19 21:51

要想焊接好,到电子厂去做维修3个月就OK了!
我们基本上是用拖焊了,很快的.拆多脚零件就是热风吹吹一夹就下来了.焊接多脚IC最重要的是定位.定好位想怎么焊就怎么焊!

408954470 · 发表于 2008-3-19 22:07

小IC不好固定，可以粘透明胶，这样就不会移动了！
不过看了之后还是学习了！

jason2511 · 发表于 2008-3-19 22:13

方法不错，只要别用错地方就好，方法是不会嫌多的，用什么样的方法试情况而定么

没必要说那种好哪种不好

aili · 发表于 2008-3-19 22:23

八仙过海各显神通....不管什么叫法..什么手段..焊点圆润光滑就行.....不要拘泥于某种形式....

yjx7837 · 发表于 2008-3-19 22:33

甘都得啊???!!!!!!!!!!!!!!!!!1

白发鬼 · 发表于 2008-3-19 22:46

没有看完
我们做维修的经验是把IC摆正对好脚位，带锡焊固定IC，然后放松香在IC的脚上，再把适量焊锡焊在左边顺着松香拖焊就可以焊得很好了，松香的作用就是增强焊锡的流动性，要是拖焊不流利就多加点松香，唯一缺点就是要洗板，不然会很难看
现在维修数码板换脚位200以上的IC都是这样，说的不好方法也不完美，多向老大学习

office114 · 发表于 2008-3-20 17:48

不过有点浪费焊锡了.

jsdai · 发表于 2008-3-20 18:00

感谢分享

六天七夜 · 发表于 2008-3-20 19:41

原帖由 w3zi 于 2008-3-10 14:10 发表
这样好象焊点不够漂亮,堆好锡后加松香再进行热摔,焊点就漂亮了

同意

liustar · 发表于 2008-3-20 20:10

这也叫好方法啊?记得以前在学校的时候360个脚的CPU只用两分钟就旱好了.定好位后在4条边所有的引脚上焊上大量的焊锡,然后放大量的松香,用屏蔽线或多股铜线把多余的焊锡吸走,就和机器焊的一样漂亮.

胆结石7778 · 发表于 2008-3-22 01:55

大家的说法各有所长，任何方法都有一个熟悉的过程，关键是多练习！我的方法和大家不同，我就是直接焊接，首先要调和松香助焊剂：将松香压成粉末置入瓶中，用95%以上浓度的酒精稀释（没过松香即可），待松香完全溶解后即可使用；2处理电路板（氧化层）防止虚焊；3将松香助焊剂用小号排笔涂于焊接部位，在电路板IC的对角线位置先焊两点焊锡，用镊子将IC摆正，先焊一点，看IC是否摆正，只焊一点位置不正可以重来，再焊对角线的另外一点，这两个点非常重要，要用烙铁尖将引脚压实，避免其他引脚悬空，位置摆正两点焊好后从另外的对角线起焊，逐一焊接就OK了。
要点：1.焊锡丝为最细的优质焊锡，烙铁要足够尖且不能氧化，焊接过程中要及时清理，尖上不能有多余的焊锡。2.焊接的过程中手要稳，每个焊点的焊接时间控制在两秒种左右，焊接时间过长，电路板容易起皮，短了容易虚焊。3.焊锡用量不能过多，一旦发生连焊，可用吸筒将多余的焊锡吸除。
这样的焊接方法即不能因反复加温烫坏电路板和IC，而且节省焊锡、美观漂亮。

胆结石7778 · 发表于 2008-3-22 02:00

大家的说法各有所长，任何方法都有一个熟悉的过程，关键是多练习！我的方法和大家不同，我就是直接焊接，首先要调和松香助焊剂：将松香压成粉末置入瓶中，用95%以上浓度的酒精稀释（没过松香即可），待松香完全溶解后即可使用；2处理电路板（氧化层）防止虚焊；3将松香助焊剂用小号排笔涂于焊接部位，在电路板IC的对角线位置先焊两点焊锡，用镊子将IC摆正，先焊一点，看IC是否摆正，只焊一点位置不正可以重来，再焊对角线的另外一点，这两个点非常重要，要用烙铁尖将引脚压实，避免其他引脚悬空，位置摆正两点焊好后从另外的对角线起焊，逐一焊接就OK了。
要点：1.焊锡丝为最细的优质焊锡，烙铁要足够尖且不能氧化，焊接过程中要及时清理，尖上不能有多余的焊锡。2.焊接的过程中手要稳，每个焊点的焊接时间控制在两秒种左右，焊接时间过长，电路板容易起皮，短了容易虚焊。3.焊锡用量不能过多，一旦发生连焊，可用吸筒将多余的焊锡吸除。
这样的焊接方法即不能因反复加温烫坏电路板和IC，而且节省焊锡、美观漂亮。

highling · 发表于 2008-3-22 02:10

可惜了，浪费了一把好烙铁～～

fineday · 发表于 2008-3-22 03:24

这样搞芯片太危险了，严重怀疑。
大块的焊锡会导致芯片极易过热，如果是模拟芯片可能导致性能发生改变的，个人认为应该慎用。

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