fineday 发表于 2008-3-22 03:26

未必会烧毁或者立刻损坏，但可能造成某些电器特性的改变，导致所谓的软损坏。

huangniu 发表于 2008-3-22 18:44

你这个方法ic能顶住热？我自己的就一次过一拖就成，堆焊太浪费，太热，之后还要洗板。

jinze666 发表于 2008-3-22 19:30

还要小心别把焊锡崩到身上~~~~

ary 发表于 2008-3-22 19:38

呵呵.

温度的事情,我之前也有说过,不要将烙铁调到太高就完全不必担心芯片的性能受影响

ary 发表于 2008-3-22 19:38

还有,可以看下我的视频里, 焊好的芯片是不需要清洗的, 这也是此法的优点之一.

jerman 发表于 2008-3-22 20:46

看的是在是太过瘾了 顶了

hilljanet 发表于 2008-3-22 23:26

热风台，一次搞定！哪有那么麻烦呀！
焊过南北桥的BGA，就不用研究这个小东西了！

scooby 发表于 2008-3-23 11:31

个人觉得这个方法还是比较麻烦的....拖焊就可以。还不用浪费这么多的焊锡啊...浪费啊...

yzzqw 发表于 2008-3-23 22:54

这个也牛?我的呵呵200多脚的你就搞不定了，我直接用热风枪吹上去,和原装的一样,6年的工夫了,

powernow 发表于 2008-3-23 23:03

我修手机的朋友是先在板子上 上上焊锡，然后仔细的看看集成块的脚，保证在一个平面上以后，放上去逐个脚用烙铁固定上，最后那个步骤不用焊锡。
焊好后很漂亮

wongkm33 发表于 2008-3-23 23:48

原帖由 powernow 于 2008-3-23 23:03 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
我修手机的朋友是先在板子上 上上焊锡，然后仔细的看看集成块的脚，保证在一个平面上以后，放上去逐个脚用烙铁固定上，最后那个步骤不用焊锡。
焊好后很漂亮
这方法不错，悭锡，过热机会小，但焊时最好加点松香。

hkzsj 发表于 2008-3-23 23:51

怎么样都要支持一下。毕竟LZ化了一番心血发贴，做视频。
希望LZ继续把拿手戏放出来。

:victory:

jianquan0 发表于 2008-3-25 04:16

:lol;P

ksore 发表于 2008-3-31 16:41

我都是用吹的。

学生有礼 发表于 2008-3-31 17:06

吹的怎么上锡?

hifiaudio 发表于 2008-3-31 18:27

一开始我也担心过多的焊锡堆在IC上面会导致IC损坏。但自从经常焊128脚的DSP（精密含数字模拟电路于一体）后我发现IC基本不会因为焊接而损坏，也是堆锡法。
总之焊IC方法很多，能抓到老鼠就是好猫。

csdmq 发表于 2008-3-31 18:42

我用的是大量使用松香的拖焊法，足量的松香能让焊接变得相当简单，依靠焊锡的重量利用大量松下下焊锡的流动性大增快速拖焊，相当好的方法，不吹牛的说，比楼主的摔焊法好用。

songyu1599 发表于 2008-4-6 23:30

楼主的方法有创意，哈哈。还是有点担心受热情况下震动对芯片的影响。
其实用热风枪就可以了，几百只脚的IC，一样得心应手。

容桂发烧友 发表于 2008-4-6 23:54

楼主你这样你不认为会很慢的很浪费锡呀你的IC都会有挂的风险呀

liyongke 发表于 2008-5-7 11:54

我不赞成这种焊法，先把板子上锡，放好IC后用烙铁尖就以搞定了。哪有这么麻烦。
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查看完整版本: ［原创］经实践检验的　＂摔焊法＂　介绍 (38p)--新增"托焊法"