最大功率达到280W的LM3886功放图

剑心

半桥或者桥式D类输出级当中，一个管子截止和另一个管子接通要插入一段延迟（死区时间），以免高低边（正负电源侧）的管子同时接通导致电源短路。

这个死区时间会引起失真，因此做的越小越好，IR等大厂一般可以做到30ns。为此，栅驱动电路的速度要非常快，而且高边和低边的延迟时间要互相匹配（尤其是为提升效率而采用双N管的电路，两管的栅驱动级是独立的，不像N+P互补输出那样可以用电容耦合使切换动作同步）

现在比较好的双N型半桥栅驱动IC标称传输延迟在25ns左右，内部两路之间匹配误差在10ns左右。

高速的D类功放尚且如此，要让低速而且生产时没有对延迟匹配做优化的3886做到100ns的延迟匹配（再考虑温度等影响），不知道要挑选多少IC才行。估计只有拥有大量库存和自动测试设备的大厂才玩得起这种奢侈的游戏。

以下是引用charlle在2005-11-8 15:26:00的发言：
也许夸张一点，但这是实作的结果。小弟不是金耳朵，就算是不枉自菲薄也只能算是铁耳朵（15K以上我是听不到的），但即便如此，相移匹配超过200nS我也可明白感受。至于D类，100K以下的是沾不上HiFi的边的吧。好像也要高于这个指标多多，更何况除了btl的电路形式类似以外，和并联根本不是一回事。

holywen

偶三千多得D3.2也支持么。。。
呵呵
本来分频器就是分别接高音和低音的，支持双线分音应该只是换个接线盒的问题吧。

charlle

以下是引用zysblm在2005-11-8 16:03:00的发言：
可以3886并联推低音,再做一个推高音[em11][em11][em11]

BI－AMP是个不错的选择，记得鬼版就推荐过这种用法。只是万元以下的喇叭支持双线分音的不多见。

zysblm

可以3886并联推低音,再做一个推高音[em11][em11][em11]

zysblm

[quote]以下是引用charlle在2005-11-8 10:46:00的发言：
并联+桥接的电路真的好难做好，小弟我这半年没有少在这方面花功夫，做好了的确在扩展功率，控制力等方面都很出色，但要做好真的好难好难，特别是各个通道的动态整合，在不同输出电压摆幅下，各IC的输出相差好大，通道间还有相差，在外部元件0.1%筛选的情况下，小弟的试验中，输出摆幅为+-10V时，通道间压差最大达到800mV，相差达1uS（10Khz），以小弟个人的试验来看，BPa要想获得好声，通道间的动态压差最低要求应在1%以内，相差应在100ns以内才行，否则高音一定发暗发毛。因而IC的挑选和外部元件的精调要求都很高，加上并联以后容易自激等问题。个人感觉，并联不难，并出好声难！下面的图是小弟试验的一部分，有自做的板，也有购来的套件，还有用来配套的ic。坛子里的套件也用过十几套，就不上图了。个人愚见，供各位想搞BPa的同好参考。


[em10][em10]2000HZ频率下还存在输出摆幅为+-10V时，通道间压差最大达到800mV，相差达1uS（10Khz）的问题吗????????????????????????

charlle

以下是引用剑心在2005-11-8 13:12:00的发言：
100ns这个延迟匹配快赶上D类输出级了
含有内部滞后补偿的IC要搞出这么准的延迟匹配……太夸张了。

也许夸张一点，但这是实作的结果。小弟不是金耳朵，就算是不枉自菲薄也只能算是铁耳朵（15K以上我是听不到的），但即便如此，相移匹配超过200nS我也可明白感受。至于D类，100K以下的是沾不上HiFi的边的吧。好像也要高于这个指标多多，更何况除了btl的电路形式类似以外，和并联根本不是一回事。

fspack

剑心

含有内部滞后补偿的IC要搞出这么准的延迟匹配……太夸张了。

wokaid

<img src="attachments/dvbbs/2005-11/200511812513365.jpg" border="0" onload="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onmouseover="if(this.width>screen.width*0.7) {this.resized=true; this.width=screen.width*0.7; this.style.cursor=\'hand\'; this.alt=\'Click here to open new window\nCTRL+Mouse wheel to zoom in/out\';}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open(\'attachments/dvbbs/2005-11/200511812513365.jpg\');}" onmousewheel="return imgzoom(this);" alt="" />

维卡亚

莫明

睿涛的板子这么长的时间都没动静，只怕也是遇到困难了[em00]

charlle

并联+桥接的电路真的好难做好，小弟我这半年没有少在这方面花功夫，做好了的确在扩展功率，控制力等方面都很出色，但要做好真的好难好难，特别是各个通道的动态整合，在不同输出电压摆幅下，各IC的输出相差好大，通道间还有相差，在外部元件0.1%筛选的情况下，小弟的试验中，输出摆幅为+-10V时，通道间压差最大达到800mV，相差达1uS（10Khz），以小弟个人的试验来看，BPa要想获得好声，通道间的动态压差最低要求应在1%以内，相差应在100ns以内才行，否则高音一定发暗发毛。因而IC的挑选和外部元件的精调要求都很高，加上并联以后容易自激等问题。个人感觉，并联不难，并出好声难！下面的图是小弟试验的一部分，有自做的板，也有购来的套件，还有用来配套的ic。坛子里的套件也用过十几套，就不上图了。个人愚见，供各位想搞BPa的同好参考。
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剩下的一些DD（1876、3886）

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wokaid

多了 的没有

jyhbqw071002

这样的扳子我也想要 块啊