五一开始我的大行动:HI-FI宏伟巨制-G&A系统

新郎叽歪歪 · 发表于 2010-6-3 09:11

终于又有点时间了。

5.1节后公司又通知我去上班,忙起来了。另外这段时间周末紧顾着机箱加工，少有时间上网扯闲篇。

今天工作不忙，把我的HIFI烂尾工程复工。
续：八、机箱设计和加工制作
G&A-MP/FP/EP均采用全铝机箱设计。MP机箱外形设计尺寸约L390*D460*H270mm，内部空间约L270*D440*H260mm；EP机箱外形设计尺寸约L420*D410*H110mm，内部空间约L400*D400*H90mm；FP外形设计尺寸约L420*D320*H110mm，内部空间约L400*D310*H90mm。
MP主机采用如图散热器，每边3只。内部布置借鉴坛上‘天下第七’的KSA100MK2结构如图，不过我将功率管内置，而非七兄的外置式。每边3只散热器通过上下两根断面20*40*L440mm铝合金条联接，功率管安装在5mm紫铜板上，再将紫铜板紧固在铝条上。面板采用16mm铝合金板，盖板和背板采用3mm铝合金板。底板原计划采用6mm铝合金板，但卖铝板的商家说10mm以下规格的铝合金板均不零售，只好改成采用双层3mm铝合金板，在两层铝板间加垫一层柔性减振材料，EP的底板也是如法炮制，FP底板为3mm。三个机箱的盖板上都开有圆形散热通风孔，MP上通风孔靠近两侧2列10个；EP、FP上为均匀分布，EP4行16孔，FP3行12孔。通风孔孔径Φ60mm，覆有不锈钢丝网防异物进入。
机箱的制作是我最头痛的问题。原想找亚泰电子连散热器和机箱加工一堆搓，结果光一个主机箱就要价2000多元，YMI型L=300mm的散热器400元一个，本想和他们侃侃价，结果后来干脆说太忙做不过来，直接把我给打发了。到电子城和淘宝上问了几家，不是价高难接受，就是嫌少麻烦不接。看来我要DIY到底了，赶鸭子上架当回钳工了，为此专门买了一台小型台钻以对付大小百十来个孔。台钻送来碰到野蛮物流，把固定开关的塑料面板磕碎了，郁闷。

新郎叽歪歪 · 发表于 2010-6-3 09:15

图片：

新郎叽歪歪 · 发表于 2010-6-3 09:23

续图片：

新郎叽歪歪 · 发表于 2010-6-4 15:32

最近对电路部分又做了些修改调整。不过本人才疏学浅，有几个地方还是不太明白，没有十足把握。特请高手、大侠给予指正，把把关：
1、LED的工作电流一般选取多大合适？按技术资料一般都可到20MA，在实际应用中我看到最低有1、2MA的。现在我是按10MA左右标准设计的。
2、LED功率显示电路设计采用三块TA7666P驱动，三级三色显示(低/绿，中/黄，高/红)。英文不好，IC的PDF资料看不太懂。IC的OUT端口是何用途？为适应我的主机纯A100W/8Ω功率输出，IC的外围元件参数该如何取值？三块IC间如何进行高中低三级功率分配和连接？我画的电路图如下：

新郎叽歪歪 · 发表于 2010-6-4 15:34

续前：
3、电压放大级双管偏置参数取值是否适当？我的计算如下：
取Re=1Ω，Vbe=0.7V，Ibias=20MA，hFE=100，IB=0.1MA。参数计算：Vbias=4*0.7+2*0.6A*1R=4V；两管中间VT+-=1.4V，IT+-=20-0.1*100=10MA，R=（1.4/10）*1000=140Ω，取固定电阻100Ω，可调电阻100Ω；两侧电压V=（4-1.4）/2=1.3V，R=（1.3/10.1）*1000≈130Ω，取固定电阻130Ω。
取Re=0.5Ω，Vbe=0.7V，Ibias=20MA，hFE=100，IB=0.1MA。参数计算：Vbias=4*0.7+2*0.6A*0.5R=3.4V；两管中间VT+-=1.4V，IT+-=20-0.1*100=10MA，R=（1.4/10）*1000=140Ω，取固定电阻100Ω，可调电阻100Ω；两侧电压V=（3.4-1.4）/2=1V，R=（1/10.1）*1000≈100Ω，取固定电阻100Ω。
取Re=0.22Ω，Vbe=0.7V，Ibias=20MA，hFE=100，IB=0.1MA。参数计算：Vbias=4*0.7+2*0.6A*0.22R=3.064V；两管中间VT+-=1.4V，IT+-=20-0.1*100=10MA，R=（1.4/10）*1000=140Ω，取固定电阻100Ω，可调电阻100Ω；两侧电压V=（3.064-1.4）/2=0.832V，R=（0.832/10.1）*1000≈82Ω，取固定电阻82Ω。