［原创］经实践检验的 ＂摔焊法＂ 介绍 (38p)--新增"托焊法"
焊的东西多了，也有了一些自己的经验，以前的回贴在其实也有介绍，问的坛友多了才意识到，我自以为说清楚了却不一定被真正的理解与接受．借这个机会加点图片说明，和坛友们分享一下我琢磨出来的这个＂摔焊法＂，不排除之前或之后也有人有同样的做法，我在这里只承诺说一说我弄出来的这个做法．我如此焊的芯片不少，所以可说经实践检验，但也并非十全十美，也借此机会与各位坛友讨论共同提高，此帖抛出砖来，希望能引出各位的“玉”来!
然后欢迎各位看官指点、实践...诸如此类
在此以焊接SSOP28封装芯片为例进行介绍，有人会说，２８只脚而已，其实不然，真正焊过的人会知道，这样的粗脚SSOP封装的芯片难度在一些上百只脚的芯片之上。
各位实践过后，希望能想得起来回来此帖交流一下经验，帖一帖自己的图片，也不枉我幸苦一场;P
东西要求不多，焊锡，板子，芯片，铬铁，手粗点的可能再需要一把镊子。
给板子右上边的脚上锡
给芯片的右上脚上锡
把芯片摆放在ＰＣＢ上
用镊子小心的摆正
摆正好不要动，把烙铁拿过来
配合铬铁与镊子将芯片粗步固定
粗步固定完毕，移开，可以拿起来看一下
若发现芯片没有紧帖ＰＣＢ板，再配合着加热一下
好，右上脚固定完毕
转个１８０度，来另一个右上脚
同样的固定方法
对脚固定完后，芯片就牢了。下面开始堆焊锡
堆好一面
再来另外一边
麻溜的下来
看另外一边也好了
再看一下，有没有没堆到的地方再补点锡
搞定后须等芯片冷却下来，这个过程一般为数秒钟，期间可以用后摸摸看。
冷下来后，基本跟人体温差不多的时候就安全了。
接下来的几个动作需要连贯点：再加焊锡－－》一手拿板子，另一只手加热－－》撤烙铁的瞬间开始摔焊，将ＰＣＢ板往固定物上敲一下就搞定了
看看效果:
咦,还没搞定啊??? 别急,就是故意做一个不成功的图片让新手看看, 遇到这种情况完全没关系,继续加焊重摔
再看效果看看
完美吧,这样一边就OK了,再来另外一边
搞定,再看看效果
换角度再看
到这里就完成了.以一张靓图结束本次介绍.
看看反应,行的话以后再整理一下其它的焊接方法
多谢各位看官看完,呵呵
:victory: :victory:
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完整视频下载:http://ishare.iask.sina.com.cn/cgi-bin/fileid.cgi?fileid=3372250
在线观看网址:http://you.video.sina.com.cn/m/1307084205
因被加精! 倍感开心与鼓舞, 增传"托焊法"的视频, 再次与坛友共勉! .完整视频下载:http://ishare.iask.sina.com.cn/cgi-bin/fileid.cgi?fileid=3379624 .在线观看网址:http://you.video.sina.com.cn/b/11734448-1307084205.html 没有了？ 对我来说就是小菜一碟！ 这样好象焊点不够漂亮,堆好锡后加松香再进行热摔,焊点就漂亮了 敲板子，不好吧？万一上面有晶振呢！
应该用手拿着，用手在桌面上敲，板子不要接触桌面。借助惯性使焊锡掉下来，这样安全点！
个人看法！:L :L :L 粗爆的好办法．．:lol 呵呵。请各位继续
找了一个链接,看能不能在线观看
http://d109.d.iask.com/fs/800/1/def8c7b2f1962c935bbe203abd0445fe11715791/rmvb/%5e%bd%95%e5%83%8f+81.rmvb 好浪费焊锡的方法~~~ 小板子还行,大块板就不太好了,得"四脚朝天"倒立才行 不失为一种办法，顶一个:victory: 把简单的问题搞复杂了. 原帖由 sdpsc 于 2008-3-10 14:04 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
没有了？
刚在编辑中,现在搞定了 原帖由 阿伟 于 2008-3-10 14:09 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
对我来说就是小菜一碟！
呵呵.的确小事一桩.
渴求阿伟兄的经验中 原帖由 w3zi 于 2008-3-10 14:10 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
这样好象焊点不够漂亮,堆好锡后加松香再进行热摔,焊点就漂亮了
恩.这也是一个非常好的思路,再以洗板水一洗就如w3zi兄所说"漂亮"了.
Good 我觉得ARY的办法适合于焊新板，板子周围没有元件，焊小板，大板不容易摔。
如果是旧板更换IC，这么一摔，完了。。。。。。锡全粘到其他元件上去了;P ;P ;P ;P ;P 原帖由 农民工！ 于 2008-3-10 14:10 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
敲板子，不好吧？万一上面有晶振呢！
应该用手拿着，用手在桌面上敲，板子不要接触桌面。借助惯性使焊锡掉下来，这样安全点！
个人看法！:L :L :L
呵呵.有道理!!!
所以此法应该在晶振之前完成 原帖由 沙迦 于 2008-3-10 14:42 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
我觉得ARY的办法适合于焊新板，板子周围没有元件，焊小板，大板不容易摔。
如果是旧板更换IC，这么一摔，完了。。。。。。锡全粘到其他元件上去了;P ;P ;P ;P ;P
一针见血,呵呵 原帖由 w3zi 于 2008-3-10 14:26 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
小板子还行,大块板就不太好了,得"四脚朝天"倒立才行
板大板小一样的.
实践一下就知道了.我修计算机主板也这样搞过的. 比我的先堆后用铜线吸锡好.:lol 我一直是用铜线加松香吸走焊锡,就算周围有别的元件也没关系:lol :lol