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楼主 |
发表于 2023-12-17 16:48
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涂抹锡浆的量,一定要适中,所谓的适中就是有那么一点点厚度,能均匀的覆盖到每一个焊盘,即可。 这是“个人经验”的说法 具体的自己焊两次就能掌握。
对于没有用这种方法焊接过的朋友,可能会有些畏手畏脚, 深怕多了,焊出来连锡,或者焊成一坨。。其实在助焊剂的催化下,高温过后,这些看似连起来的“一坨锡” 它们并不会粘连在一起,。
至少,大部分不会粘连。 管脚比较细密的IC ,在高温熔锡第一次冷却之后,一定要仔细的检查一下, 遇到连锡的地方抹一点助焊剂(油)用尖头烙铁拖一下就轻松分离了。
如果你打样PCB的厂家能提供钢网,那抹锡浆会更方便,更标准。(钢网刮涂锡浆的教程,请在B站或者其他视频网站搜索)
下图是正确的手动涂抹锡浆后的照片。 这些红圈的部分在进烤箱之后 拿出来 大部分都不会粘连
![](https://pic.imgdb.cn/item/657eb433c458853aefd4fe08.jpg) |
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