lysohu 发表于 2012-11-25 16:36

麻烦楼主讲讲,在做功放是栅极连接的电阻大小有声么注意事项?为什么有人取200欧,卫生么有人取100欧?谢谢 ...
鹦鹉螺号 发表于 2012-11-25 16:02 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

菠萝 发表于 2012-11-25 17:37

好专业的东西。理解起来有些难度。

locky_z 发表于 2012-11-25 17:38

我觉得FET呈现出来的双温度系数变化,也是由于Rds和Vgs’-Id两个方面因素导致的,


Rds虽然说的是DS之间的电阻,但实际上映射到S端也有较大部分的电阻,这个Rds是正温度系数,随着温度升高Rds增大。
而不考虑S端电阻时的Vgs’-Id是正温度系数,Id随着Vgs升高而升高。

实际上Vgs等于Vgs'+S端电阻的压降Vr。
如果温度升高,S端电阻增大,Vr压降升高,那么Vgs'只能降低,导致Id降低,如果这个S电阻较大,压降较大,就会使呈现出来的Vgs-Id成负温度系数。

如果S电阻较少,那么需要较大电流时,负温度系数才能呈现出来。

的确很多负温度系数的FET管的Rds是较高的。

mzsrz 发表于 2012-11-25 18:50

感谢你提的意见,我分享这些也只是投石问路,之后的设计还靠你们自己。
我单单拿Qg来主要分析就是因 ...
lysohu 发表于 2012-11-25 15:45 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
你说的不烧管与电流平衡性问题我觉得应该分开来看,在我的经验中负温的MOS管多个并联后一样电流误差较大,并没有因负温系数而最终出现电流平衡,反而加大输出电阻来得更有效些。
再次感谢你的回帖!:handshake

lysohu 发表于 2012-11-25 19:27

我觉得FET呈现出来的双温度系数变化,也是由于Rds和Vgs’-Id两个方面因素导致的,


Rds虽然说的是DS之间 ...
locky_z 发表于 2012-11-25 17:38 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
不存在S端电阻,只有沟道导通内阻。Rdson就是它的导通内阻。双温曲线细心的你就会发现了,交差点在它所标参数的最大ID上。这个交差点跟瞬态热阻有关的,脉宽不同,交差点的位置不同。

lysohu 发表于 2012-11-25 19:37

你说的不烧管与电流平衡性问题我觉得应该分开来看,在我的经验中负温的MOS管多个并联后一样电流误差较 ...
mzsrz 发表于 2012-11-25 18:50 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

你加电阻当然可以弥补Vgs不配对的误差,但输出性能会变更差,加了电阻后它就会平衡每管的热量,而电流不平衡。为何不去掉电阻,负温管它会把高出的Vgs转成热量,也就是每管晶圆的热量不一样,最终达到电流趋平等。

mzsrz 发表于 2012-11-25 21:16

你加电阻当然可以弥补Vgs不配对的误差,但输出性能会变更差,加了电阻后它就会平衡每管的热量,而电流不 ...
lysohu 发表于 2012-11-25 19:37 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
我说的加电阻是指从0.22Ω增大到0.47Ω或更大些,是所有管一起增大,这个电阻作用是增加本级电流反馈,以达以平衡各管的电流,不会对输出造成太大的影响,这是多数厂家都会采用的办法之一。而你所说的MOS管负温系数实现各管电流平衡作用有限。

lysohu 发表于 2012-11-25 21:22

我指的就是要你把所有的输出电阻去掉。直接每个管子的S端并在一起,不要让它有本级电流反馈。

lysohu 发表于 2012-11-25 21:22

我说的加电阻是指从0.22Ω增大到0.47Ω或更大些,是所有管一起增大,这个电阻作用是增加本级电流反馈,以 ...
mzsrz 发表于 2012-11-25 21:16 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
我指的就是要你把所有的输出电阻去掉。直接每个管子的S端并在一起,不要让它有本级电流反馈。

lxy7208 发表于 2012-11-25 21:52

感谢

durb 发表于 2012-11-25 22:28

好贴收藏

兄妹小江 发表于 2012-11-25 22:34

我指的就是要你把所有的输出电阻去掉。直接每个管子的S端并在一起,不要让它有本级电流反馈。
lysohu 发表于 2012-11-25 21:22 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

把源级电阻去掉?【也就是射级电阻】这能行吗?射级电阻引入电流反馈同时也限制最大峰值电流,多管并联,除了栅极的防震电阻,均流不也是靠射级电阻吗?为什么厂机末级都有这个射级电阻,没有采用直接源级并联呢,,那么说负温度场管即便输出短路状态也不应该烧掉,因为温升就能自我保护?
有些老知识总是根深蒂固,希望楼主给讲解开导:handshake

lysohu 发表于 2012-11-25 23:08

这个问题其实不用太多的争论,A点的存在是客观事实。很明显我贴的三个图说明了常见场效应管本身并无那种一 ...
xlf0602 发表于 2012-11-25 22:17 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

我指的1半到三分之二就是针对我的测试时长(100uS内)和它的管耗来的。。。功放输出的5A和开关下的5A也是有差别的。管耗不是一个级别。。

上面是你在一楼说的,但是是错误的。如果你能确保“晶圆”的温度不超过125°C,那么一只IRFP140的管耗哪怕就是达到1000W也没问题。

你以为会到多少W?你看看上面的短路测试波形就知道一个25A1200V的MOS在600V,5uS下的电流多大?换算出来的瞬间功率有多大。短短的5uS,MOS的最大电流瞬间冲到400A然后随着热量的增加电流往下走。

甲壳虫-77 发表于 2012-11-25 23:20

我指的1半到三分之二就是针对我的测试时长(100uS内)和它的管耗来的。。。功放输出的5A和开关下的5A也 ...
lysohu 发表于 2012-11-25 23:08 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

专业术语再通俗一下,就更好了!楼主加油!学习!

lysohu 发表于 2012-11-25 23:24

我个人认为多管并联如果能在5A的范围内配对大多数情况下够了。
你把壳温和管芯温度(晶圆温度)混为一谈 ...
xlf0602 发表于 2012-11-25 23:19 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

这里所谈不涉及壳温,MOS的晶圆发热电流控制能力下降是物理现象,跟壳温没关系。

xlf0602 发表于 2012-11-25 23:36

这里所谈不涉及壳温,MOS的晶圆发热电流控制能力下降是物理现象,跟壳温没关系。
lysohu 发表于 2012-11-25 23:24 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif
怎么能和壳温无关呢,管芯的实际温度高低与壳温的高低是相关联的吧?“MOS的晶圆发热电流控制能力下降是物理现象”这个那是当然了,但我说你把“壳温和管芯温度混为一谈”是指你说的“比如这个IRFP140它的功率下降系数是1.2W每度,在25度时最大功率180W,当晶圆上升到125度时,功率只有60W了”这句话来的。你说的那句话应该改成“比如这个IRFP140它的功率下降系数是1.2W每度,当壳温为25度时最大耗散为功率180W,当壳温上升到125度时,能耗散的功率只有60W了”才对。

lysohu 发表于 2012-11-25 23:38

我个人认为多管并联如果能在5A的范围内配对大多数情况下够了。
你把壳温和管芯温度(晶圆温度)混为一谈 ...你把壳温和管芯温度(晶圆温度)混为一谈了。假如你有某种办法能限制管芯的温度不超过125°C,那么你说的电流下降就是有限度的。
xlf0602 发表于 2012-11-25 23:19 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

你这个问题就是封装问题了,晶圆在还没有封装前测试的参数往往要好于封装后。比如TO247的,封装后的性能只有未封装前的四分之三不到。换成T0220封装就只能到三分之二不到了。因为封装前是在铜质镀金的厚的大圆盘下用特制的探针测试。散热性能和接触性能都要好于封装后。。因为封装后的受铜基大小的限制,银桨的厚度,Wrieband对Pad的损坏程度,铝线的内阻及电感,引脚的内阻及电感的损耗,造成性能的下降。
另外,同样的die用不同的封装,得到的热阻和耗散功率是不一样的。

lysohu 发表于 2012-11-25 23:42

怎么能和壳温无关呢,管芯的实际温度高低与壳温的高低是相关联的吧?“MOS的晶圆发热电流控制能力下降是物 ...你说的那句话应该改成“比如这个IRFP140它的功率下降系数是1.2W每度,当壳温为25度时最大耗散为功率180W,当壳温上升到125度时,能耗散的功率只有60W了”才对。


xlf0602 发表于 2012-11-25 23:36 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

这句话不能改。壳温和晶圆温度是两码事。。你测到此时壳温并不代表此时的结温(晶圆温度)。两者是有热阻的关系的。

lysohu 发表于 2012-11-25 23:51

怎么能和壳温无关呢,管芯的实际温度高低与壳温的高低是相关联的吧?“MOS的晶圆发热电流控制能力下降是物 ...
xlf0602 发表于 2012-11-25 23:36 http://bbs.hifidiy.net/images/common/back.gif

我估计你绕不明白是不是因为你认为结温是没办法测试的?它是可以测试的,有专门的仪器,热阻测试仪就是专门干这个的

northenlight 发表于 2012-11-26 00:28

回复 74# 刀尖踢踏舞

英文不讨论就没得讨论了,所有的电子名词无一列外全部都是英文翻译过来的。其实要真的说完整了,应该是 MOSFET metal–oxide–semiconductor field-effect transistor 最后的那个T就是三极管的英文缩写。JFETjunction gate field-effect transistor 也是一种FET,除了这两种FET,还有很多其他类型的场效应三极管,比如说现在的16nm的工艺就是用的FinFET. 传统的BJTbipolar junction transistor 是传统的双极性三极管。
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