将焊在双面板上的DIP28封装集成块拆下，如何做到安全高效？

xa007 · 发表于 2021-10-7 22:58

将焊在双面板上的DIP28封装集成块拆下，如何做到安全高效？有经验的大侠出来讲下，谢谢！

maorong1234 · 发表于 2021-10-7 23:08

双面板的话，基本上没有特别的办法！
例如1541

Upuops · 发表于 2021-10-7 23:12

眼明手快

丹麦王子 · 发表于 2021-10-7 23:20

扔进锡炉

CRT · 发表于 2021-10-8 07:10

本帖最后由 CRT 于 2021-10-8 07:15 编辑

两把烙铁，四只手。

用吸锡器把IC引脚上面的锡吸开净，做到引脚与电路板分离，就可以拿下。

snowlets · 发表于 2021-10-8 08:36

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

小米气态键盘 · 发表于 2021-10-8 08:42

剪板，泡锡炉，镊子夹着IC，等每个焊点都化掉迅速把IC夹出来，一些比较珍贵或者易损的SOIC芯片也可以这样拆，这种办法对芯片的加热程度和加热时间远远短于用吸锡器一个个弄，而且吸锡器吸双面板需要每个焊点都加热透，很麻烦

夜如风 · 发表于 2021-10-8 08:48

搞个小锡锅，夹住往里面晃两下，只要引脚没放倒，轻轻摄起一摇提就上来了。

cqxl · 发表于 2021-10-8 08:55

热风焊枪吹背面，或者放电炉上面烤一下

晨曦细雨s · 发表于 2021-10-8 09:48

我向来用手动吸锡器，芯片和板都不受伤害，也不影响其他无辜元件

嫼脃仴洸 · 发表于 2021-10-8 09:58

一般都用插座，直接拔下来就行。如果没有插座，可以用热风枪，或者电陶炉。

wfllsw0 · 发表于 2021-10-8 09:59

煤气灶了解下

sfes1314 · 发表于 2021-10-8 10:33

想要保证芯片完好的话，用小锡炉最安全，若没有小锡炉，用工业油脂加热到250度，代替小锡炉也可以。

592657820 · 发表于 2021-10-8 10:35

电烙铁加吸锡器，加空心针，一次只加热一个脚，不伤芯片，最后用空心针将引脚和焊盘分离

cxa1238 · 发表于 2021-10-8 13:05

威乐气动吸锡器，轻松搞定。我之前拆PCM63PY都是这样搞的。

jiachangchun · 发表于 2021-10-8 17:58

双面板我用热风枪

发烧求败 · 发表于 2021-10-8 18:26

热风枪

lkhak47 · 发表于 2021-10-8 20:45

买个焊塑料水管的热熔器方便拆

丹麦王子 · 发表于 2021-10-8 22:48

晨曦细雨s 发表于 2021-10-8 09:48
我向来用手动吸锡器，芯片和板都不受伤害，也不影响其他无辜元件

单面板多少脚都不难
双面板就很难拆，吸锡器能吸干净过孔里面的锡？

晨曦细雨s · 发表于 2021-10-9 18:20

丹麦王子发表于 2021-10-8 22:48
单面板多少脚都不难
双面板就很难拆，吸锡器能吸干净过孔里面的锡？

能，是双面板。我有热风枪，但我还是喜欢用电烙铁加吸锡器操作，先后从天龙和马兰士机板拆过二十几片PMD100，芯片完好PCB板也美观

[元件] 将焊在双面板上的DIP28封装集成块拆下，如何做到安全高效？