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本帖最后由 MagicsWoo 于 2017-2-4 15:28 编辑
陶瓷基材的散热好,小盖子内部是晶圆内核,另外盖子打开里面四周都是镀金,盖子外边上有一条金漆线是引到接地脚的,应当是用来屏蔽外部射频干扰的。早年很多芯片都是这样的,主要当时的晶圆纯度不高,易受干扰信号使性能指标劣化,现在无论工业用还是民用产品中已经很少见了,前些年航天级的淘汰器件中,这种封装仍算常见。
也记得,早年手上一款民用小录放机LA4100功放芯片也有这种封装,是白陶金盖金脚的(所以有的是镀在外面,有的镀在盖子反面),顶盖上型号是19A100,14DIP的,前天番出破旧的手记,居然还画着它一个很蹩脚的立体图,如果不是后来误接了更高电压击穿(提高供电能增加放大功率,那时中学生就是瞎搞搞),也不会发现漂亮的洁白陶瓷板IC底下,居然有上无十九厂的中文字,起初还以为它是来自远方高级的铂来品。记得2002年前后,同期出的个人电脑CPU,英特尔已经摒弃高成本的陶瓷基板了,AMD仍在搞陶瓷基板,为啥,因为AMD为了追赶性能,不得不超功率工作,发热大,所以不得不用成本更高的封装防止过早歇菜。 |
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