摩托罗拉MJ15003内部艳照。

忧郁绵羊

数码001 发表于 2016-2-24 13:06
塑封取代金封是技术上的进步，这种金封管只能适合较低的频率，其电器性能不如塑封，散热设计也不
如塑封 ...

  说这话 小心被  弄休闲区
我就说 甲类是过去式的放大形式   现在就安家到休闲区了    在放大器区    咱就不要得瑟了

忧郁绵羊

数码001 发表于 2016-2-24 18:17
用甲类形式改善音质是很笨拙的方法，那些没有能力做好非甲类的就仅有用这个方法了。
而对于金封管的认识 ...

叫金封管   是总称     其实大部分是铁封的   吕封的少   铜封的更少   而所谓塑封的基地导热部分都是铜的
铁的导热能力实在是太差了  

scjayyldiy

数码001 发表于 2016-2-24 13:06
塑封取代金封是技术上的进步，这种金封管只能适合较低的频率，其电器性能不如塑封，散热设计也不
如塑封 ...

或许只有这个圈子才是在违背科学上走的最远的，追寻古老的电容，古老的导线，甚至古老的电阻，推崇电子管。抵制开关电源。

c_star

数码001 发表于 2016-2-24 22:15
我也发现了，只要符合论坛风气，你哪怕违反科学规律的，多离谱的说法都没有问题，论坛里很多错误
的观点 ...

有这个现象。，但金封的器件在稳定性，如抗干扰性方面应该有优势，要不价贵还会有人用？

netdemon

c_star 发表于 2016-2-24 23:07
有这个现象。，但金封的器件在稳定性，如抗干扰性方面应该有优势，要不价贵还会有人用？

封装上，晶体管的封装历史说起来太长了。
缩到大家所熟悉的，每个在论坛上发言的人都要用的CPU上来说吧
在稳定性，抗干扰性方面没有任何一台功放的要求比CPU高，但世上的第一台“个人电脑”，无论是苹果I，还是IBM8086，它们的CPU的封装形式已经是陶封。
金封的器件在稳定性，如抗干扰性方面有优势为何任何电脑主板上都看不到金封的器件？
早被业界淘汰的东西，也就只有在这违反科学规律的HiFi届，才用之为求价贵。
在一个苹果手表都和一个金封管差不多大小的时代，发烧友们在探索金封管内部，心痛啊～

忧郁绵羊

数码001 发表于 2016-2-24 22:15
我也发现了，只要符合论坛风气，你哪怕违反科学规律的，多离谱的说法都没有问题，论坛里很多错误
的观点 ...

论坛里还是有  出淤泥而不染的呀   幸会  

你这两段话 说的太好了  点赞加分

mxwmke1

netdemon 发表于 2016-2-25 07:31
封装上，晶体管的封装历史说起来太长了。
缩到大家所熟悉的，每个在论坛上发言的人都要用的CPU上来说吧
...

封装上，晶体管的封装历史说起来太长了。
缩到大家所熟悉的，每个在论坛上发言的人都要用的CPU上来说吧
在稳定性，抗干扰性方面没有任何一台功放的要求比CPU高，但世上的第一台“个人电脑”，无论是苹果I，还是IBM8086，它们的CPU的封装形式已经是陶封。
金封的器件在稳定性，如抗干扰性方面有优势为何任何电脑主板上都看不到金封的器件？
早被业界淘汰的东西，也就只有在这违反科学规律的HiFi届，才用之为求价贵。
在一个苹果手表都和一个金封管差不多大小的时代，发烧友们在探索金封管内部，心痛啊～

莫心痛，看开一点。我们只是diy爱好者，没有肩负改变电子未来的使命。亦不会拿cpu来研究并企图仿制它，因为不喜欢也无能为力。力所能及地玩自己喜欢的东西，以此来充实业余生活，自己玩得开心就好，不在乎他人怎么想。

dione

稳定性最高的是陶基金封，功率原件陶瓷导热不好就是纯金封。塑封的密闭性比较差，至于性能跟设计有关更封装形式无关

dione

数码001 发表于 2016-2-25 11:35
陶瓷封装是高级的，这是陶瓷的特性决定的（绝缘和高频（介电系数）特性都好过塑封），性能与
封装形式相 ...

陶瓷优点最高的地方是热膨胀系数可调，接近绑定的晶圆，近乎免疫腐蚀。
我说的封装形式是只材料类型，微带电路同样有陶封金封塑封。
塑封原件电特性一样可以很优秀，但是可靠性远比不上金封玻封陶封。
当然这是在同等工艺能力下，拿早期的封装工艺肯定比不是现在的封装工艺