焊的东西多了,也有了一些自己的经验,以前的回贴在其实也有介绍,问的坛友多了才意识到,我自以为说清楚了却不一定被真正的理解与接受.借这个机会加点图片说明,和坛友们分享一下我琢磨出来的这个"摔焊法",不排除之前或之后也有人有同样的做法,我在这里只承诺说一说我弄出来的这个做法.
我如此焊的芯片不少,所以可说经实践检验,但也并非十全十美,也借此机会与各位坛友讨论共同提高,此帖抛出砖来,希望能引出各位的“玉”来!
然后欢迎各位看官指点、实践...诸如此类
在此以焊接SSOP28封装芯片为例进行介绍,有人会说,28只脚而已,其实不然,真正焊过的人会知道,这样的粗脚SSOP封装的芯片难度在一些上百只脚的芯片之上。
各位实践过后,希望能想得起来回来此帖交流一下经验,帖一帖自己的图片,也不枉我幸苦一场
东西要求不多,焊锡,板子,芯片,铬铁,手粗点的可能再需要一把镊子。
给板子右上边的脚上锡
给芯片的右上脚上锡
把芯片摆放在PCB上
用镊子小心的摆正
摆正好不要动,把烙铁拿过来
配合铬铁与镊子将芯片粗步固定
粗步固定完毕,移开,可以拿起来看一下
若发现芯片没有紧帖PCB板,再配合着加热一下
好,右上脚固定完毕
转个180度,来另一个右上脚
同样的固定方法
对脚固定完后,芯片就牢了。下面开始堆焊锡
堆好一面
再来另外一边
麻溜的下来
看另外一边也好了
再看一下,有没有没堆到的地方再补点锡
搞定后须等芯片冷却下来,这个过程一般为数秒钟,期间可以用后摸摸看。
冷下来后,基本跟人体温差不多的时候就安全了。
接下来的几个动作需要连贯点:再加焊锡--》一手拿板子,另一只手加热--》撤烙铁的瞬间开始摔焊,将PCB板往固定物上敲一下就搞定了
看看效果:
咦,还没搞定啊??? 别急,就是故意做一个不成功的图片让新手看看, 遇到这种情况完全没关系,继续加焊重摔
再看效果看看
完美吧,这样一边就OK了,再来另外一边
搞定,再看看效果
换角度再看
到这里就完成了.以一张靓图结束本次介绍.
看看反应,行的话以后再整理一下其它的焊接方法
多谢各位看官看完,呵呵
因被加精! 倍感开心与鼓舞, 增传"托焊法"的视频, 再次与坛友共勉! . . |