[元件] 第三眼看运放之 解剖DY649

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发表于 2017-11-6 14:50 | 显示全部楼层
老早以前的诡异型号。
今天心情好,开棺看看。。。。。
这个型号第一批就是某公司批量打磨包装的。。。跟现在的某某某一样。

显微镜图20171106-134343-771.jpg
正面很明显打磨痕迹。
显微镜图20171106-134426-807.jpg
与背面光滑程度不符。
显微镜图20171106-134444-831.jpg

显微镜图20171106-140950-371.jpg

显微镜图20171106-141024-876.jpg

显微镜图20171106-141129-252.jpg
原来是HA17458
日立产的通用双运放。。。

显微镜图20171106-141318-546.jpg

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发表于 2017-11-6 15:19 | 显示全部楼层
感谢分享

这种连DATASHEET都找不到的运放 想想就知道是别的型号打磨

有些人还奉为顶级

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发表于 2017-11-6 15:28 来自手机端 | 显示全部楼层
不得不说水很深,有时候老烧也有判断失误的时候,玩diy音响最大的悲哀就是买到假货。

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发表于 2017-11-6 15:46 | 显示全部楼层
好贴。   

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发表于 2017-11-6 16:21 | 显示全部楼层
不是lm358吧???

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发表于 2017-11-6 17:10 | 显示全部楼层

lm358还会有陶封,谁有给我开下眼吧

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发表于 2017-11-6 17:17 | 显示全部楼层
感觉现在玩HIFI人气不足还是和这些以次充好的李鬼大有关系,支持楼主做更多的验证

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发表于 2017-11-6 17:28 | 显示全部楼层
害人最终只能是害自己

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发表于 2017-11-6 19:43 | 显示全部楼层
谢谢楼主打假,用运放够倒霉了,还买到假冒伪劣的,生气

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发表于 2017-11-6 20:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 new1510 于 2017-11-6 20:11 编辑

床底收藏几只原装品,这下发达了

不过,还有个疑问:怎么外壳也换了,打磨得太彻底了
001.jpg

002.jpg

003.jpg

004.jpg

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发表于 2017-11-6 20:58 | 显示全部楼层
new1510 发表于 2017-11-6 20:09
床底收藏几只原装品,这下发达了

不过,还有个疑问:怎么外壳也换了,打磨得太彻底了

我猜测应该是由一种早期陶封的型号HA17458GS打磨而来,这类陶封运放基本上是现在最廉价的陶封运放了。因为年代久远已经找不到规格书了。在一份列表里面说封装是8-DIC,估计就是陶封。这个列表显示还有TO-99的封装HA17458M。估计也是JS用来打造金封运放的料。唉

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还是玩分立件电路代替运放算了。。。

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发表于 2017-11-6 21:23 | 显示全部楼层
还好我不玩动放发烧!

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发表于 2017-11-6 21:38 | 显示全部楼层
為何陶封和金封聲音較好? 軍用級是另一回事.

沒看到有人討論.

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发表于 2017-11-6 22:00 | 显示全部楼层
tsh 发表于 2017-11-6 21:21
还是玩分立件电路代替运放算了。。。

分立件电路和單晶运放特性不同, 各有優點喔!

以差動電路來說, 分立式用的是絕對值電阻.
電流可以用 (VCC-0.6V)/RE 來大概做決定.
工作電流, 容易用 VCC 來調整.

單晶运放, 為了省面積, 大多用比例式電阻.
也就是用電晶體偏壓取代電阻.

VCC 下降時, 比例式電阻的阻值也跟著變.
所以工作電流, 用 VCC 來調整, 較難.

這就是 OPA 的 VCC, 降到 +/- 3V, 仍然正常工作.

分立件电路的 VCC, 降到 +/- 3V, 還有一口氣就不錯了.

最近調音時想到的. 不知道正不正確.

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发表于 2017-11-6 22:34 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2017-11-6 22:00
分立件电路和單晶运放特性不同, 各有優點喔!

以差動電路來說, 分立式用的是絕對值電阻.

当然运放是不可完全被替代的,个人表达不全面。。。

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发表于 2017-11-7 02:07 来自手机端 | 显示全部楼层
DY649,当年的极品运放,某报纸上吹得活灵活现,今天终于被撕下画皮。

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发表于 2017-11-7 08:00 | 显示全部楼层
有意思,打假有办法了。

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发表于 2017-11-7 08:02 | 显示全部楼层
那个所谓的DY2000不知又是什么货色?

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 楼主| 发表于 2017-11-7 12:05 | 显示全部楼层
Lou 发表于 2017-11-6 21:38
為何陶封和金封聲音較好? 軍用級是另一回事.

沒看到有人討論.

自己一点心得没经过严格论证。
观察得来的。
塑封陶封金封声音不同,除了电路背身的区别。其他来自
1、封装本身的避震效果不同。
AD797和MUSE02在硅片上铺了一层胶类物质。。。这2个的声音比较慢,相对同级产品。
塑封声音更死板来自塑封完全覆盖硅片,陶封和金封硅片只是通过衬底粘结到底板。
2、硅片大小,硅片尺寸大声音会厚,尺寸小声音尖细。
薄声的827,4558之类硅片尺寸都很细小或者叫狭窄。厚声的797 ,627,S5532之流硅片尺寸都比较方大。
3、硅片衬底材料和尺寸。

至于这些为什么会影响声音,玄学理论,之前看过一个人智学的探讨声音的段落,我表示认可。
声音反映的是事物本质的。图像表现的是事物表象的。
所以一个瓷碗,裂纹了从外观或许你看不出来,但是敲击一定会发现,完整的碗会有清脆的声音,而破裂的碗则是破败的声音。所以敲击不同物质发出不同声响。
所以声音来自物质的本质。

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