将焊在双面板上的DIP28封装集成块拆下，如何做到安全高效？

cqxl · 发表于 2021-10-10 21:34

晨曦细雨s 发表于 2021-10-9 18:20
能，是双面板。我有热风枪，但我还是喜欢用电烙铁加吸锡器操作，先后从天龙和马兰士机板拆过二十几片PMD1 ...

吸锡器我也有。
用吸锡器拆双面PCB板的直插元件，是个耐心活

locky_z · 发表于 2021-10-11 11:13

安全第一是弃板保芯，用剪刀剪板，剪到露出铜通孔

草根诗人7 · 发表于 2021-10-11 17:17

外径0.8mm的空心针和普通电烙铁就能搞定。

草根诗人7 · 发表于 2021-10-11 17:18

使用热风枪也行。

惠州创客 · 发表于 2021-10-11 18:28

晨曦细雨s 发表于 2021-10-9 18:20
能，是双面板。我有热风枪，但我还是喜欢用电烙铁加吸锡器操作，先后从天龙和马兰士机板拆过二十几片PMD1 ...

你的方法是对的，一般要加点锡在要拆的脚上面，这样容易好拆很多。

konrad · 发表于 2021-10-11 18:34

592657820 发表于 2021-10-8 10:35
电烙铁加吸锡器，加空心针，一次只加热一个脚，不伤芯片，最后用空心针将引脚和焊盘分离

这个方法比较容易实施

xa007 · 发表于 2021-10-11 22:17

谢谢各位热心帮助，现在准备买个吸锡器看看效果如何。

AYUE · 发表于 2021-10-11 23:37

俺就比较粗暴——剪脚不要或者堆锡。。因为手艺不过关，用空心针总是多多少少伤焊盘，吸锡器除不净通孔焊锡。

snowlets · 发表于 2021-10-12 08:30

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fox541 · 发表于 2021-10-13 21:56

剪板，泡锡炉
拆lm4780/lme49810，5秒钟解决。
以前的方法都不管用

yygbs · 发表于 2021-10-13 22:54

任何安全高效的拆卸方法都需要前期经验的积累。
也就说，多练习拆个几百次就有经验了。

电器医星 · 发表于 2021-10-17 16:47

趁电路板不注意，把焊熔化，单成板时，在两排加锡，然后用刀形烙铁拆出，双面板个人用吸锡器

[元件] 将焊在双面板上的DIP28封装集成块拆下，如何做到安全高效？