7293双并方案

fysy

现代高精度，高密度的几乎都是双层以上并联接地的布线原则。但地线的原则必须内阻最低原则；通过大电流的地都需在一个完整的平面，避免出现大电流的地线依靠过孔、插件引脚连接的方法。

amsl

很多时候信号地导滤波地之间几乎没有电流.
不存信号地先到芯片地再到滤波地的关系,芯片地先到信号地再到滤波地,两者完全一样.
主要是信号地到芯片地的路径别经过滤波地就行,滤波地铜皮多粗也避免不了大电流的事实.
信号地会与前级或信号源构成环路,只要进入芯片再安全返回前级或信号源就是OK的.
信号地与滤波地的连接,主要作用是建立统一参考点,
但是事实上,前级的信号也会进入滤波地,这属于动态电流
功放输入级如果是双极型晶体管的话,无论静态电流还是动态电流电流都要回到滤波地.

amsl

信号地线虚线,向整理板走还是向功放滤波地走都与喇叭地线重叠,
反而原来的信号地线实线不会经过喇叭地线,
这个没7293实物,纯理论分析,一同探讨这种情况.
我见过TI的一个电源板分开供电的PCB图纸,喇叭地是直接引到整流滤波板上的

Jet

从官方的Demo看，小信号地线回路很近，几乎连在一起，然后与退耦电容的输出端连接，与Dounglas Self的《音频功率放大器设计手册》的拓扑结构也是一致的。按作者的说法，接地点千万不能到达E点及其左侧，务必接在E点的右侧，最佳接地点是F。

ljf1212

amsl 发表于 2026-1-21 11:30
很多时候信号地导滤波地之间几乎没有电流.
不存信号地先到芯片地再到滤波地的关系,芯片地先到信号地再到滤 ...

坛友对地回路信号了解的很通透，信号地通道本就不该有电源电流存在。只是这个”不存信号地先到芯片地再到滤波地的关系,芯片地先到信号地再到滤波地,两者完全一样“要看不同芯片各脚地是什么类型的，不能一概而论。

amsl

是的,感谢ljf1212指出我说法中不足之处,的确需要根据实际情况分析.
本帖7293的情形应该是适用的,官方参考PCB图验证了这一点,
本帖楼主的情况是整流滤波板与功放板分开供电的方式,这与整合在一块板的情形不同,后者更容易找到理想的一点接地位置,
筑明另一贴"玩尽TDA7293"也是分开供电方式,他提供了详细的测试数据,但使用了大面积覆铜,可能隐藏了问题点,所以看帖的人很多,真正回复技术的没有,没人敢回复吧.
很早我就发现了官方的不同处理方法,借leoooooo这个帖跟大家一起讨论一下,研究它们的差异,以及这么做的原因,希望抛砖引玉.

amsl

筑明那个PCB板信号输入地,芯片,供电端子地三者构成的路径很好的错开了,不存在重叠区域,且铜皮都很宽,不方便分析问题.或许这也是有人提倡大面积覆铜法的原因.PCB布线合理时地线不需要多粗,底噪指标会一样优秀.

amsl

分开供电的情况,可以将滤波电容分为大水塘和小水塘,靠近芯片的100uF以下的视为退耦电容.
那么大水塘小水塘的地线都存在较大滤波电流,假如喇叭地也在这条地线路径上,情况会更糟糕,
是不是可以认为,信号地最理想的接地点应该是最靠近小水塘地的位置,
当信号地需要小电流时,小水塘足以提供所需,
分开供电方式的信号地线处理方法是一个有趣的话题.
最理想的情况是喇叭落地到整流板的滤波地,当然信号地也落地到整理滤波地会更理想.功放板上的电容被视为整流板上的滤波延伸,它们是CRC的结构,R虽然很小,供电线地线包括端子接头都存在这个小R的.
坛里有一个帖子分析多板集成降噪,有兴趣的可以翻翻,也是讲了多板的地集中到整流滤波地.
国外一些技术帖子会推荐分开供电时喇叭落地到整流滤波板,不会无的放矢.
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补充:
将寻找最佳信号落地点的问题,改为寻找滤波回流最远点的问题,会不会让问题变的更容易一些,
这是不是更合理一点的办法呢.

amsl

继续前面的分析,
当整流滤波功放是整合在一个板上时,寻找信号最佳落地点,就是找回到大水塘地的且不经过其他信号路径的点位,这可以解释星型接地的原理,所谓的星型接地,保护好信号地之后,许多信号例如茹贝尔之类的无关电流落地那就可以就近落在小水塘或小退耦或喇叭地上,与信号回路相关的地线都应该优先回到整理滤波地,包括前级地,音调板地等,目的是在不与其他电流路径重叠的情况下建立等地电位,此时地线.阻抗不是最重要的,重点是不被干扰.
当整流滤波板与功放板/前级板分开供电时,信号地线都在各自的小板上,或许遵守滤波路径最远点原则是最好的无奈之举吧.