原帖由 电源开关 于 2007-12-27 09:40 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
楼主分析的很中肯，的确本身性能优良的铝散热器在附加一块铜板无疑于画蛇添足，但实际中找到基板够厚的大块散热器很难，特别是多块和基板比较薄的散热器加铜板效果应该是不错的！
首先,高"面/重比"的厚基板整片散热并不难买.现今网络如此便捷,只消我们点点鼠标就能找到.
"多块和基板比较薄的散热器加铜板"在性能和预算上都占不到便宜,只是特定情况下不得已的做法.
所以在计划之初就要走对方向.
原帖由 cj123 于 2007-12-27 12:39 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
很重要的一个问题，
MT200封装的功率管没有合适的陶瓷片，LZ途中的只有一个孔，又说不能自己钻，本来我想自己买来钻呢
怎办？？？？？
这陶瓷片材料网有卖，氮化铝的，，，，
这个问题我也考虑过.目前可买到的氮化铝陶瓷片不同尺寸/厚度的品种不多,考虑手头这种尺寸的最合用所以买了这种.
之前有跟经销商反应,是否可以开双孔品种孔适合MT200三恳管(同时也可以安装常用TO3PL封装或TO247封装管),经销商的答复是暂无法提供.
不过,普通的氧化铝陶瓷是应该有这个品种的(包括TO3金封尺寸的品种).广州的DX在解放中一带应该能找到.
不能钻孔就用压条，把成排管子和陶瓷片（每管中间留开间隙用来拧压条上的螺丝）压在一起。
陶瓷片可以掰小点
是的,可以买无孔的采用压板装法.
陶瓷不用掰,也易掰碎,难掰好.
可以用土的热切割法.用剖半的竹筷做成弓,绷上一根细电热丝上电烧红,给陶瓷的切割线加热,然后迅速丢入凉水,叭的一声就沿线笔直炸断了.(这种氮化铝陶瓷片导热快,比其它陶瓷片难炸点,练习好要领才炸得开.不过好在即使手法不到位炸不开也不会破坏材料)
实践出真知啊，我等发烧友还必须有一点散热设计的理论知识哦，否则往往不知该选多大多重为合适。学习了:victory:
造大型铁甲的方案:
大"面/重比"是优秀散热的前提
优质"E型"散热是正确方向
"整片"是花费经济,性价比高的保障
"四方"底板是"高效能"的选择
"拼装片",是"受骗上当"掉进误区
:B15
学习了，顶起来。:victory: :victory:
好帖子!
学习了!无限崇拜楼主!
理论加实践，好！搞对方向整体考虑才是解决之道。拜读了！
增加导热板并不是为了提高散热系统的性能 而是更多地为了热耦合管子 导热板与散热片之间的热阻是非常大的 即使用了很多硅脂去填补空隙 但那硅脂的厚度与导热性根本不能与直接功率管接触散热片所能比拟
散热系统的效能计算 不是单纯计算散热面积 还有热容量
硅脂或是硅胶片的性能必定好于云母片 这不能单纯从厚度来比较 而是物质本质上的导热性能 另外 硅胶片的形变性能对于填补空气空隙来说是非常重要的
这个问题我也考虑过.目前可买到的氮化铝陶瓷片不同尺寸/厚度的品种不多,考虑手头这种尺寸的最合用所以买了这种.
之前有跟经销商反应,是否可以开双孔品种孔适合MT200三恳管(同时也可以安装常用TO3PL封装或 ...
这种倒是见到过，，，谢谢。
原帖由 西风瘦马 于 2007-12-27 04:15 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
铜的导热效率是不容质疑的,问题是身价太贵.如果有条件用整块铜做大型散热器绝对是无敌了(似乎史无前例?:lol )
可惜我等消受不起,只能用铝.
若原本是一块性能优良的铝散热,再复合上一片铜板(先不考虑 ...
瑞典的有个机器就是用了全紫铜做的散热片，还能刻你的名字的哦 ，可惜不便宜
原帖由 Adams_Leo 于 2007-12-28 13:24 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
瑞典的有个机器就是用了全紫铜做的散热片，还能刻你的名字的哦 ，可惜不便宜
;P
原帖由 y2kbbb 于 2007-12-28 02:01 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
增加导热板并不是为了提高散热系统的性能 而是更多地为了热耦合管子 导热板与散热片之间的热阻是非常大的 即使用了很多硅脂去填补空隙 但那硅脂的厚度与导热性根本不能与直接功率管接触散热片所能比拟
散热系统 ...
同感
现在铜价飞涨，没多少人愿意舍得花这个钱
但我用紫铜做均热片而不是散热片，
在导热性能上损失一点，可以让管子温度尽快尽量保持一致还是合理的
如果每个管子温度都高几度（大家不会把散热片面积算的这么精确吧，总会有点余量），机器工作状态不会有很大变化
但管子之间温度差几度，那每个管子工作电流差异不小啊（这个不是配对精不精确的问题了）
不过还是感谢西风兄通过试验向大家介绍几种材料的散热效果
首先赞同LZ的观点！再谈自己的理解。
其实我们把一些概念和原理搞通就好理解了。
引用－－“导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度（W/m?K,此处的K可用°C代替）。
导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料，导热系数较小。材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。通常把导热系数较低的材料称为保温材料，而把导热系数在0.05瓦/米?度以下的材料称为高效保温材料；导热系数大于等于500W/(m·K)的导热材料可称为高效导热材料。如：金刚石的导热系数可达到1000W/(m·K)- 2000W/(m·K)。
”
这个名词大家可以搜
然后再搜一搜“导热系数表”看一看，哪些材料的导热系数大。
发热源通过介质将热量传到同等的散热器上，效率就要看中间的介质了，介质多了，问题就来了。只要有一个导热系数小的形成瓶颈，那传热效率就可想而知了。
温度散不了，温度升高电阻阻值就变大咯！发热量就大了。个人理解:)
重要更正.
今日从卖家处获悉,确定此次购得的高导热陶瓷品种(也就是实验所用陶瓷片)并非真正的氮化铝陶瓷片.而是纯进口的氧化铝陶瓷,属俗称"高瓷"(高含量氧化铝陶瓷)品种里的"95瓷"(氧化铝含量95-96%).
特此更正说明并为此纰漏向各位致歉.
就个人感觉来看,获悉此消息后觉得这并非坏消息反而是好消息.
想到日后如弄到氮化铝陶瓷片后,应当会有比此更出色的成绩,竟觉得有点高兴.:4sda
原帖由 henry_hz 于 2007-12-28 14:47 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
同感
现在铜价飞涨，没多少人愿意舍得花这个钱
但我用紫铜做均热片而不是散热片，
在导热性能上损失一点，可以让管子温度尽快尽量保持一致还是合理的
如果每个管子温度都高几度（大家不会把散热 ...
良好的系统表现(功率管均温问题只是其中之一)应该以提高电路精度,尽可能提高功率管筛选精度,尽可能妥善均匀排布安装的方法来获得.
如果到上述条件达不到满意精度,而期望采用紫铜板均热方式挽回,仅仅只能部分改善均热性能.换言之这只是头痛医头,脚痛医脚,治标不治本的办法,且是有副作用的(可能损失整体散热性能).
健康问题重在先考虑预防疾病,而不是先考虑医治方案.
用复合紫铜板的方式"让管子温度尽快尽量保持一致","导热性能上损失一点"，不但会降低散热器性能(或者需要相应提高散热器的重量),且于整体系统表现无实质性益处,所以在下认为并不真正"还是合理的".
打孔的问题， 上下用各垫两个螺母，要对齐的
然后用螺丝杆冲一下，LZ试试看可行不。
速度要快哦，用榔头的
原帖由 stillstone 于 2007-12-30 15:17 发表 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
打孔的问题， 上下用各垫两个螺母，要对齐的
然后用螺丝杆冲一下，LZ试试看可行不。
这样肯定不行,一定碎.
用两块打孔的铁块夹紧铳孔也许还行.但是孔缘不齐整仍然易在安装中二次破裂.