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楼主 |
发表于 2011-12-9 20:43
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回复 4# aiwode21
谢谢各位!
回aiwode21:
方孔5*1mm的一般是用很多小焊盘堆出来的。或者在keepoutlayer画一个5*1mm的矩形框,然后再在muliterlayer层画线(这就相当于keepoutlayer画的是孔,muliterlayer画的是上锡的部分)
刚才已经用小焊盘堆了
上下连通的焊盘,看你自己的喜好。放via也可以,放焊盘也可以。不要太小就可,不然厂家不好做。
放过孔会自动阻焊吗?若用放上下焊盘,那中间会连通吗?
元件焊盘需要过孔连接?没能理解,所以不知道啊。
也就是贴片元件焊盘面上面直接放过孔连接底层走线。那么是过孔阻焊,还是整个焊盘阻焊?
画边框一般是在keepoutlayer层画的。你那个轨迹的方法,我还没试过呢。
看的教程直接在顶层用连线画了个红线框。轨迹和连线有区别吗?不能用于画边框吧?
连线阻焊。好像一般情况下都是阻焊的吧。想把铜箔露出来,一般是在solider层操作的。
无法删除的红线,没有碰到过,所以不了解啊。
交给厂家给去掉了,但我的原文件我自己还是去不掉。那不管了,反正厂家有办法
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