RE: 利用覆铜面就近接地的尝试
本帖最后由 蓝调太子 于 2014-4-29 01:05 编辑yeyw 发表于 2014-4-28 23:34 static/image/common/back.gif
难得同路人~我私底下认为，接地别成环，布线和上层敷地处理一下，不要成为环绕的一个圈。此外，我的处理是信号地独立然后归于一点，上面那一片都是退耦之类的，并非单纯的全部混合。 搞成389/109多好呀。正为这两对无用。发愁 又烧了 发表于 2014-4-29 05:30 static/image/common/back.gif
元件布局时就要考虑回路问题。相对均匀的布局，和视觉上的所谓美感，不应成为初学者的追求。一点接地，环 ...
谢谢，您的一番话使我受益了。 个人也喜欢大面积铺地，面积不大影响不会很大，只是注意上层要过孔到下层时的上下穿插，容易造成如两个圆环锁匙扣扣在一起的立体“8”字，不小心不必要的“立体互感环路”就起作用了。一些自激往往就这样产生的，很难找的原因，能把你搞疯:lol
RE: 利用覆铜面就近接地的尝试
锈花针 发表于 2014-5-3 01:11 static/image/common/back.gif个人也喜欢大面积铺地，面积不大影响不会很大，只是注意上层要过孔到下层时的上下穿插，容易造成如两个圆环 ...
是的，上下层之间是连贯的，“立体思维”也关键。 做过的几版前级，双面板的正面刷PCB（全部元件均焊接在正面），反面覆铜全部留下（不腐蚀），留用于多点接地。把所有元件的接脚随机直接在原位透过，就近焊入反面覆铜层。用+-15V伺服稳压电源。接入电路后工作一切正常。这既是多点就近接地，又实属一点接地。
RE: 利用覆铜面就近接地的尝试
bazys 发表于 2014-5-3 05:24 static/image/common/back.gif做过的几版前级，双面板的正面刷PCB（全部元件均焊接在正面），反面覆铜全部留下（不腐蚀），留用于多点接地 ...
是啊，以前也有这样玩过，呵呵~
RE: 利用覆铜面就近接地的尝试
tsyg99 发表于 2014-5-3 11:08 static/image/common/back.gif大面积地容易有极端的结果，不是很好就会蛮糟糕的，所以我不会轻易使用，也仅仅玩过一次
所以这次是有些变化的，不是一股脑儿全接一块。 支持楼主，我一直都是按规律先独立布线，等线全部布完后再进行铺地。铺完地后就跟楼主的就近接地一样了，从来就没出过问题。别听那些“大师”那些“高深莫测”的评论，没做过，又怎知不好？咱玩咱的，对吧。 mzzfg 发表于 2014-5-3 15:44 static/image/common/back.gif
支持楼主，我一直都是按规律先独立布线，等线全部布完后再进行铺地。铺完地后就跟楼主的就近接地一样了，从 ...
谢谢兄台的支持~:handshake