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发表于 2007-11-30 11:40 | 显示全部楼层
令我学到不少的好文章!

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发表于 2007-11-30 11:42 | 显示全部楼层
原帖由 decarte 于 2007-11-30 10:44 发表
其实做IC旁边的BYPASS 电容, 即0。1uF 的那个, 陶瓷电容的效果会比薄膜的好,但是陶瓷的便宜,薄膜的贵,反而陶瓷的少人用

反映了一般DIY者的心理,只买贵的不选对的!

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好,不错.

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看来我的dac还有很大的磨机潜力

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好帖要顶

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頂一下。

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好好学习一下

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发表于 2007-12-4 10:35 | 显示全部楼层
好好学習.

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我得好好学习学习理论知识

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来迟一步,占位慢慢看

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好!有原文联接吗?想仔细研究一下。
一直被旁路电容的类型和容量选择所捆扰,一般设计都是100U电解+0.1U薄膜(国人更喜欢聚丙烯),但看了AD797、AD829和LM6171等的DATASHEET都用不超过4.7U的钽电容很是奇怪,大了还要加泻放电阻,薄膜电容一般用聚脂的(MKC、MKT、MKS等类似国产CL系列),高速的只用0.01U(陶瓷的)。再对比国内地设计,真是很困惑。

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发表于 2007-12-5 13:36 | 显示全部楼层
原帖由 ttntt 于 2007-12-1 15:58 发表
看来我的dac还有很大的磨机潜力

我个人想这样处理DAC的旁路电容,不知道是否合适。
1、数字电路部分稳压输出端接100U的固体电容,每个芯片边接10U(钽)+0.1U(高频陶瓷)
2、运放有DATASHEET的按照DATASHEET接,如AD797为1~4.7(钽)+0.1U;AD829为1U(钽)+0.1U;LM6171为2.2U(钽)+0.01U;其它的按照10U(钽)+0.1U;稳压输出端接100U(音频电解)+0.1U。

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发表于 2007-12-5 21:16 | 显示全部楼层
原帖由 b1407 于 2007-12-5 13:28 发表
好!有原文联接吗?想仔细研究一下。
一直被旁路电容的类型和容量选择所捆扰,一般设计都是100U电解+0.1U薄膜(国人更喜欢聚丙烯),但看了AD797、AD829和LM6171等的DATASHEET都用不超过4.7U的钽电容很是奇怪,大了还要加泻放电阻,薄膜电容一般用聚脂的(MKC、MKT、MKS等类似国产CL系列),高速的只用0.01U(陶瓷的)。再对比国内地设计,真是很困惑


NS 的datasheet有说,如果不用钽电容,可以10倍容量的电解电容,即10uf 到47uf就可以了
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好的知识不应给他慢慢的消失顶起来给有需要的新丁学习

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有营养的技术帖,挖出来。

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这个贴挖的好啊。。
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